896 gigabittiä sekunnissa muutaman neliömillin kokoisella piirillä. Tähän on yltänyt belgialainen mikroelektroniikan tutkimuslaitos IMEC tutkimusprojektissaan, jonka tuloksia esitellään huomenna päättyvässä optoelektroniikan ykköstapahtumassa OFC:ssä Los Angelesissa.
IMECin mukaan kehitystyö osoittaa, että terabitin optisten lähettimien kehitys on jo lähellä toteutua. Piipohjaisilla komponenteilla päästään tähän tavoitteeseen ja samalla selvästi suurempiin datanopeuksiin kuin tämän hetken 100G-komponenteilla.
Kaksisuuntaisessa piipohjaisissa lähetinvastaanottimessa IMEC yhdisti germanium-piipohjaisia (GeSi) 56 gigabitin nopeuteen yltäviä modulaattoreita tiheiksi matriisiksi yhdessä aaltomuotojen GeSi-valoilmaisimien kanssa. Yhdessä lähettimessä on 16 modulaattoria ja 16 fotodetektoria, jotka sirulla on integroitu 100 mikronin välein.
Molemmat komponentit toteutetaan yhdessä GeSi-kasvatusvaiheessa, mikä tekee valmistuksesta kohtuullisen yksinkertaista. Piirille on lisätty jakaimet, joilla yhden laservalolähteen teho syötetään lähetinkanaviin. Rakennetta kutsutaan nimellä PROFA (pitch reducing optical fiber array), ja sen valmistuksesta ja koteloinnista vastaa Chiral Photonics.
IMEC tarjoaa molempia GeSi-pohjaisia komponentteja evaluointiin sekä yrityksille että tutkimuslaitoksille. Piirit valmistetaan Europractise-palvelussa ns. moniprojektikiekkoina (multi-project wafer).
Saksalaislähtöinen Ubitium on kehittänyt innovatiivisen prosessoriarkkitehtuurin, joka yhdistää eri suorittimien (CPU, GPU, DSP, FPGA) toiminnot yhteen siruun. Yrityksen mukaan tämä uusi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva ratkaisu mullistaa yli 50 vuotta vanhan suorittimien suunnittelun.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
