Samsung ilmoittaa aloittaneensa yhden terabitin NAND-piirien valmistamise´n 9. sukupolven V-NAND-tekniikallaan. Rakenteessa tallennetaan neljä bittiä yhteen soluun. Tämä QLC-rakenne perustuu uuteen innovatiiviseen CHE-tekniikkaan.
CHE tulee sanoista Channel Hole Etching. Kyse on tekniikasta, joka parantaa NAND-muistin pystysuuntaista skaalautuvuutta erityisesti 3D NAND -rakenteissa. CHE:n perusperiaate on syvien ja kapeiden reikien (kanavien) etsaaminen muistisolujen kerrostettuun rakenteeseen, jolloin syntyy pystysuunnassa linjattu muistirakenne.
Pystysuuntainen kerrostaminen lisää NAND-piirien tallennustiheyttä ja kapasiteettia ilman, että muistisolujen kokoa tarvitsee pienentää, mikä olisi vaikeampaa perinteisellä 2D-skaalauksella. CHE-prosessissa sylinterimäiset reiät (kanavat) etsataan näiden pinottujen kerrosten läpi, muodostaen NAND-muistisolujen porttirakenteen.
Haasteena on saavuttaa erittäin syvät kanavat suhteessa niiden leveyteen, samalla säilyttäen tarkkuus. CHE mahdollistaa näiden kanavien tarkan etsaamisen, varmistamalla että pystysuuntainen muistirakenne toimii oikein ja tehokkaasti.
Aiempaan polveen verrattuna uusi V-NAND-rakenne parantaa datanluku- ja kirjoitusnopeutta peräti 60 prosenttia samalla kun virrankulutus pienenee 30-50 prosenttia. Tallennettu data myös säilyy 20 0prosenttia aiempaa pidempään.
Samsung aikoo laajentaa QLC:n yhdeksännen sukupolven V-NANDin sovelluksia alkaen SSD-levyistä. Jatkossa tekniikkaan käytetään myös mobiililaitteiden UFS- eli Universal Flash Storage -moduuleissa.
Teollisuuden sulautetut järjestelmät suunnitellaan usein 10–15 vuoden käyttöikää varten. Muistitekniikka ja komponenttien saatavuus muuttuvat kuitenkin huomattavasti nopeammin. Kingstonin Suomen liiketoiminnan kehityspäällikkö Mikko Maanoja korostaa, että muistivalinnat ja komponenttien elinkaaren hallinta on otettava huomioon jo laitteen suunnitteluvaiheessa.
Saksalainen Rohde & Schwarz on esitellyt Münchenin Electronica-messuilla uuden FNH-käsianalysaattorin, joka yhdistää spektrianalyysin, reaaliaikaisen spektrianalyysin, vektoriverkkoanalyysin ja tehomittaukset samaan laitteeseen. Uutuuden merkittävin tekninen ominaisuus on jopa 125 megahertsin reaaliaikainen analyysikaista, joka on valmistajan mukaan luokkansa levein.
Emerson laajentaa NI PXI-mittalaitevalikoimaa uusilla, aiempaa edullisemmilla moduuleilla. Samalla yhä useammat mittausjärjestelmät pääsevät hyödyntämään Nigel-tekoälyavustajaa, joka nopeuttaa automatisoitujen testien kehittämistä ja vianetsintää.
5G-yhteyden rakentamiseen ei välttämättä tarvita matkapuhelinoperaattoria, SIM-kortteja eikä lisensoitua radiotaajuutta. DECT NR+ tuo 5G-standardin ominaisuuksia paikallisiin IoT-verkkoihin, joissa tarvitaan pitkää kantamaa, pientä viivettä ja luotettavaa tiedonsiirtoa. Uusi tekniikka yhdistää itsestään järjestäytyvän mesh-verkon, energiatehokkuuden ja nopean tiedonsiirron tavalla, joka haastaa monet nykyiset langattomat ratkaisut.