Qualcomm esitteli jo viime vuonna ensimmäisen 5G-modeeminsa, mutta X50-piiri tuki vain uusia 5G-taajuuksia. Nyt esitelty toisen polven X55-modeemi sen sijaan käynnistää 5G-puhelimien vyöryn markkinoille toden teolla.
X50-modeemin ongelma on, että toimiakseen myös muissa verkoissa sen rinnalle pitää integroida muut modeemit tai erillinen multimodeemi. Pelkästään 5G-verkossa toimivaa puhelinta taasen on vähän hölmöä tuoda markkinoille.
X55-piiri poistaa tämän ongelman. 7 nanometrin prosessissa valmistettu siru tukee 5G-taajuuksilla jopa 7 gigabitin latausnopeuksia ja LTE-verkoissa 2,5 gigabittiä sekunnissa. Tämäkin on 500 megabittiä nopeammin kuin yhtiön tämän hetken LTE-huippumodeemissa eli X24-piirissä.
X55-modeemi on merkittävä siltäkin kannalta, että piirin myötä Qualcomm repii lisää teknologista etumatkaa toiseen amerikkalaiseen modeemivalmistajaan eli Inteliin. Intel on lupaillut tarjolle piiriä, jossa 5G-modeemi ja sovellusprosessori olisi samalla sirulla, mutta vasta vuoden 2020 aikana.
Käytännössä tämä tarkoittaa, että Snapdragon-piirejä käyttävä Android-leiri tulee 5G-laitteillaan markkinoille ennen Applen iPhonea. Tapellessaan Qualcommin kanssa oikeudessa Apple on tavallaan jumissa Intelin kanssa. Apple tiettävästi kehittää omaa 5G-modeemipiiriään iPhoneen, mutta tällainen projekti ei koskaan tuota välittömiä tuloksia. iPhone ei ehdi ensimmäiseen 5G-aaltoon.
Qualcommin mukaan X55-piiri sekä sitä tukevat tehovahvistimet käytännössä kaikilla eri taajuusalueille aina 6 gigahertsiin asti tulevat kaupalisiin laitteisiin vielä tämän vuoden aikana.