Analogia- ja sekasignaalipiirien suunnittelussa käytetään yleensä SPICE-simulaattoreita, joilla niiden käyttäytymistä voidaan matemaattisesti mallintaa varsin tarkasti. Tekoäly osaa tehdä tämän mallintamisen paljon tarkemmin, uskoo Siemensin EDA-ryhmä eli Siemens Digital Industries Software.
SPICE-simulaattori on tehokas työkalu piirin analysointiin ja vasteen määrittämiseen tietyllä tulosignaalilla. Se hyödyntää analyysin suorittamiseen tekstipohjaisia komponenttimalleja, jotka SPICE-ohjelma ymmärtää.
Siemens on esitellyt uuden Solido Simulation Suite -ohjelmiston, joka on integroitu AI-kiihdytetty SPICE-, Fast SPICE- ja sekasignaalisimulaattoreiden kokonaisuus. Se on suunniteltu auttamaan asiakkaita nopeuttamaan dramaattisesti kriittisiä suunnittelu- ja todennustehtäviä seuraavaa sukupolven analogia-, sekasignaali- ja custom-piirisuunnitteluissa.
Solido Sim perustuu aiemman Analog FastSPICE (AFS) -alustan pohjalle, ja se sisältää kolme uutta simulaattoria (Solido SPICE, Solido FastSPICE- ja Solido LibSPICE). Siemensillä Silicon Systems -ryhmää johtavan Michael Ellow´n mukaan uudet simulaattorit edustavat merkittävää harppausta eteenpäin tarkkuudessa ja tehokkuudessa. - Simulointien ajoajat ovat asiakkailla nopeutuneet.
Solido Sim on suunniteltu auttamaan IC-suunnittelutiimiä täyttämään yhä tiukemmat vaatimukset, verifioinnin kattavuuden mittarit ja suunnittelujen nopeamman markkinoille tuomisen. Tekoälytekniikoilla toimiva Solido Sim on kehitetty seuraavan sukupolven prosessiteknologiaa ja monimutkaisia integroituja piirirakenteita silmällä pitäen. Se tarjoaa tarvittavat työkalut ja ominaisuudet, jotka auttavat saavuttamaan tarkkoja signaalin ja tehon eheystavoitteita.
Solido SPICE on Siemensin uuden sukupolven monipuolinen SPICE-simulaatiotekniikka, joka tarjoaa 2-30-kertaisen nopeuden analogia-, sekasignaali-, RF- ja 3D-IC-piirien verifiointiin. Välimuistia käyttävillä tehokkailla algoritmeilla ja moniytimiseen laskentaan skaalautuvalla Solido SPICEllä saadaan merkittävästi lisää suorituskykyä suurten suunnittelujen varmentamiseen jo ennen sijoittelua. RF-piirien kehittäjät voivat hyötyä suoraan Solido SPICE:n uusista RF-verifiointiominaisuuksista.
Solido FastSPICE nopeuttaa erityisesti SoC-piirien analogiaosien verifiointia. Solido LibSPICE on pienempien suunnittelujen työkalu. Kaikkia kolmea uutta simulaattoria nopeuttaa Siemensin tekoälykiihdytys.
Saksalaislähtöinen Ubitium on kehittänyt innovatiivisen prosessoriarkkitehtuurin, joka yhdistää eri suorittimien (CPU, GPU, DSP, FPGA) toiminnot yhteen siruun. Yrityksen mukaan tämä uusi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva ratkaisu mullistaa yli 50 vuotta vanhan suorittimien suunnittelun.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
