Digi International on tuonut volyymeissä tarjolle uuden langattoman moduulin, jota se kehuu markkinoiden pienimmäksi. ConnectCore i.MX6UL-moduuli tuo wifi- ja bluetooth-yhteydet sulautettuihin laitteisiin, erityisesti IoT-laitteisiin vain hieman postimerkkiä suuremmassa koossa.
Moduuli on Digin mukaan markkinoiden energiatehokkain, edullsin ja pienin teollinen ratkaisu, joka perustuu NXP:n i.MX6UL-sovellusprosessoriin. Sitä voidaan hyödyntää hyvin monien laitteiden kehityksessä lääketieteen elektroniikasta rakennusautomaatioon ja teollisuuden automaatioratkaisuihin.
Moduuli on kooltaan 29 x 29 x 3,5 -millinen. Se perustuu Digin omaan patentoitavana olevaan ja pintaliitettävään SMTplus-hybridikoteloon. Sen avulla moduuli kestää esimerkiksi koviakin iskuja ja tärinää, mikä on tavallista monissa teollisuuden sovellyksissa.
Lisätietoja moduulista löytyy Digin verkkosivuilta.
Digin tuotteita tuo Suomeen Mespek.