Nykyaikaisissa optisissa kuiduissa ja aaltoputkissa signaali etenee enimmäkseen suoria linjoina, mutta siroten mistä tahansa taivutuksista tai vikakohdista. Mutta jos aaltoputki valmistetaan materiaalista, joka tukee topologisesti suojattuja reunatiloja, valo voisi kiertää esteitä ja edetä ilman hävikkiä riippumatta siitä, mitä vikoja se kohtaa.
Alan aiemmat tutkimukset ovat osoittaneet, että tietyissä olosuhteissa ferriittisydämistä valmistetut fotoniset kiteet voivat toimia klassisten topologisten eristeiden sähkömagneettisina analogeina. Mutta tulokset ovat olleet vaatimattomia.
Pietarilaisen ITMO-yliopiston Alexander Khanikaev on ehdottanut uutta ratkaisua topologisesti suojattujen reuna-alueiden kehittämiseksi optiselle kaistalle. Hän on myös ensimmäinen, joka ehdotti, että topologiset reunatilat voidaan luoda metamateriaalien puitteissa.
Topologiset fotoniset tilat avaavat uusia mahdollisuuksia sähkömagneettisten aaltojen hallintaan. - Mahdollisuus jäljitellä aikaisemmin yksinomaan sähköisiin kiinteän tilan järjestelmiin kuuluvia ilmiöitä osoittaa, että voimme kehittää metamateriaalien fotoniikkaa syntetisoiduilla vapausasteilla, toteaa projektipäällikkö Alexander Khanikaev.
- Työmme osoittaa kokeellisesti, että pseudo-spin-aallon avulla on mahdollista manipuloida reunatilan virityksen suuntausta ja etenemissuuntaa metamateriaaleissa. Toisin sanoen se osoittautuu suojatuksi, mutta myös hallittavaksi.
Veijo Hänninen
Nanobittejä 3.4.2019
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.