Dresdenin teknillisen korkeakoulun tutkijoiden johdolla tehdään läpimurtoa seostettujen orgaanisten puolijohteiden sähkönjohtavuudessa. Jotta orgaaniset puolijohteet saavuttaisivat uusia markkinasegmenttejä, on niiden suorituskykyä parannettava. Molekylaarinen doping eli seostaminen on olennainen osa suurimassa osassa kaupallisista orgaanisen elektroniikan sovelluksista.
Tähän saakka seostetun orgaanisen puolijohteen varausten kuljetusmekanismien riittämätön perusfysiikan ymmärtäminen on kuitenkin estänyt johtavuuden lisäyksen tasolle, joka vastaisi parhaita epäorgaanisia puolijohteita, kuten piitä. Uudessa tutkimuksessa tutkijat tunnistivat tärkeimmät parametrit, jotka vaikuttavat sähkön johtavuuteen orgaanisissa johteissa.
Kokeellisten tutkimusten ja simulaatioiden yhdistelmä osoitti, että seostusmolekyylien tuominen orgaanisiin puolijohteisiin luo kahden vastakkaisesti varautuneen molekyylien komplekseja. Näiden kompleksien ominaisuudet, kuten Coulombin vetovoima ja kompleksien tiheys, määrittävät merkittävästi energianesteitä varaustenkantajien siirrolle ja siten myös sähköjohtavuuden tasolle.
Exeterin yliopiston tutkijat ovat kehittäneet innovatiivisen tekniikan, joka myös voisi auttaa luomaan seuraavan sukupolven joustavaa elektroniikkaa. Joukko tutkijoita on kehittänyt tavan helpottaa van der Waalsin heterorakenteiden tuotantoa kokoonpanoissa, jotka koostuvat atominohuista kaksiulotteisista kiteisistä kalvomateriaaleista ja korkean K-arvon eristeistä.
Nyt tutkimusryhmä on kehittänyt uuden tekniikan, jonka avulla nämä rakenteet pystyvät saavuttamaan sopivan jänniteskaalauksen, parantamaan suorituskykyä ja mahdollisuuksia uusiin lisätoimintoihin, kun niihin lisätään korkean K-arvon eriste.
Menettelyssä aloitetaan kerrostetulla 2D-puolijohteella ja muunnetaan se kemialliseksi oksidiksi lasersäteilytyksellä. Tällä tuotetaan korkealaatuiset rajapinnat, jotka parantavat laitteen suorituskykyä.
Veijo Hänninen
Nanobittejä 14.2.2019
Saksalaislähtöinen Ubitium on kehittänyt innovatiivisen prosessoriarkkitehtuurin, joka yhdistää eri suorittimien (CPU, GPU, DSP, FPGA) toiminnot yhteen siruun. Yrityksen mukaan tämä uusi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva ratkaisu mullistaa yli 50 vuotta vanhan suorittimien suunnittelun.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
