Huawein uusin huippumalli on P30 Pro, joka on saanut kehuja erityisesti kamerastaan ja sen 10-kertaisesta suurennoksesta. Ranskalainen System Plus Consulting purki laitteen ja selvitti sekä kameran salat että muun laitesuunnittelun ratkaisut.
Analyysin perusteella Huawei on ensimmäistä kertaa käyttänyt puhelimessaan 3-kerroksista piirilevyä. Tällainen ratkaisu tuotiin ensimmäiseksi Applen iPone x -malliin ja sittemmin myös Samsung on päätynyt samaan. P30 Pron levyllä Hisiliconin Kirin 980 -sovellusprosessori on levyn alimassa kerroksessa ja kaikki RF-komponentit yläkerroksessa. Välikerros toimii liitäntä- ja eristyskerroksena.
Siinä missä monet suunnitteluratkaisut eri valmistajien huippumalleissa ovat samantyyppisiä pienin eroin, Huawei P30 Pron kameraratkaisu edustaa aivan uutta suunnittelua. System Plusin analyysi osoittaa, että Huawei on löytänyt aivan uutta parantaakseen kameraominaisuuksia.
Laite sisältää takana neljä kameraa: 40 megapikselin laajakuvakenno, 20 megapikselin ultralaajakuvakenno, 8 megapikselin periskooppikamera ja ToF-kamera eli objektien lentoaikaa mittaava anturi. Kaikki neljä kameraa ovat Sonyn valmistamia. Mielenkiintoisin kennoista on uudenlaisen peilioptiikan perään pystysuorasti piirilevylle istutettu periskooppikenno.
Linssin läpi periskooppiin tuleva valo käännetään 45-asteisella peilillä optiikan läpi, joka tuo 5-kertaisen natiivin suurennoksen kuvaan. Kun päälle lisätään optinen kuvanvakautus, päästään 10-kertaiseen häviöttömään suurennokseen. 
Ratkaisu on innovatiivinen ja kestänee aikansa, että muut valmistajat saavat Huawein kameran kiinni. Aiemmin Oppo on esitellyt samantyyppisen ratkaisun protoversiona, mutta kaupallisiin puhelimiin sitä ei ole tuotu.
System Plusin mukaan Huawei myös käyttää ToF-anturia uudella tavalla. Objektien etäisyyttä ja liikettä mittaavaa anturia on aiemminkin käytetty AR- eli keinotodellisuussovelluksissa, mutta P30 Prossa ToF-anturi käytetään ensi kertaa kuvan tarkennukseen. Näin esimerkiksi muotokuvissa tekoälyllä päästään ajamaan erilaisia suotimia kuvan taustaan.
System Plusin analyysi paljastaa myös, että Huawein älypuhelimissa on aika paljon talon omaa piiritekniikkaa. Kirin-sovellusprosessorin lisäksi HiSilicon on valmistanut wifi-bluetooth-gps-fm-radioyhdistelmäpiirin, 2G/3G/4G-vastaanottimen, tehovahvistimen, audiokoodekin ja tehonhallintayksikön. Kiihtyvyysanturi tulee Invensenseltä ja 8 gigatavun DRAM-piiri Micronilta.
ETNdigi 2/2024 -lehti käsittelee laajasti elektroniikka-alan innovaatioita, erityisesti sulautettuja järjestelmiä ja kehittyvää tekoälyä. Lehdessä esitellään esimerkiksi LUMI-supertietokoneen roolia tekoälymallien kehittämisessä Suomessa. Uutiskattauksen lisäksi mukana on useita syvemmälle eri tekniikoihin sukeltavia artikkeleita.
NordPass on julkaissut kuudetta kertaa vuotuisen 200 yleisintä salasanaa -tutkimuksensa, joka paljastaa kansainvälisesti suositut salasanat sekä 44 eri maan salasanat. Maailmalla yleisin salasana on nerokas ”123456” ja Suomen yleisimpänä jatkaa kestosuosikki ”qwerty123”.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.