Tällä hetkellä tihein prosessi, jossa mikropiirejä valmistetaan, on TSMC N3E. Siinä transistorit valotetaan siruille 3 nanometrin resoluutiolla. Ensi vuoden lopulla tuotantoon tulee kahden nanoetrin N2 ja vuonna 2026 jo 1,6 nanometrin N16-prosessi.
TSMC kertoi uutiset Piilaakson Santa Clarassa järjestetyssä Pohjois-Amerikan symposiumissaan. Tapahtuma järjestettiin jo 30. kerran, joten sillä on pitkät perinteet.
1,6 nanometrin prosessi perustuu GAA-tyyppisiin (gate-all-around) nanokalvotransistoreihin. GAA viittaa transistorirakenteeseen, jossa hila ympäröi kanavaa kokonaan. TSMC:n mukaan N16-prosessi tuottaa 10 prosenttia korkeamman kellotaajuuden samalla jännitteellä kuin N2. Virrankulutus pienenee 15-20 prosenttia ja transistoritiheys kasvaa 7-10 prosenttia.
Nanokalvotransistoreita TSMC alkaa käyttää jo ens vuonna N2-prosessin yhteydessä. Yhtiö kutsuu teniikkaa nimellä NanoFlex. NanoFlex tarjoaa suunnittelijoille joustavuutta N2-standardisoluissa, jotka ovat sirusuunnittelun perusrakennuspalikoita. Lyhyet solut tarkoittavat pientä pinta-alaa ja suurempaa energiatehokkuutta. Korkeat solut puolestaan maksimoivat suorituskyvyn. Asiakkaat voivat optimoida lyhyiden ja korkeiden solujen yhdistelmän samassa suunnittelulohkossa.
TSMC kertoi samalla tuovansa tarjolle viritellyn version aiemmasta N4P-prosessista. N4C alentaa valmistuskustannuksia jopa 8,5 prosenttia. Neljän nanometrin prosessissa valmistetaan esimerkiksi useita mobiiliprosessoreja.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
