Leditekniikan voittokulku on ollut selviö jo pitkään, mutta nyt myös CSP-koteloitu (chip scale package) eli oikeastaan koteloimaton ledikomponentti on yltänyt hyviin kirkkauslukemiin. Samsungin mukaan sen CSP-uutuudet ovat markkinoiden tähän asti kirkkaimmat.
Perinteinen kotelo on monella tapaa helpompi ledikomponentin pakkaamiseen, koska sen avulla emittoitu valo voidaan paremmin suunnata halutusti. Suoraan alustalle liitettävä CSP-ledi on ollut hankalampi.
Samsung sanoo nyt kehittäneensä ledien CSP-tekniikkaa niin, että itse valonlähteen reunoilla rakennetaan titaniumdioksidiseinät. Näiden ansiosta komponentti emittoi valon suoraan ylöspäin. Ratkaisu parantaa merkittävästi CSP-ledien valotehoa ja toisaalta auttaa valaisinsuunnittelijoiden toteuttamaan entistä ohuempia rakenteita.
Uutuuksista LM101B-ledin hyötysuhde on kasvanut 205 lumeniin wattia kohti. 65 milliampeerin virralla se tuottaa 5000 kelvinin valkoista valoa. Tämä on alan suurin lukema 1 watin CSP-ledeissä.
3-wattisen LH181B:n hyötysuhde on nyt 190 lumenia watilla. Se kuluttaa virtaa 350 milliampeeria. Lisäksi Samsung toi CSP-ledeihin uuden 5-wattisen LH231B-edin, joka tuottaa 170 lumenin kirkkauden yhdessä watilla. Komponentti kuluttaa virtaa 700 milliampeeria.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
