Germaneeni on grafeenin tapainen kaksiulotteinen materiaali, joka on peräisin germaniumista. Groningenin yliopiston professori Justin Yen johtamat tutkijat ovat nyt onnistuneet tuottamaan rakenteita, joissa esiintyy vakaa germaneeni. Materiaali on eriste ja siitä tulee puolijohde kohtuullisen lämmityksen ja erittäin hyvä metallinen johdin vielä vahvemman lämmityksen jälkeen.
Germaneeni valmistetaan germaniumista kalsiumin lisäyksellä. Koska se ei ole vakaa tyhjiökammioiden ulkopuolella, jossa se on tuotettu, sen sähköisiä ominaisuuksia ei ole aiemmin saatu mitattua.
Kalsiumionit luovat 2D-kerroksia kolmiulotteisesta kiteestä ja korvautuvat sitten vedyllä. Syntyneitä kaksiulotteisia germaniumin ja vedyn kerroksia kutsutaan germanaaniksi. Mutta kun vety poistetaan germaneenin muodostamiseksi, materiaali muuttuu epävakaaksi.
Justin Ye ja hänen kollegansa ratkaisivat tämän ongelman erittäin yksinkertaisella tavalla. He tekivät rakenteita, joilla oli vakaa germanaani ja sitten kuumensivat materiaalia vedyn poistamiseksi. Tämä johti stabiileihin germaneenirakenteisiin, joiden ansiosta tutkijat voivat tutkia sen elektronisia ominaisuuksia.
Germaneeni voi siis olla eriste, puolijohde tai metallijohde lämpökäsittelystä riippuen. Se pysyy vakaana sen jälkeen, kun se on jäähdytetty huoneenlämpötilaan.
Germaneeni voisi olla kiinnostava spintronisten laitteiden rakentamisessa. Grafeeni on erinomainen elektronin spinien johde, mutta siinä on vaikea hallita spinejä, koska niillä on heikko vuorovaikutus hiiliatomien kanssa (spin-kiertorata kytkentä).
- Germaniumin atomit ovat raskaampia, mikä tarkoittaa, että spin-kiertorata kytkentä on vahvempi. Tämä johtaisi parempaan spinien hallintaan. Sen vuoksi, että pystytään rakentamaan metallinen germaneeni, jolla on sekä erinomainen johtavuus että voimakas spin-kiertorata kytkentä, olisi se kehityskelpoinen tie spintronisiin laitteisiin, sanoo Ye.
Cambridgen yliopiston johtama kansainvälisten tutkijoiden puolestaan löytämä magneettinen ”grafeeni” vaihtaa olemustaan eristeen ja johtimen välillä korkea paineen avulla. Magneettinen rauta-tritiohypofosfaatti (FePS3) on van der Waalsin materiaaleja. Samoin kuin grafeeni FePS3 voidaan "kuoria" ultra-ohuiksi kerroksiksi.
Paineen alaisena kuoritut kerrokset muuttuvat eristeestä johteeksi mutta kaksiulotteisenakin se säilyy magneettisena. Työ viittaa mahdollisuuteen tuottaa kaksiulotteisia materiaaleja, joissa on viritettävät ja yhdistetyt sähköiset, magneettiset ja elektroniset ominaisuudet. Sellaiset olisivat omiaan tulevaisuuden muistipiireissä.
Veijo Hänninen
Nanobittejä 21.2.2019
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
