Datakeskuksissa bitit lähtevät palvelimilta pienikokoisten optisten liittimien välityksellä. Nyt neljätoista verkkolaite- ja komponenttivalmistajaa on ilmaissut aikeensa kehittää datakeskuksiin uusi liitin, joka olisi fyysisesti vanhan SFP-liittimen kokoinen, mutta kasvattaisi datanopeuden kaksinkertaisesti. Tavoite on kova.
Kyse on SFP-DD-hankkeesta (small form-factor pluggable double data rate). Mukana ovat Alibaba, Broadcom, Brocade, Cisco, Dell EMC, Finisar, Hewlett Packard Enterprise, Huawei, Intel, Juniper Networks, Lumentum, Mellanox Technologies, Molex ja TE Connectivity.
Tällä hetkellä SFP-moduulin läpi saadaan data läpi 25 gigabitin nopeudella NRZ-modulaatiolla (non-return-to-zero) tai 56 gigabittiä sekunnissa PAM4-modulaatiolla. Kun datalinjojen määrää tuplataan nykyisestä yhdestä sähköisestä linjasta, nopeudet kasvavat 50 ja 112 gigabittiin sekunnissa.
SFP-DD-liittimen tehtävä on palvelimen piirikortilla muuntaa sähköinen signaali optiseksi ja työntää valokuitua pitkin käyttäjille. Jotta dataa varten saadaan ylimääräinen linja, liittimestä tulee aiempaa pidempi. Se tukee taaksepäin vanhoja liitäntöjä, mutta uudet pidemmät liittimet yltävät toiseen datalinjaliitäntään. Tämä vaatii lisäjohtimia piirikortille, kaksi datalle sekä yhden virralle ja yhden ohjauksella.
Mukana olevat yritykset suunnittelevat nyt yhdessä uutta liitäntää niin, että nopeat signaalit pysyvät tiukassa paketissa eheinä ja ettei ratkaisu tuota liikaa lämpöä.
Lisätietoa saa SFP-DD-hankkeen verkkosivuilta.