Tietoja

Julkaistu: 12.01.2026

Luotu: 12.01.2026

Viimeksi päivitetty: 11.01.2026

• Devices
• Embedded

FPGA-markkinaan on syntynyt merkittävä uusi standardi. Standardization Group for Embedded Technologies on julkaissut Open Harmonized FPGA Module -määrittelyn. Sen myötä suoraan piirilevylle juotettava FPGA-moduuli on saanut ensimmäistä kertaa avoimen ja toimittajariippumattoman standardin. - Harmonisoimalla rajapinnat tuomme FPGA-teknologioihin saman modulaarisuuden ja skaalautuvuuden, joka on vauhdittanut Arm- ja x86-markkinoita vuosien ajan, sanoo SGET:n puheenjohtaja Ansgar Hein.

Tietoja

Julkaistu: 09.01.2026

Luotu: 09.01.2026

Viimeksi päivitetty: 09.01.2026

• Devices
• Power
• Business

Donut Lab nousi tällä viikolla poikkeukselliseen kansainväliseen huomioon julkistettuaan CES-messuilla uuden energianvarastointiratkaisunsa, jota yhtiö kutsuu maailman ensimmäiseksi volyymituotannossa olevaksi kiinteäelektrolyyttiseksi akuksi. Jos yhtiön väitteet pitävät paikkansa, seuraukset ulottuvat paljon yhtä moottoripyörää tai yhtä startupia laajemmalle. Kyse ei olisi litiumioniakun seuraavasta kehitysaskeleesta, vaan koko nykyisen akkuteknologian äkillisestä vanhenemisesta.

Tietoja

Julkaistu: 09.01.2026

Luotu: 09.01.2026

Viimeksi päivitetty: 09.01.2026

• Devices
• Embedded
• Artificial Intelligence

AMD on esitellyt Ryzen AI Embedded -prosessorit, jotka tuovat PC-puolen suorituskyvyn ja tekoälykiihdytyksen suoraan sulautettuihin järjestelmiin. Uusi P100- ja X100-sarja yhdistää Zen 5 -suorittimet, RDNA 3.5 -grafiikan ja XDNA 2 -tekoälykiihdyttimen yhdelle sirulle. Tavoitteena ovat ajoneuvojen digitaaliset ohjaamot, teollinen automaatio ja autonomiset järjestelmät.

Tietoja

Julkaistu: 09.01.2026

Luotu: 09.01.2026

Viimeksi päivitetty: 09.01.2026

• Devices
• Embedded

Kontron on ensimmäinen valmistaja, joka tuo Intelin uuden Panther Lake -sukupolven korttitietokoneisiin. Yhtiö esitteli CES 2026 -messuilla uuden 3.5 tuuman SBC-PTL-kortin, joka perustuu Inteln Core Ultra Series 3 -prosessoreihin. Panther Lake on tähän asti tunnettu ennen kaikkea seuraavan sukupolven tehokkaiden AI-läppäreiden alustana.

Tietoja

Julkaistu: 09.01.2026

Luotu: 09.01.2026

Viimeksi päivitetty: 09.01.2026

• Devices
• Embedded
• Artificial Intelligence

TDK Corporation ottaa selkeän askeleen kohti tekoälypohjaisia älylaseja. Yhtiö on perustanut uuden liiketoimintayksikön nimeltä TDK AIsight ja tuo samalla markkinoille uuden, nimenomaan AI-laseihin suunnitellun erittäin vähävirtaisen DSP-alustan. TDK näkee älylasit seuraavana merkittävänä tekoälyn käyttöliittymänä.

Tietoja

Julkaistu: 09.01.2026

Luotu: 09.01.2026

Viimeksi päivitetty: 09.01.2026

• Devices
• Embedded
• Artificial Intelligence

NXP Semiconductors on esitellyt uuden eIQ Agentic AI Framework -kehitysalustan, jonka keskeinen idea on tuoda agenttipohjainen tekoäly suoraan laitteisiin verkon reunalla. Kyse ei ole pelkästä uudesta ohjelmistotyökalusta, vaan siirtymästä kohti autonomisia edge-laitteita, jotka pystyvät tekemään päätöksiä itsenäisesti ilman jatkuvaa pilviyhteyttä.

Tietoja

Julkaistu: 09.01.2026

Luotu: 09.01.2026

Viimeksi päivitetty: 09.01.2026

• Devices
• Embedded

Brittiläinen Phlux Technology esittelee Aura-tuoteperheensä infrapuna-antureita, joita yhtiö kuvaa maailman suorituskykyisimmiksi 1550 nanometrin alueella. Kyse on niin sanotuista kohinattomista InGaAs-fotodiodeista eli valonilmaisimista, jotka on suunniteltu pitkän kantaman LiDAR-järjestelmiin, laseretäisyysmittareihin, kuituverkkojen testaukseen ja vapaan tilan optisiin yhteyksiin.

Tietoja

Julkaistu: 09.01.2026

Luotu: 09.01.2026

Viimeksi päivitetty: 12.01.2026

• Business
• Artificial Intelligence

Tekoälyn ja automaation nopea käyttöönotto johti vuonna 2025 arviolta lähes 70 000 työpaikan katoamiseen globaalilla teknologia-alalla. Tämä käy ilmi valuutta- ja talouspalveluyhtiö RationalFX:n tuoreesta raportista, joka kokoaa yhteen viime vuoden laajat irtisanomisaallot.

Tietoja

Julkaistu: 08.01.2026

Luotu: 08.01.2026

Viimeksi päivitetty: 08.01.2026

• Devices
• Embedded
• Networks

Infineon Technologies on esitellyt radiopiirin, joka osuu hämmästyttävän lähelle sitä, mitä IoT-maailmassa on pitkään pidetty lähes saavuttamattomana tavoitteena. Uusi AIROC ACW741x yhdistää Wi-Fi 7:n, Bluetooth LE:n ja Threadin samaan siruun tavalla, joka on optimoitu nimenomaan IoT-laitteille eikä perinteisille kuluttajaverkoille.

Tietoja

Julkaistu: 08.01.2026

Luotu: 08.01.2026

Viimeksi päivitetty: 08.01.2026

• Devices
• Networks
• Test & measurement

VTT on ottanut merkittävän askeleen kohti tulevaisuuden erittäin nopeita langattomia yhteyksiä. Tutkimuskeskus on osoittanut, että D-kaistan taajuusalueella voidaan toteuttaa vakaa ja erittäin kapasiteetiltaan suuri langaton radiolinkki, joka yltää kymmenien gigabittien sekuntinopeuksiin. Kyse ei ole pelkästä teoriasta tai yksittäisestä komponentista, vaan toimivasta, mitatusta järjestelmätason kokonaisuudesta.

Tietoja

Julkaistu: 08.01.2026

Luotu: 08.01.2026

Viimeksi päivitetty: 08.01.2026

• Devices
• Embedded

Saksalainen Digid ilmoittaa saavuttaneensa tärkeän virstanpylvään nanoskaalaisten antureiden kehityksessä. Yhtiön painettuun elektroniikkaan perustuva valmistusteknologia on nyt kvalifioitu volyymituotantoon, ja sillä voidaan valmistaa lämpötila- ja voima-antureita, joiden koko on vain yksi mikrometri.

Tietoja

Julkaistu: 08.01.2026

Luotu: 08.01.2026

Viimeksi päivitetty: 08.01.2026

• Devices
• Embedded
• Test & measurement

USB4-standardin toisen sukupolven käyttöönotto ottaa konkreettisen askeleen eteenpäin. Anritsu on saanut USB Implementers Forumin laitteistosertifioinnin USB4 Version 2.0 -testausratkaisulleen. Tämä tarkoittaa, että 80 gigabitin sekuntinopeuksiin yltävien USB4 v2 -laitteiden virallinen vaatimustenmukaisuustestaus voi nyt alkaa.

Tietoja

Julkaistu: 08.01.2026

Luotu: 08.01.2026

Viimeksi päivitetty: 08.01.2026

• Networks
• Power
• Artificial Intelligence

Nokia varoittaa, että tekoälyn seuraava kehitysvaihe ei pysähdy algoritmeihin tai laskentapiireihin, vaan perusinfrastruktuuriin. Ilman parempia tietoliikenneverkkoja ja riittävää sähköntuotantoa AI:n laajamittainen käyttöönotto uhkaa hidastua sekä Euroopassa että Yhdysvalloissa.

Tietoja

Julkaistu: 07.01.2026

Luotu: 07.01.2026

Viimeksi päivitetty: 07.01.2026

• Devices

Qualcomm on ottanut CES 2026:ssa selvästi aiempaa aggressiivisemman askeleen kohti PC-markkinoiden ydintä. Uusi Snapdragon X2 Plus ei ole enää vain energiatehokas ARM-vaihtoehto, vaan suora haaste Intelin pitkään hallitsemalle x86-kannettavien valtavirralle.