Analogia- ja sekasignaalipiirien suunnittelussa käytetään yleensä SPICE-simulaattoreita, joilla niiden käyttäytymistä voidaan matemaattisesti mallintaa varsin tarkasti. Tekoäly osaa tehdä tämän mallintamisen paljon tarkemmin, uskoo Siemensin EDA-ryhmä eli Siemens Digital Industries Software.
SPICE-simulaattori on tehokas työkalu piirin analysointiin ja vasteen määrittämiseen tietyllä tulosignaalilla. Se hyödyntää analyysin suorittamiseen tekstipohjaisia komponenttimalleja, jotka SPICE-ohjelma ymmärtää.
Siemens on esitellyt uuden Solido Simulation Suite -ohjelmiston, joka on integroitu AI-kiihdytetty SPICE-, Fast SPICE- ja sekasignaalisimulaattoreiden kokonaisuus. Se on suunniteltu auttamaan asiakkaita nopeuttamaan dramaattisesti kriittisiä suunnittelu- ja todennustehtäviä seuraavaa sukupolven analogia-, sekasignaali- ja custom-piirisuunnitteluissa.
Solido Sim perustuu aiemman Analog FastSPICE (AFS) -alustan pohjalle, ja se sisältää kolme uutta simulaattoria (Solido SPICE, Solido FastSPICE- ja Solido LibSPICE). Siemensillä Silicon Systems -ryhmää johtavan Michael Ellow´n mukaan uudet simulaattorit edustavat merkittävää harppausta eteenpäin tarkkuudessa ja tehokkuudessa. - Simulointien ajoajat ovat asiakkailla nopeutuneet.
Solido Sim on suunniteltu auttamaan IC-suunnittelutiimiä täyttämään yhä tiukemmat vaatimukset, verifioinnin kattavuuden mittarit ja suunnittelujen nopeamman markkinoille tuomisen. Tekoälytekniikoilla toimiva Solido Sim on kehitetty seuraavan sukupolven prosessiteknologiaa ja monimutkaisia integroituja piirirakenteita silmällä pitäen. Se tarjoaa tarvittavat työkalut ja ominaisuudet, jotka auttavat saavuttamaan tarkkoja signaalin ja tehon eheystavoitteita.
Solido SPICE on Siemensin uuden sukupolven monipuolinen SPICE-simulaatiotekniikka, joka tarjoaa 2-30-kertaisen nopeuden analogia-, sekasignaali-, RF- ja 3D-IC-piirien verifiointiin. Välimuistia käyttävillä tehokkailla algoritmeilla ja moniytimiseen laskentaan skaalautuvalla Solido SPICEllä saadaan merkittävästi lisää suorituskykyä suurten suunnittelujen varmentamiseen jo ennen sijoittelua. RF-piirien kehittäjät voivat hyötyä suoraan Solido SPICE:n uusista RF-verifiointiominaisuuksista.
Solido FastSPICE nopeuttaa erityisesti SoC-piirien analogiaosien verifiointia. Solido LibSPICE on pienempien suunnittelujen työkalu. Kaikkia kolmea uutta simulaattoria nopeuttaa Siemensin tekoälykiihdytys.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
