Korealainen SK Hynix on esitellyt uuteen arkkitehtuuriin perustuvat NAND-sirut, joiden se kehuu olevan markkinoiden ensimmäiset 4D-muistipiirit. Kyse on tosin lähinnä markkinointitermistä, sillä neljässä fyysisessä ulottuvuudessa solut eivät suinkaan ole.
4D NAND -piirit tuovat kuitenkin uutta flash-muisteihin. TLC- eli kolme bittiä samaan soluun tallentavia kerroksia on pinottu päällekkäin peräti 96 kappaletta. Tätä tekniikkaa nyky-flasheissa käytetään kapasiteetin kasvattamiseksi, kun flash-valmistusprosessin pienempään skaalaaminen logiikkapiirien tapaan on ollut erittäin hankalaa.
4D-nimen käyttöä SK Hynix perustelee sillä, että ensimmäistä kertaa 3D-rakenteessa ohauslogiikka on asennettu muistisolumatriisin alle. Tämän tekniikan nimi on PUC (Periphery Under Circuit).
SK Hynixin mukaan piirien volyymituotanto alkaa jo tämän vuoden aikana. Ensimmäinen piiri on 512 gigabitin siru, joten yhdelle piirille voidaan tallentaa 64 gigatavua dataa. Käytännössä tämä näkyy ensiksi entistä suurempikapasiteettisina SSD-levyinä. SK Hynix lupaa markkinoille teratavun SSD-levyä jo tänä vuonna.
Edelliseen 72 metallointikerroksen 3D-piireihin verrattuna uusi ”4D-rakenne” ahtaa bitin 30 prosenttia pienempään. Samalla kirjoitusnopeus kasvaa 30 prosenttia ja luku 25 prosenttia. Data liikkuu muistilta 1200 megabitin sekuntinopeudella.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
