Kanadalaisen Simon Fraser Universityn tutkijat ovat yhdessä sveitsiläisten ja korealaisten tutkijoiden kanssa kehittäneet ympäristöystävällistä 3D-tulostusratkaisua sellaisten langattomien IoT-esineiden antureiden tuottamiseksi, joita voidaan käyttää ja hävittää saastuttamatta ympäristöä. SFU:n professori Woo Soo Kimin johtaman tutkimusryhmän työssä käytetään puusta peräisin olevaa selluloosamateriaalia korvaamaan nykyisin elektroniikassa käytetyt muovit ja polymeerimateriaalit.
Lisäksi 3D-tulostus voi lisätä joustavuutta toimintojen lisäämiseen tai upottamiseen 3D-muotoihin tai tekstiileihin. Uudenlaiset anturit sisältävät induktori-kondensaattoripiirit ja ioniselektiiviset kalvoelektrodit, jotka voivat havaita kvantitatiiviset ionipitoisuudet selektiivisesti.
Kimin tutkimusohjelma kattaa kaksi kansainvälistä yhteistyöhanketta, mukaan lukien viimeisin keskittyminen ympäristöystävällisiin selluloosamateriaaliin perustuviin kemiallisiin antureihin, jossa yhteistyökumppanina on Swiss Federal Laboratories for Materials Science.
Hän tekee yhteistyötä myös Etelä-Korealaisen Daegu Gyeongbuk Daegu Gyeongbuk Institute of Science and Technologyn (DGIST) robottitekniikan osaston tutkijoiden kanssa. Mukana on myös Protem Inc, joka on tulostettavia johtavia mustemateriaaleja kehittävä teknologiayritys. Tässä toisessa hankkeessa tutkijat ovat kehittäneet uuden läpimurron kohokuviointimenetelmässä, jolla voidaan vapaasti painaa hienojakoisia piirikuvioita joustavalle polymeerialustalle.
Kohokuviointitekniikkaa käytetään tarkkojen kuvioiden painamiseen pienillä yksikkökustannuksilla. Kim toteaa kuitenkin, että sellainen voi painaa vain piirikuvioita, jotka on painettu etukäteen kuvion leimasimella ja koko kallis leima on vaihdettava eri kuvioihin.
Tutkijatiimi onnistui nyt kehittämään tarkan sijainninohjausjärjestelmän, joka voi tulostaa kuvioita suoraan. Tämä on uusi prosessiteknologia, jolla voi olla laaja vaikutus puolijohdeprosesseissa, kulutuslaitteissa ja näyttöalalla.
Veijo Hänninen
Nanobittejä 26.2.2019
Saksalaislähtöinen Ubitium on kehittänyt innovatiivisen prosessoriarkkitehtuurin, joka yhdistää eri suorittimien (CPU, GPU, DSP, FPGA) toiminnot yhteen siruun. Yrityksen mukaan tämä uusi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva ratkaisu mullistaa yli 50 vuotta vanhan suorittimien suunnittelun.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
