Huawein uusin huippumalli on P30 Pro, joka on saanut kehuja erityisesti kamerastaan ja sen 10-kertaisesta suurennoksesta. Ranskalainen System Plus Consulting purki laitteen ja selvitti sekä kameran salat että muun laitesuunnittelun ratkaisut.
Analyysin perusteella Huawei on ensimmäistä kertaa käyttänyt puhelimessaan 3-kerroksista piirilevyä. Tällainen ratkaisu tuotiin ensimmäiseksi Applen iPone x -malliin ja sittemmin myös Samsung on päätynyt samaan. P30 Pron levyllä Hisiliconin Kirin 980 -sovellusprosessori on levyn alimassa kerroksessa ja kaikki RF-komponentit yläkerroksessa. Välikerros toimii liitäntä- ja eristyskerroksena.
Siinä missä monet suunnitteluratkaisut eri valmistajien huippumalleissa ovat samantyyppisiä pienin eroin, Huawei P30 Pron kameraratkaisu edustaa aivan uutta suunnittelua. System Plusin analyysi osoittaa, että Huawei on löytänyt aivan uutta parantaakseen kameraominaisuuksia.
Laite sisältää takana neljä kameraa: 40 megapikselin laajakuvakenno, 20 megapikselin ultralaajakuvakenno, 8 megapikselin periskooppikamera ja ToF-kamera eli objektien lentoaikaa mittaava anturi. Kaikki neljä kameraa ovat Sonyn valmistamia. Mielenkiintoisin kennoista on uudenlaisen peilioptiikan perään pystysuorasti piirilevylle istutettu periskooppikenno.
Linssin läpi periskooppiin tuleva valo käännetään 45-asteisella peilillä optiikan läpi, joka tuo 5-kertaisen natiivin suurennoksen kuvaan. Kun päälle lisätään optinen kuvanvakautus, päästään 10-kertaiseen häviöttömään suurennokseen. 
Ratkaisu on innovatiivinen ja kestänee aikansa, että muut valmistajat saavat Huawein kameran kiinni. Aiemmin Oppo on esitellyt samantyyppisen ratkaisun protoversiona, mutta kaupallisiin puhelimiin sitä ei ole tuotu.
System Plusin mukaan Huawei myös käyttää ToF-anturia uudella tavalla. Objektien etäisyyttä ja liikettä mittaavaa anturia on aiemminkin käytetty AR- eli keinotodellisuussovelluksissa, mutta P30 Prossa ToF-anturi käytetään ensi kertaa kuvan tarkennukseen. Näin esimerkiksi muotokuvissa tekoälyllä päästään ajamaan erilaisia suotimia kuvan taustaan.
System Plusin analyysi paljastaa myös, että Huawein älypuhelimissa on aika paljon talon omaa piiritekniikkaa. Kirin-sovellusprosessorin lisäksi HiSilicon on valmistanut wifi-bluetooth-gps-fm-radioyhdistelmäpiirin, 2G/3G/4G-vastaanottimen, tehovahvistimen, audiokoodekin ja tehonhallintayksikön. Kiihtyvyysanturi tulee Invensenseltä ja 8 gigatavun DRAM-piiri Micronilta.
Saksalaislähtöinen Ubitium on kehittänyt innovatiivisen prosessoriarkkitehtuurin, joka yhdistää eri suorittimien (CPU, GPU, DSP, FPGA) toiminnot yhteen siruun. Yrityksen mukaan tämä uusi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva ratkaisu mullistaa yli 50 vuotta vanhan suorittimien suunnittelun.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
