QLC eli quad-level cell. Se on Intelin ja Micronin kehittämä NAND-flahsien tekniikka, jossa ensimmäistä kertaa voidaan tallentaa neljä bittiä yhteen muistisoluun. Tekniikka mahdollistaa entistä tiheämmät muistipiirit ja SSD-levyt.
64 metallointikerroksen 3D-rakenteella yhdelle QLC-sirulle saadaan sopimaan peräti terabitin verran dataa. TLC-siruihin verrattuna, joissa yhteen soluun tallentuu kolme bittiä, tiheys kasvaa 33 prosenttia.
Intel ja Micron kehittävät NAND-tekniikkaa yhdessä, mutta myyvät kaupallisia piirejä ja laitteita erikseen. Nyt Micron pääsi hehkuttamaan ensimmäisellä QLC-pohjaisella SSD-levyllä. Levy (kuvassa) on nimeltään 5210 ION ja sen myyntiin tulevaien version kapasiteetit ovat 1,92 – 7,68 teratavun välillä.
Yhtiöt kertoivat myös edistyneensä 96 metallointikerroksen piirien kehityksessä. Tätä työtä on tehty TLC-piireillä ja pian en uskovat voivansa julkistaa maailman tiheimmät sirut uudella fyysisellä rakenteella.