Taiwanilainen TSMC on ilmoittanut ryhtyvänsä valmistamaan Huawein seuraavaa älypuhelinprosessoria eli Kirin 985 -piiriä volyymeissä toisen neljänneksen aikana. Mullistavaa on se, että Kirin 985 on ensimmäinen 7 nanometrin EUV-litografialla valistettava volyymituote.
Taiwanilaislehtien mukaan TSMC:n EUV-prosessia kutsutaan nimellä N7+. Kirin 985 -piirin uskotaan tulevan markkinoille Huawein tulevassa Mate 30 -sarjassa.
TSMC ryhtyy myöhemmin valmistamaan Applen tulevien iPhone-mallien A13-sovellusprosessoria NM7 Pro -prosessissa. Ei ole tiedossa, eroavat nämä kaksi prosessia toisistaan jollain tavoin.
Miksi piirien valmistuksessa sitten pitää siirtyä EUV-litografiaan? Piirien kuvioita kuten signaalijohdotuksia tuotetaan tällä hetkellä valottamalla kuvioita maskiin laserilla, jonka aallonpituus on 193 nanometriä. Jotta saadaan toteutettua vaikkapa 10 nanometrin kuvioita, joudutaan valotusprosessi uusimaan useaan kertaan monimutkaisen optiikan läpi.
EUV-litografiassa valonlähteen aallonpituus on 13,5 nanometriä. Sen avulla voidaan siis valottaa huomattavasti tarkempia kuvioita huomattavasti yksinkertaisemman optiikan avulla. Tähän asti ongelma on ollut riittävän tehokkaan valonlähteen löytäminen, mutta askelvalotuslaitteita kehittävät ovat tässä tehneet viime vuosina merkittäviä edistysaskelia.
Asiantuntijoiden mukaan EUV-litografiaa käytetään piirien valmistuksessa ensiksi metallointeihin ja via- eli läpivientikerroksissa. Arvioiden mukaan pienimmät metallointigeometriat vaativat jo muutaman vuoden kuluttua useita valotusprosesseja myös EUV-litografialla.
TSMC on puolestaan ilmoittanut, että sillä on jo 5 nanometrin piirejä ”riskituotannossa”. 7 nanometrin viivanleveyteen verrattuna siinä päästään esimerkiksi Arm Cortex-A72-prosessoreissa 1,8-kertaiseen logiikkatiheyteen ja 15 prosenttia suurempaan nopeuteen.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
