Kaksiulotteinen elektroniikka voisi avata tietä kohti erittäin suorituskykyisiä laitteita, mutta näiden kalvotransistorien valmistaminen on erittäin haastavaa. Columbian yliopistossa on nyt onnistuttu kehittämään prosessi, joka on lähes täydellisen puhdas.
2D-materiaaleissa on ollut haastavaa kehittää valmistusmenetelmiä, joilla piireihin saadaan sekä erittäin hyvin sähköä johtavat johtimet että riittävän vakaa toiminta. Columbian tutkijat sanovat nyt valmistaneensa vain kahden atomin paksuisen transistorin, joka ominaisuuksiltaan on lähellä ideaalista.
Tutkimus on julkaistu tuoreessa Nature Electronics -lehdessä. Projektia veti apulaisprofessori James Teherani, joka oli kyllästänyt 2D-materiaalien kirjavaan toimintaan. – Laitteet toimivat eri valmistuserissä, miten sattuu ja usein ne hajoavat nopeammin kuin niiden suorituskykyä ehtii mitata, Teherani valittelee.
Teheranin idea oli erottaa 2D-laite likaisesta valmistusprosessista, joka johtaa toiminnan vaihtelevuuteen ja epäluotettavuuteen. Hänen tiiminsä kehitti kaksivaiheisen nanovalmistusprosessin, jossa kaikki ”likaiset” metalloinnit, kemikaalit ja polymeerit, joita käytetään johtimien tekoon, erotetaan puolijohdekalvosta.
Johtimet siis valmistetaan erikseen ja sen jälkeen ne siirretään puhtaalle aktiiviselle kalvolle, jolla säilytetään molempien kerrosten puhtaus. Teheranin mukaan kalvojen ohuus on sekä siunaus ett kirous.
- Ohuuden ansiosta kalvot voivat olla läpinäkyviä eli ne voidaan sijoittaa minne tahansa. Toisaalta materiaalissa ei ole käytännössä ollenkaan volyymiä eli se on pelkkää pintaa. Mikä tahansa epäpuhtaus turmelee sen välittömästi, Teherani kuvaa.
Uudella valmistusprosessilla on toinenkin seuraus. Sen avulla kalvotransistorien suorituskyky on aiempaa parempi. Seuraavaksi tutkijat aikovat viedä prosessinsa laboratoriosta oikeaan tuotantoon.
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.