Qualcomm julkisti viime viikolla ensimmäisen piirisarjan, jonka pohjalta voidaan toteuttaa 450 megabitin datayhteyksiin kykenevä päätelaite. ABI Research toppuuttelee innokkaimpia: laajemmin näitä superlaitteita tulee myyntiin vasta vuoden 2016 lopulla.
ABI muistuttaa siitä, miten Qualcomm esitteli noin vuosi sitten 300 megabitin yhteydet mahdollistavan Gobi 9x35 -piirisarjan. Vuoden kuluessa piirisarja on löytänyt tiensä vain pariin kaupalliseen puhelimeen, jotka ovat myynnissä Korean markkinoilla.
450 megabittiä on datanopeus, jota tukevat LTE-päätelaitteiden luokat 9 ja 10. Se edellyttää käytännössä LTE-Advanced-verkkoa, jossa voidaan linkittää yhteen kolme erillistä 20 megahertsin taajuuskanavaa.
ABI Research korostaa, että LTE-verkot kattavat Euroopassakin vielä vasta 14 prosenttia väestöstä. Operaattorien ykkösprioriteettina ei ole päivittää verkkojaan LTE-A-tekniikkaan, vaan ylipäätään saada verkkonsa LTE-aikaan ja sitten houkutella tilaajat ostamaan uusia LTE-puhelimia.
ABI uskoo silti, että vuonna 2019 myydään noin 64 miljoonaa älypuhelinta, jotka tukevat 450 megabitin datanopeutta verkosta alaspäin. Qualcommin Uusi Gobi 9x45 -piirisarja on ensimmäinen, joka osaa liittää kolme eri taajuuskanavaa yhdeksi linkiksi. Jos kaikki kanavat ovat 20-megahertsisiä, tulee dataa laitteeseen yhteensä 60 megahertsin levyistä putkea pitkin.
Virtaamamittaus on monissa laitteissa kriittinen mutta usein ongelmallinen toiminto. Perinteiset mekaaniset anturit kuluvat ja jäävät sokeiksi pienille virtausnopeuksille. Ultraäänitekniikkaan perustuvat valmiit moduulit tarjoavat nyt tarkan, huoltovapaan ja helposti integroitavan vaihtoehdon niin kuluttaja- kuin teollisuussovelluksiin.