Amerikkalaistutkijoiden johtama kansainvälinen tiimi on kehittänyt uudenlaisen menetelmän yhden atomin paksuisten 2D-puolijohteiden valmistukseen. Innovaatiolla voi olla merkittäviä vaikutuksia nanoluokan mikropiirien valmistuksessa.
New Yorkin yliopiston Tandom School of Engineeringin kemian professori Elisa Riedon johdolla demottiin metallielektrodien valmistusta MoS2-kalvolle eli molybdeenidisulfidille. Se kuuluu siirtymämetalleihin, joiden uskotaan ennen pitkää korvaavan piin puolijohteiden valmistusmateriaalina.
Uusi menetelmä liittyy yli sataan asteeseen kuumennetun anturipään käyttämistä elektrodien muodostamiseen. Tutkijat kutsuivat tekniikkaa nimellä t-SPL-litografia (thermal scanning probe) ja se tuo monia etuja tämän päivän elektronisuihku- eli e-beam-litografiaan verrattuna.
Ensinnäkin lämpölitografia parantaa selvästi 2D-transistorien laatua. Sen avulla ylitetään Schottky-raja, joka heikentää elektronien kulkua metallin ja kalvomateriaalien risteyskohdassa. Lisäksi lämpölitografia tekee piirien kuvantamisesta helppoa, joten haluttujen elektrodien kuvantaminen onnistuu vaivattomasti.
t-SPL-litografiaprosessi on myös vähävirtainen, mikä pienentää järjestelmän tehonkulutusta. Lisäksi prosessi skaalautuu helposti teolliseen mittakaavaan. Professori Riedo uskoo, että prosessi voi siirtää ison osan puolijohdevalmistusta puhdastilojen ulkopuolelle ja yksittäisiin laboratorioihin.
Riedon tiimin esitys julkaistiin Nature Electronicsin tammikuun numerossa.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
