Mikropiirien liitäntäjohdotus tehdään yleensä kuparilla. Nystyliitäntään käytetään myös kultaa, mutta koko ajan sen tilalle haetaan halvempaa vaihtoehtoa. Nyt japanilaiset ovat kehittäneet alumiinisen liitännän nystybondaukseen.
Taiwanilaisen kansallisen Cheng Kung yliopiston (NCKU) tutkijat ovat neljän vuoden projektissa onnistuneet kehittämään alumiinilangan, joka mahdollistaa aiempaa edullisempien bondausten tekemisen. Asiasta kertoo paikallinen Digitimes-verkkolehti.
Alumiinin ongelmat johdotusten kannalta ovat heikko johtavuus ja sitkeys. Ratkaisu on alumiinilanka, joka päällystetään nanosinkillä.
Alumiinilangan paksus on noin 18 mikronia. Tutkijat ovat kehittäneet alumiinista puhtaampaa, mikä parantaa materiaalin lämmönjohtokykyä, sitkeyttä ja kovuutta.
NCKU:n tutkijat kertovat Digitimesille, että heille on myönnetty patentti alumiinibondauksen tekniikasta. Patenttia on haettu myös Kiinassa. Tarkemman teknisen raportin tutkijat aikovat julkistaa heinäkuussa.