Micron on kehittänyt Intelin kanssa uuden DRAM-moduulin, joka parantaa suorituskykyä etenkin suurteholaskennassa. Moduuli on nimeltään MRDIMM (multiplexed rank dual inline memory module) ja se tukee 32-256 gigatavun kapasiteetteja.
MRDIMM on kehittynyt muistikomponentti, joka on suunniteltu parantamaan DRAM-muistin (Dynamic Random-Access Memory) suorituskykyä ja tehokkuutta erityisesti korkean suorituskyvyn laskentaympäristöissä. MRDIMM-muistitekniikka esiteltiin vastaamaan kasvavaan tarpeeseen lisätä muistin kaistanleveyttä ja kapasiteettia palvelimissa ja datakeskuksissa, erityisesti tekoäly-, koneoppimis- ja big data -analytiikkakuormissa.
Sillä on monia etuja perinteisiin DIMMeihin verrattuna. MRDIMM käyttää multiplekseritekniikkaa muistin kaistanleveyden tehokkuuden lisäämiseksi. Multiplekserin avulla voidaan käsitellä useita muistilohkoja samanaikaisesti tai tehokkaammin, mikä vähentää perinteisten DIMM-kampojen aiheuttamia pullonkauloja.
MRDIMM voi merkittävästi kasvattaa muistin kaistanleveyttä verrattuna tavanomaisiin DIMM-muisteihin. Tämä suurempi kaistanleveys on tärkeä sovelluksissa, jotka vaativat nopeaa tietojenkäsittelyä ja alhaista viivettä. Moduulit voivat tukea suurempia muistimääriä, mikä tekee niistä sopivia muistia paljon vaativiin sovelluksiin. Tämä saavutetaan optimoimalla moduulin sisäinen rakenne ja pääsymekanismit.
Micronin ensimmäiset MRDIMM-moduulit tukevat DDR5-määrityksiä fyysisesti ja sähköisesti. Yhtiön mukaan tämä tuo 39 prosentin lisäyksen kaistanleveyteen, yli 15 prosenttia paremman väylän hyötysuhteen ja 40 prosenttia lyhyemmän latenssin.
Teollisuuden sulautetut järjestelmät suunnitellaan usein 10–15 vuoden käyttöikää varten. Muistitekniikka ja komponenttien saatavuus muuttuvat kuitenkin huomattavasti nopeammin. Kingstonin Suomen liiketoiminnan kehityspäällikkö Mikko Maanoja korostaa, että muistivalinnat ja komponenttien elinkaaren hallinta on otettava huomioon jo laitteen suunnitteluvaiheessa.
Saksalainen Rohde & Schwarz on esitellyt Münchenin Electronica-messuilla uuden FNH-käsianalysaattorin, joka yhdistää spektrianalyysin, reaaliaikaisen spektrianalyysin, vektoriverkkoanalyysin ja tehomittaukset samaan laitteeseen. Uutuuden merkittävin tekninen ominaisuus on jopa 125 megahertsin reaaliaikainen analyysikaista, joka on valmistajan mukaan luokkansa levein.
Emerson laajentaa NI PXI-mittalaitevalikoimaa uusilla, aiempaa edullisemmilla moduuleilla. Samalla yhä useammat mittausjärjestelmät pääsevät hyödyntämään Nigel-tekoälyavustajaa, joka nopeuttaa automatisoitujen testien kehittämistä ja vianetsintää.
5G-yhteyden rakentamiseen ei välttämättä tarvita matkapuhelinoperaattoria, SIM-kortteja eikä lisensoitua radiotaajuutta. DECT NR+ tuo 5G-standardin ominaisuuksia paikallisiin IoT-verkkoihin, joissa tarvitaan pitkää kantamaa, pientä viivettä ja luotettavaa tiedonsiirtoa. Uusi tekniikka yhdistää itsestään järjestäytyvän mesh-verkon, energiatehokkuuden ja nopean tiedonsiirron tavalla, joka haastaa monet nykyiset langattomat ratkaisut.