Belgialaisen Leuvenin yliopiston ja IMEC-tutkimuskeskuksen tutkijat ovat onnistuneesti kehittäneet uuden tekniikan mikrosirujen eristeeksi. Tekniikka hyödyntää metalliorgaanisia kehyksiä (MOF), jotka ovat uudentyyppisiä, strukturoiduista nanohuokosista koostuvia materiaaleja. Menetelmää voidaan käyttää kehittämään pienempiä ja tehokkaampia siruja, jotka kuluttavat vähemmän energiaa.
Jatkuva mikropiirien mitoitusten pienentäminen tuo mukanaan monia hankaluuksia. Hyvin toimivan sirun saamiseksi tarvitaan eristeaine, joka erottaa johdot toisistaan ja varmistaa, että sähköiset signaalit eivät häiriinny. Se ei kuitenkaan ole helppo asia saavuttaa nanomittakaavassa.
Leuvenin professori Rob Amelootin johtama tutkimus osoittaa, että uusi tekniikka saattaa tarjota ratkaisun. - Käytämme eristävänä aineena metalli-orgaanisia rakenteita (MOF). Nämä ovat materiaaleja, jotka koostuvat metalli-ioneista ja orgaanisista molekyyleistä. Ne muodostavat yhdessä kiteen, joka on huokoinen mutta kestävä.
Tutkimusryhmä onnistui ensimmäistä kertaa sovittamaan MOF-eristeen elektroniseen materiaaliin. Tätä varten käytettiin teollista menetelmää eli kemiallista höyrysaostusta, kertoo tutkijatohtori Mikhail Krishtab.
- Ensin asetimme oksidikalvon pintaan. Sitten annoimme sen reagoida orgaanisen materiaalin höyryn kanssa. Tämä reaktio sai materiaalin laajenemaan muodostaen nanohuokoisia kiteitä.
- Tämän menetelmän tärkein etu on, että se on alhaalta ylöspäin. Me kerrostamme ensin oksidikalvon, joka turpoaa sitten erittäin huokoiseksi MOF-materiaaliksi, Krishtab selvittää.
MOF-materiaali muodostaa huokoisen rakenteen, joka täyttää kaikki kolot johtimien välillä. Näin me tiedämme, että eristys on täydellinen ja homogeeninen. Muilla ylhäältä alas suuntautuvilla menetelmät ovat aina alttiina riskille, että eristeessä on pieniä aukkoja.
Tutkijoiden mukaan MOF-materiaalilla on juuri oikeat ominaisuudet ja jatkossa on tarkennettava viimeistelyyn. Kiteiden pinta on tällä hetkellä edelleen epäsäännöllinen ja se olisi tasoitettava, jotta tämän materiaalin voi integroida sirutekniikkaan.
Veijo Hänninen
Nanobittejä 9.9.2019
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Englantilainen Pickering Interfaces esitteli Electronica-messuilla uuden sukupolven yksipaikkaisen sulautetun PXIe-ohjaimensa mallimerkinnältään 43-920-002. Uutuus on markkinoiden kompaktein ja tehokkain 3U-ohjain PXI Express -alustalle.
Barcelonalainen ignion esitteli Electronica-messuilla uutta OMNIA mXTEND -komponenttiaan, joka yhdistää kolme antennia yhteen innovatiiviseen ratkaisuun. Virtuaaliseksi antenniksi kutsuttu moduuli muuttaa piirikortin kolmen eri radion säteileväksi antenniksi.
ETNdigi 2/2024 -lehti käsittelee laajasti elektroniikka-alan innovaatioita, erityisesti sulautettuja järjestelmiä ja kehittyvää tekoälyä. Lehdessä esitellään esimerkiksi LUMI-supertietokoneen roolia tekoälymallien kehittämisessä Suomessa. Uutiskattauksen lisäksi mukana on useita syvemmälle eri tekniikoihin sukeltavia artikkeleita.
NordPass on julkaissut kuudetta kertaa vuotuisen 200 yleisintä salasanaa -tutkimuksensa, joka paljastaa kansainvälisesti suositut salasanat sekä 44 eri maan salasanat. Maailmalla yleisin salasana on nerokas ”123456” ja Suomen yleisimpänä jatkaa kestosuosikki ”qwerty123”.
