Saksalainen sulautettuja ratkaisuja ja korttimoduuleja kehittävä congatec on käynnistänyt aloitteen, jossa se haluaa standardoida usean eri korttiformaatin rajapinnat ja firmware-ohjelmistot. ComX-hanke on kunnianhimoinen, mutta congatecilla voi olla vaikeuksia saada muita valmistajia mukaan.
Yhtiö julkisti ComX-hankkeen Japanin sulautetun tekniikan Embedded Systems Expo -näyttelyssä. Hanke nojaa nykyisiin sulautettujen korttien standardeihin kuten COM Express, Qsevem ja SMARC.
Congatec on ensimmäinen korttivalmistaja, joka ehdottaa sekä ARM- että x86-kortit yhdistävää standardia. Yhtiön mukaan aloitetta viedään läpi sekä COM Express -standardia ajavassa PICMG-järjestössä että SGET-järjestössä, joka hallinnoi SMARC- ja Qseven-standardeja.
Congatec perustelee hanketta sillä, että sulautettujen sovelluksia kehittävät hyötyvät mahdollisimman pitkälle menevästä standardoinnista. ComX-standardi määritteli esimerkiksi IoT-, pilvi- ja EAPI-rajapinnat korttimoduuleille ja -tietokoneille.
Muut sulautettujen korttien valmistajat eivät ole ainakaan julkisesti kommentoineet ComX-hanketta. Lisätietoja hankkeesta voi lukea congatecin verkkosivuilta.






















