Sandiegolainen Qualcomm hallitsee matkapuhelinten sovellusprosessorien markkinoita Snapdragon-piireillään, mutta tulevaisuudessa IoT-laitteet voivat olla sille suurempi markkina- Nyt yhtiö on esitellyt kaksi uutta IoT-piirisarjaa uudella Vision Intelligence -alustallaan.
10 nanometrin FinFET-prosessissa valmistetut piirit ovat nimeltään QCS605 ja QCS603. Niiden tarkoituksena on tuoda konenäön ja tekoälyn vaatima laskentatehoa laitteisiin, joissa vaaditaan pientä kokoa, alhaista lämmöntuottoa ja toimimista niukalla paristovirralla.
Qualcommin visiossa tekoälyn tuominen IoT-laitteisiin eli ”verkon reunalle” vähentää verkon kaistalle asettuvia vaatimuksia. Lisäksi se parantaa tietoturvaa, kun laskentaa tehdään yhä enemmän itse IoT-laitteissa.
Vision Intelligence -piireillä käytetään samaa tekoälyprosessoria kuin Snapdragon-kännykkäpiireillä. Piirit tukevat TensorFlow-, Caffe- ja Caffe2-ympäristöissä kehitettyjä algoritmeja. Qualcommin mukaan piirit tuovat neuroverkkolaskentaan peräti 2,1 biljoonan operaation laskentatehon sekunnissa. Tämä on yhtiön mukaan yli kaksi kertaa enemmän kuin vastaavissa kilpailevissa IoT-prosessoreissa.
Qualcommin IoT-piirien suorituskyvystä antaa kuvan se, että prosessorit pystyvät toistamaan 4K-videota 60 ruudun sekuntinopeudella. Alhaisimmilla resoluutioilla ne suoriutuvat useasta samanaikaisesta bittivirrasta.
Ensimmäisistä piireistä QCS605 koostuu kahdeksasta Kryo 360 -prosessoriytimestä (kaksi Arm Cortex-A75-ydintä ja kuusi Arm Cortex-A55-ydintä), Adreno 615 -grafiikkaprosessorista sekä Hexagon 685 -vektoriprosessorista. Tämä vastaa monelta osin Snapdragon 845 -piirisarjaa, mutta Qualcommin mukaan alusta on optimoitu IoT-laitteiden vaatimuksiin.
Saksalaislähtöinen Ubitium on kehittänyt innovatiivisen prosessoriarkkitehtuurin, joka yhdistää eri suorittimien (CPU, GPU, DSP, FPGA) toiminnot yhteen siruun. Yrityksen mukaan tämä uusi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva ratkaisu mullistaa yli 50 vuotta vanhan suorittimien suunnittelun.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
