Korealainen SK Hynix on esitellyt uuteen arkkitehtuuriin perustuvat NAND-sirut, joiden se kehuu olevan markkinoiden ensimmäiset 4D-muistipiirit. Kyse on tosin lähinnä markkinointitermistä, sillä neljässä fyysisessä ulottuvuudessa solut eivät suinkaan ole.
4D NAND -piirit tuovat kuitenkin uutta flash-muisteihin. TLC- eli kolme bittiä samaan soluun tallentavia kerroksia on pinottu päällekkäin peräti 96 kappaletta. Tätä tekniikkaa nyky-flasheissa käytetään kapasiteetin kasvattamiseksi, kun flash-valmistusprosessin pienempään skaalaaminen logiikkapiirien tapaan on ollut erittäin hankalaa.
4D-nimen käyttöä SK Hynix perustelee sillä, että ensimmäistä kertaa 3D-rakenteessa ohauslogiikka on asennettu muistisolumatriisin alle. Tämän tekniikan nimi on PUC (Periphery Under Circuit).
SK Hynixin mukaan piirien volyymituotanto alkaa jo tämän vuoden aikana. Ensimmäinen piiri on 512 gigabitin siru, joten yhdelle piirille voidaan tallentaa 64 gigatavua dataa. Käytännössä tämä näkyy ensiksi entistä suurempikapasiteettisina SSD-levyinä. SK Hynix lupaa markkinoille teratavun SSD-levyä jo tänä vuonna.
Edelliseen 72 metallointikerroksen 3D-piireihin verrattuna uusi ”4D-rakenne” ahtaa bitin 30 prosenttia pienempään. Samalla kirjoitusnopeus kasvaa 30 prosenttia ja luku 25 prosenttia. Data liikkuu muistilta 1200 megabitin sekuntinopeudella.