Uusimmat älypuhelimet sisältävät jo tekoälyä, joka useimmiten tarkoittaa vielä kuvantunnistusta ja kuvaustilan optimointia. Tekoäly paranee kuitenkin merkittävästi jo ensi vuonna, kun puhelimien piireille tuodaan uusia DSP-lohkoja. Tällaisen esitteli eilen Cadence Design Systems.
Elektroniikan suunnittelun työkaluja kehittävä Cadence osti taannoin Tensilica-nimisen prosessorikehittäjän, jonka piireistä on sittemmin kehittynyt yhtiön lisensoitavien DSP-ytimien linja. Huawein piirivalmistaja HiSiliconin Kirin 970 -piirillä käytettiin esimerkiksi Tensilican Vision P6 -prosessoria tekoälysuorittimena.
Cadencella DSP-tuotteiden kehityksestä vastaava Lazaar Louis esitteli uuden DNA 100 -neuroverkkokiihdyttimen. Se on tarkoitettu tekoälylaskentaan päätelaitteissa. Älypuhelinten lisäksi käyttöä löytynee autoissa ADAS-järjestelmissä sekä robotiikan sovelluksissa.
- Tällä hetkellä valtaosa tekoälysovelluksista lasketaan pilvessä. Sitten kun tarvitaan alle 200 millisekunnin viivettä sovelluksessa, tekoälylaskenta on pakko tehdä itse laitteessa, Louis sanoi.
Tällaisia sovelluksia ovat vaikkapa luonnollisen kielen käännös lennossa sekä robottiautojen ja ADAS-järjestelmien tekoäly, jonka pitää olla reaaliaikaista. Tarvittava laskentateho riippuu sovelluksesta: mobiililaitteessa tarvitaan jopa kaksi biljoonaa MAC-operaatiota sekunnissa, virtuaalitodellisuus vaatii 4 biljoonaa MAC-operaatiota, ja robottiautot DSP-prosessorilta jopa sata biljoonaa eli tuhatta miljardia MAC-operaatiota sekunnissa.
DNA 100 -piiri yltää jopa 3,4 biljoonaan MAC-operaatioon sekunnissa. Lisäksi prosessori yltää tähän 2,3 kertaa pienemmällä tehonkulutuksella kuin kilpailevat DSP-prosessorit. Osin tämä onnistuu ns. harvalaskennan (sparse computing) avulla: prosessori ei laske neuroverkoissa arvoja, jotka ovat lähellä nollaa. Silti se kykenee laskennassaan riittävään tarkkuuteen esimerkiksi hahmontunnistuksessa. Yhden gigahertsin kellotaajuudella DNA 100 -prosessori pystyy analysoimaan kuvia 2550 ruudun sekuntinopeudella.
Luvut ovat käsittämättömiä. Käytännössä se tarkoittaa, että ensi vuoden tekoälypuhelin on merkittävästi nykyisiä – tai pian julkistettavia - älykkäämpi. DNA 100 -prosessori ei löydy vielä esimerkiksi Kirin 980 -prosessorista, joka vauhdittaa Huawein tulevaa Mate 20 -lippulaivamallia. Mutta seuraavasta versiosta se saattaa jo löytyä. Cadence ei ole julkisesti vahvistanut, että sen DSP-prosessori olisi osa Kirin 980 -piiriä, mutta Lazaar Louis kehui Huaweita keskeiseksi kumppaniksi DSP-piireissä. Kirin 970 -yhteys julkistettiin viime syksynä.
Varmaa on ainoastaan se, että puhelinten tekoäly nopeutuu kiihtyvällä vauhdilla DSP-tekniikan kehittyessä. Ja sama äly ohjaa seuraavan polven autonomisia ajoneuvoja.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
