Matkapuhelinten konfliktimineraaleista on kohuttu jo pidemmän aikaa, mutta itse asiassa älypuhelin ei ole kovin ympäristöystävällinen tuote muutenkaan. Plymouthin yliopiston tutkijat tunkivat iPhonen tehosekoittimeen, hajottivat sen atomeiksi ja analysoivat kaikki laitteessa olevat metallit.
Plymouthin tutkijat ensiksi sekoittivat iPhone-älypuhelimen natriumperoksidiin, jotka käytetään yleensä sellujen ja kankaiden valkaisemiseen. Sekoitus tehtiin 500 asteessa, jonka jälkeen laite laitettiin tehosekoittimeen.
Sekoittaminen purki puhelimen pieniksi partikkeleiksi, jotka sitten erotettiin ja analysoitiin hapettamalla. Tulosten mukaan puhelin sisältää 33 grammaa rautaa, 13 grammaa piitä ja 7 grammaa kromia. Lisäksi puhelimessa käytetään pienempiä määriä erilaisia muita metalleja.
Nämä muut pitoisuudet ovatkin sitten haitallisempia. Volframia oli 900 milligrammaa, kobalttia ja molybdeeniä 70 milligrammaa, neodyymiä 160 milligrammaa ja praseodyymiä 30 milligrammaa. Hopeaa älypuhelimessa oli 90 milligrammaa ja kultaa 36 milligrammaa.
Tämä tarkoittaa, että älypuhelimessa on sata kertaa enemmän kultaa kuin erittäin rikkaaksi esiintymäksi luokitellussa kultalöydöksessä. Volframipitoisuus on 10-kertainen rikkaaseen esiintymään verrattuna.
Jotta voi valmistaa yhden matkapuhelimen, joudutaan louhimaan 10-15 kiloa malmia. Kultamalmia joudutaan louhimaan 7 kiloa, kuparimalmia yhden kilon verran, volframia 750 grammaa ja nikkelimalmia 200 grammaa. Ja joka vuosi myydään nykyvauhdilla 1,8 miljardia älypuhelinta.
On aika selvää, ettei älypuhelin ole kovin ekologinen tuote. Se alkaa kuitenkin olla meille välttämätön, joten älypuhelimen julistaminen pannaan ympäristösyistä voi osoittautua hyvin hankalaksi.
Katso video Youtubessa.
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.