Leditekniikan voittokulku on ollut selviö jo pitkään, mutta nyt myös CSP-koteloitu (chip scale package) eli oikeastaan koteloimaton ledikomponentti on yltänyt hyviin kirkkauslukemiin. Samsungin mukaan sen CSP-uutuudet ovat markkinoiden tähän asti kirkkaimmat.
Perinteinen kotelo on monella tapaa helpompi ledikomponentin pakkaamiseen, koska sen avulla emittoitu valo voidaan paremmin suunnata halutusti. Suoraan alustalle liitettävä CSP-ledi on ollut hankalampi.
Samsung sanoo nyt kehittäneensä ledien CSP-tekniikkaa niin, että itse valonlähteen reunoilla rakennetaan titaniumdioksidiseinät. Näiden ansiosta komponentti emittoi valon suoraan ylöspäin. Ratkaisu parantaa merkittävästi CSP-ledien valotehoa ja toisaalta auttaa valaisinsuunnittelijoiden toteuttamaan entistä ohuempia rakenteita.
Uutuuksista LM101B-ledin hyötysuhde on kasvanut 205 lumeniin wattia kohti. 65 milliampeerin virralla se tuottaa 5000 kelvinin valkoista valoa. Tämä on alan suurin lukema 1 watin CSP-ledeissä.
3-wattisen LH181B:n hyötysuhde on nyt 190 lumenia watilla. Se kuluttaa virtaa 350 milliampeeria. Lisäksi Samsung toi CSP-ledeihin uuden 5-wattisen LH231B-edin, joka tuottaa 170 lumenin kirkkauden yhdessä watilla. Komponentti kuluttaa virtaa 700 milliampeeria.
Saksalaislähtöinen Ubitium on kehittänyt innovatiivisen prosessoriarkkitehtuurin, joka yhdistää eri suorittimien (CPU, GPU, DSP, FPGA) toiminnot yhteen siruun. Yrityksen mukaan tämä uusi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva ratkaisu mullistaa yli 50 vuotta vanhan suorittimien suunnittelun.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
