Auto on erittäin vaativa ja vihamielinen ympäristö elektroniikalle. Silti komponenttien pitää olla paitsi kestäviä, myös toiminnallisesti täsmällisiä. Microchip ratkoo yhden ongelman uusilla autoihin suunnitelluille MEMS-oskillaattoreillaan.
Yhtiö on esitellyt DSA-oskillaattoriperheen, joka ensimmäistä kertaa autoympäristössä tuottaa useita kellosignaaleja samalla piirillä. Tämän lisäksi DSA-piireillä on tutut MEMS-komponenttien edut puolellaan.
Verrattuna perinteisiin tahdistuspiireihin eli kvartsikiteisiin Microchipin uudet oskillaattorit ovat 20 kertaa luotettavampia ja 500 kertaa paremmin iskuja kestäviä. Tärinää ne kestävät viisi kertaa kiteitä paremmin. Ominaisuudet tulevat suoraan MEMS-rakenteen ansiosta.
Koska DSA-oskillaattoreista saa ulos kaksi eri kellosignaalia, ne voivat korvat kaksi kidettä järjestelmän piirikortilla. Piirit on pakattu 2x2,5 millisiin koteloihin ja ne kestävät lämpötiloja -40 asteesta aina 125 asteeseen asti.
DSA-piirien signaali ohjelmoidaan 2,3-170 megahertsin välillä. Käytännössä tämä tarkoittaa, että muutokset suunnitteluissa – esimerkiksi uutta kellosignaalia tarvitsevan komponentin lisääminen levylle – onnistuu nopeasti.
Kun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.
