Huawein uusin huippumalli on P30 Pro, joka on saanut kehuja erityisesti kamerastaan ja sen 10-kertaisesta suurennoksesta. Ranskalainen System Plus Consulting purki laitteen ja selvitti sekä kameran salat että muun laitesuunnittelun ratkaisut.
Analyysin perusteella Huawei on ensimmäistä kertaa käyttänyt puhelimessaan 3-kerroksista piirilevyä. Tällainen ratkaisu tuotiin ensimmäiseksi Applen iPone x -malliin ja sittemmin myös Samsung on päätynyt samaan. P30 Pron levyllä Hisiliconin Kirin 980 -sovellusprosessori on levyn alimassa kerroksessa ja kaikki RF-komponentit yläkerroksessa. Välikerros toimii liitäntä- ja eristyskerroksena.
Siinä missä monet suunnitteluratkaisut eri valmistajien huippumalleissa ovat samantyyppisiä pienin eroin, Huawei P30 Pron kameraratkaisu edustaa aivan uutta suunnittelua. System Plusin analyysi osoittaa, että Huawei on löytänyt aivan uutta parantaakseen kameraominaisuuksia.
Laite sisältää takana neljä kameraa: 40 megapikselin laajakuvakenno, 20 megapikselin ultralaajakuvakenno, 8 megapikselin periskooppikamera ja ToF-kamera eli objektien lentoaikaa mittaava anturi. Kaikki neljä kameraa ovat Sonyn valmistamia. Mielenkiintoisin kennoista on uudenlaisen peilioptiikan perään pystysuorasti piirilevylle istutettu periskooppikenno.
Linssin läpi periskooppiin tuleva valo käännetään 45-asteisella peilillä optiikan läpi, joka tuo 5-kertaisen natiivin suurennoksen kuvaan. Kun päälle lisätään optinen kuvanvakautus, päästään 10-kertaiseen häviöttömään suurennokseen. 
Ratkaisu on innovatiivinen ja kestänee aikansa, että muut valmistajat saavat Huawein kameran kiinni. Aiemmin Oppo on esitellyt samantyyppisen ratkaisun protoversiona, mutta kaupallisiin puhelimiin sitä ei ole tuotu.
System Plusin mukaan Huawei myös käyttää ToF-anturia uudella tavalla. Objektien etäisyyttä ja liikettä mittaavaa anturia on aiemminkin käytetty AR- eli keinotodellisuussovelluksissa, mutta P30 Prossa ToF-anturi käytetään ensi kertaa kuvan tarkennukseen. Näin esimerkiksi muotokuvissa tekoälyllä päästään ajamaan erilaisia suotimia kuvan taustaan.
System Plusin analyysi paljastaa myös, että Huawein älypuhelimissa on aika paljon talon omaa piiritekniikkaa. Kirin-sovellusprosessorin lisäksi HiSilicon on valmistanut wifi-bluetooth-gps-fm-radioyhdistelmäpiirin, 2G/3G/4G-vastaanottimen, tehovahvistimen, audiokoodekin ja tehonhallintayksikön. Kiihtyvyysanturi tulee Invensenseltä ja 8 gigatavun DRAM-piiri Micronilta.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
