Hollantilainen Fairphone on julkistanut kolmannen version eettisesti valmistetusta älypuhelimestaan. Keskeisintä laitteessa on modulaarisuus: vaihdettavilla moduuleilla laite kestää pidempään, mikä tekee siitä ympäristön kannalta kestävämmän tuotteen.
Älypuhelin on totta puhuen varsin epäeettinen tuote. Sen valmistamiseen käytetään harvinaisia metalleja, joita joudutaan louhimaan jopa 20-30 kiloa yhtä laitetta varten.
Fairphonen konseptissa pidempi käyttöikä leikkaa kolmanneksen laitteen muuten aiheuttamista hiilidioksidipäästöistä. Valmistamisessa ei ole myöskään käytetty konfliktialueilla louhittuja mineraaleja. Kupari- ja muoviosat ovat kierrätettyjä. Kobaltin osalta eettinen saatavuus on vaikeampaa, mutta Fairphonen mukaan tämäkin asia on työn alla. Kokoonpanossa työolot ja -ehdot ovat reiluja ja esimerkiksi bonuksia maksetaan tuotantolinjoilla, Fairphone kehuu.
Mitä Fairphone sitten ei ole? No, laturia ei laitteen mukana tule, joten ostaja joutuu käyttämään vanhoja latureitaan ja kaapeleitaan. Tämä on hyvä ajatus, sillä useimmilla kaapit ja laatikot ovat täynnä turhaa SER-romua.
Verkossa Fairphone 3:sta myydään 450 euron hintaan. Siihen hintaan saa perustason älypuhelimen, jossa 5,65-tuumainen näyttö erottelee 2160 x 1080 pikseliä, takana on 12 megapikselin kamera ja edessä 8 megapikselin kenno, prosessorina on keskiluokan Snapdragon 632, keskusmuistia neljä gigatavua ja integroitua tallennustilaa 64 gigatavua. Akku on pieni (3060 mAh) ja lataus hidas (vie 3,5 tuntia).
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.