Korealainen SK Hynix on esitellyt uuteen arkkitehtuuriin perustuvat NAND-sirut, joiden se kehuu olevan markkinoiden ensimmäiset 4D-muistipiirit. Kyse on tosin lähinnä markkinointitermistä, sillä neljässä fyysisessä ulottuvuudessa solut eivät suinkaan ole.
4D NAND -piirit tuovat kuitenkin uutta flash-muisteihin. TLC- eli kolme bittiä samaan soluun tallentavia kerroksia on pinottu päällekkäin peräti 96 kappaletta. Tätä tekniikkaa nyky-flasheissa käytetään kapasiteetin kasvattamiseksi, kun flash-valmistusprosessin pienempään skaalaaminen logiikkapiirien tapaan on ollut erittäin hankalaa.
4D-nimen käyttöä SK Hynix perustelee sillä, että ensimmäistä kertaa 3D-rakenteessa ohauslogiikka on asennettu muistisolumatriisin alle. Tämän tekniikan nimi on PUC (Periphery Under Circuit).
SK Hynixin mukaan piirien volyymituotanto alkaa jo tämän vuoden aikana. Ensimmäinen piiri on 512 gigabitin siru, joten yhdelle piirille voidaan tallentaa 64 gigatavua dataa. Käytännössä tämä näkyy ensiksi entistä suurempikapasiteettisina SSD-levyinä. SK Hynix lupaa markkinoille teratavun SSD-levyä jo tänä vuonna.
Edelliseen 72 metallointikerroksen 3D-piireihin verrattuna uusi ”4D-rakenne” ahtaa bitin 30 prosenttia pienempään. Samalla kirjoitusnopeus kasvaa 30 prosenttia ja luku 25 prosenttia. Data liikkuu muistilta 1200 megabitin sekuntinopeudella.
ETN:n digitaalinen aikakauslehti ETNdigi 1/2026 on julkaistu. Uusi numero kokoaa yhteen elektroniikka-alan keskeisiä teknologiateemoja kvanttilaskennasta ja tekoälystä energiatehokkaaseen tehoelektroniikkaan, IoT-järjestelmiin ja ajoneuvojen latausinfrastruktuuriin.
Nokian toimitusjohtaja Justin Hotard arvioi yhtiön Yhdysvaltain arvopaperimarkkinavalvoja SEC:lle toimittamassa Form 20-F 2025 -vuosiraportissa, että mobiiliverkkomarkkina ei ole lähivuosina varsinainen kasvuala. Hänen mukaansa markkinan odotetaan pysyvän lähinnä vakaana samalla kun Nokia keskittyy parantamaan liiketoiminnan kannattavuutta.
Lääkintälaitteiden internet (IoMT) yhdistää diagnostiikan, puettavat anturit ja sairaalalaitteet pilvipohjaisiin järjestelmiin. Etävalvonta, reaaliaikainen data ja koneoppiminen lupaavat parempaa hoidon laatua ja kustannussäästöjä, mutta samalla ratkaistavaksi jäävät yhteentoimivuus, sääntely ja tietoturva.