Ranskalainen Yole Developpement -tutkimuslaitos on arvioinut älypuhelimien RF-etupäiden markkinoita. Analyysi kertoo markkinaluvut, mutta myös mielenkiintoista tietoa siitä, miten eri valmistajien toteutukset RF-puolella eroavat toisistaan.
Yolen mukaan kännyköiden RF-piirien markkinat kasvavat vuosien 2018-2025 välillä keskimäärin 8 prosentin vuosivauhtia. Tämä tarkoittaa, että vuonna 2025 piirejä myydään 25,8 miljardilla dollarilla. Kyse on siis isosta bisneksestä.
Tulevina vuosina 5G-radiopiirien osuus markkinoista kasvaa merkittävästi. Mutta koska esimerkiksi Applella ei vielä ole 5G-radiota, on Yole keskittynyt analyysissään LTE-puhelimiin. Analyysi paljastaa mielenkiintoisia eroja.
Valmistaja voi toteuttaa RF-osan joko moduulien tai erilliskomponenttien pohjalta. Yolen mukaan Samsung ja Apple, sekä pienemmistä valmistajista Sony. LG, Google ja ZTE, pohjaavat suunnittelunsa kokonaisiin RF-moduuleihin. Näitä toimittavat markkinoille esimerkiksi Broadcom, Qualcomm, Skyworks, Corvo ja Murata.
Sen sijaan Huawei, Xiaomi, Oppo ja Vivo suosivat erilliskomponenteista koostuvia ratkaisuja. Tämä antaa niille mahdollisuuden pitää RF-etupään kustannukset alhaisina ja myydä laitteita aggressiivisempaan hintaan.
Tämän jälkeen mielenkiintoinen kysymys kuuluu, kumpi lähestymistapa tuottaa tehokkaammat latausnopeudet. Yole on vertaillut Huawein P20 Pro- ja Samsungin S10-malleja. Huawein puhelimen RF-piirilevy (kuvassa) koostuu 45 erilliskomponentista ja neljästä integroidusta moduulista. Se on komponenttikuluiltaan noin puolet halvempi kuin Samsungin Galaxy S10:n kahdeksasta moduulista ja 17 erillispiiristä koostuva ratkaisu.
Silti molemmat RF-osat tukevat yli 30 taajuusaluetta, kantoaaltojen yhdistämistä ja esimerkiksi 4 x 4 kanavan MIMO-yhteyksiä. Datalatausnopeudet ovat käytännössä identtiset, vaikka radiot ovat suunnittelultaan aivan erilaiset.
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.