Micron on kehittänyt Intelin kanssa uuden DRAM-moduulin, joka parantaa suorituskykyä etenkin suurteholaskennassa. Moduuli on nimeltään MRDIMM (multiplexed rank dual inline memory module) ja se tukee 32-256 gigatavun kapasiteetteja.
MRDIMM on kehittynyt muistikomponentti, joka on suunniteltu parantamaan DRAM-muistin (Dynamic Random-Access Memory) suorituskykyä ja tehokkuutta erityisesti korkean suorituskyvyn laskentaympäristöissä. MRDIMM-muistitekniikka esiteltiin vastaamaan kasvavaan tarpeeseen lisätä muistin kaistanleveyttä ja kapasiteettia palvelimissa ja datakeskuksissa, erityisesti tekoäly-, koneoppimis- ja big data -analytiikkakuormissa.
Sillä on monia etuja perinteisiin DIMMeihin verrattuna. MRDIMM käyttää multiplekseritekniikkaa muistin kaistanleveyden tehokkuuden lisäämiseksi. Multiplekserin avulla voidaan käsitellä useita muistilohkoja samanaikaisesti tai tehokkaammin, mikä vähentää perinteisten DIMM-kampojen aiheuttamia pullonkauloja.
MRDIMM voi merkittävästi kasvattaa muistin kaistanleveyttä verrattuna tavanomaisiin DIMM-muisteihin. Tämä suurempi kaistanleveys on tärkeä sovelluksissa, jotka vaativat nopeaa tietojenkäsittelyä ja alhaista viivettä. Moduulit voivat tukea suurempia muistimääriä, mikä tekee niistä sopivia muistia paljon vaativiin sovelluksiin. Tämä saavutetaan optimoimalla moduulin sisäinen rakenne ja pääsymekanismit.
Micronin ensimmäiset MRDIMM-moduulit tukevat DDR5-määrityksiä fyysisesti ja sähköisesti. Yhtiön mukaan tämä tuo 39 prosentin lisäyksen kaistanleveyteen, yli 15 prosenttia paremman väylän hyötysuhteen ja 40 prosenttia lyhyemmän latenssin.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
