ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
etndigi1-2026

IN FOCUS

R&S FSWX: new horizons in signal and spectrum analysis

 

Demanding mobile radio and wireless applications can push HF components to their physical limits. The FSWX signal and spectrum analyzer was developed to characterize components under challenging conditions. The analyzer is the first model with two input ports, filter banks to pre-filter and cross-correlate for noise suppression. The features were previously found only in high-quality phase noise testers.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

May # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

DEVICES

  • Analoginen prosessori hakkaa digitaaliset AI-piirit mennen tullen

    Digitaaliset, usein Arm-arkkitehtuuriin perustuvat tekoälypiirit saavat vakavan haastajan. Israelilais-hollantilainen POLYN Technology on esitellyt ensimmäisen analogisen neuromorfisen AI-prosessorin, joka suorittaa tekoälyinferenssiä mikrowattien tehonkulutuksella ja mikrosekuntien viiveellä.

  • Kiinalainen halpamerkki nousi jo neljänneksi suurimmaksi kännykkämarkkinoilla

    Kiinalainen Transsion on noussut maailman neljänneksi suurimmaksi älypuhelinvalmistajaksi, kertoo tuore Omdian tutkimus. Yhtiön toimitukset kasvoivat kolmannella vuosineljänneksellä 12 prosenttia vuoden takaisesta, vaikka monet perinteiset valmistajat kamppailevat heikon kysynnän ja kustannuspaineiden kanssa.

  • OnePlus kiusoittelee uudella lippulaivalla – luvassa huima suorituskyky

    OnePlus on vahvistanut, että sen seuraava lippulaivapuhelin eli OnePlus 15 julkistetaan 13. marraskuuta. Yhtiön mukaan kyseessä on ”kahden sukupolven päivitys” suorituskyvyssä, älykkyydessä ja muotoilussa.

  • 32-bittisestä PIC-sirusta tuli todellinen moniradiopiiri

    Microchip Technology on julkaissut uuden PIC32-BZ6 -mikro-ohjaimen, joka yhdistää moniprotokollaisen langattoman viestinnän, moottorinohjauksen ja kosketusohjauksen samaan siruun. Uutuus tuo suunnittelijoille aidon all-in-one -ratkaisun älykkäiden ja yhdistettyjen laitteiden kehitykseen.

  • IBM todisti: kvanttilaskentaa voidaan virheenkorjata huoneenlämmössä

    IBM on saavuttanut läpimurron, joka vie kvanttilaskentaa merkittävästi lähemmäs käytännön sovelluksia. Yhtiö on todistanut, että kvanttioperaatioiden virheenkorjaus voidaan suorittaa reaaliajassa huoneenlämpöisellä klassisella elektroniikalla. Tutkimuksessa IBM:n kehittämä Relay-BP-niminen virheenkorjausalgoritmi toteutettiin AMD:n valmistamalla Virtex UltraScale+ VU19P-FPGA-piirillä, joka on kaupallisesti saatavilla oleva ohjelmoitava logiikkapiiri.

  • Piirien suunnittelussa on välttämätöntä käyttää tekoälyä

    Puolijohdeteollisuus elää murroskautta, jossa perinteiset suunnittelumenetelmät eivät enää riitä. Siemens Digital Industries Softwaren AMS Verification -liiketoiminnan johtaja Sathish Balasubramanian kuvasi yhtiön EDA-alan konferenssin keynote-esityksessään, kuinka tekoäly on nousemassa välttämättömäksi osaksi puolijohde- ja piirisuunnittelua.

  • UWB tuo sentintarkan paikannuksen ja huippunopean datan teollisuuteen

    ETN - Technical articleUltra wideband -tekniikasta (UWB) on tullut merkittävä langaton viestintätekniikka, jolla on laaja sovellusalue. Kehityksen ja käyttöönoton edetessä UWB:stä tulee keskeinen osa seuraavan sukupolven langatonta viestintää ja paikannusta.

  • Tahdistus kuituverkon kautta 5 nanosekunnin tarkkuudella

    Microchip Technology on julkaissut uuden version grandmaster-kellostaan, TimeProvider 4500 v3:n, joka mahdollistaa alle nanosekunnin tarkkuuden aikasiirrossa jopa 800 kilometrin pituisessa optisessa kuituverkossa.

  • Ambiq tuo tekoälyn korvanappeihin

    Austinilainen Ambiq Micro on esitellyt uuden Apollo510 Lite -järjestelmäpiirisarjan, joka tuo tekoälyominaisuudet seuraavan sukupolven kuulokkeisiin, puettaviin laitteisiin ja älykkäisiin IoT-ratkaisuihin. Uusi Apollo510D Lite on yhtiön ensimmäinen dual-mode Bluetooth-piiri, joka yhdistää sekä Bluetooth Classicin että Bluetooth Low Energyn (BLE) samaan energiatehokkaaseen alustaan.

  • Tässä syy, miksi autonvalmistajat ryntäävät kiinteisiin akkuihin

    Autoteollisuus on käännekohdassa. Yksi teknologinen läpimurto voi ratkaista sähköautojen suurimmat haasteet: kantaman, latausajan ja turvallisuuden. Tätä ratkaisua kutsutaan kiinteäelektrolyyttiseksi akuksi eli SSB-akuksi (Solid-State Battery). Viime viikkoina useat suuret autonvalmistajat ovat ilmoittaneet edistysaskelistaan, ja Toyota on ottanut ensimmäisen todellisen harppauksen kohti kaupallista käyttöä.

  • GaN laajenee nopeista latureista autoihin ja datakeskuksiin

    Gallium-nitridi (GaN) on noussut tehoelektroniikan seuraavan sukupolven avainteknologiaksi. Yole Groupin tuore Power GaN 2025 -raportti ennustaa markkinan kasvavan noin 3 miljardin dollarin arvoiseksi vuoteen 2030 mennessä. Nykyisestä markkina kasvaa näin kuusinkertaiseksi.

  • Infineon mallintaa tehokomponentteja tarkemmin

    Infineon on laajentanut IPOSIM-virtalaitteiden simulointialustaansa tuomalla siihen SPICE-pohjaisen mallinnuksen, joka mahdollistaa aiempaa tarkemmat järjestelmätason simulaatiot. Uusi toiminnallisuus huomioi porttiajurit, ulkoiset piirit ja epälineaarisen puolijohdefysiikan, mikä parantaa merkittävästi mallien tarkkuutta erityisesti dynaamisissa ja lämpötilariippuvaisissa olosuhteissa.

  • Mikroprojektori on valmis massamarkkinoille

    Itävaltalainen TriLite tuo markkinoille uuden Trixel 3 Cube -projektorimoduulin, joka vie miniatyrisoinnin ja energiatehokkuuden uudelle tasolle. Yhtiön mukaan kyseessä on seuraava askel kohti aidosti kuluttajakelpoisia lisätyn todellisuuden (AR) laitteita ja uusia sovelluksia myös autoteollisuudessa.

  • Onko eSIM floppi?

    Kun eSIM esiteltiin lähes vuosikymmen sitten, sen luvattiin olevan mobiiliviestinnän seuraava suuri askel. Fyysiset SIM-kortit jäisivät historiaan, ja yhteyden aktivointi onnistuisi muutamalla napautuksella. Nyt, vuonna 2025, todellisuus näyttää huomattavasti karummalta.

  • Lediohjain ilman riviäkään koodia

    Belgialainen puolijohdevalmistaja Melexis on esitellyt uuden MLX80124-ohjaimen, joka lupaa tehdä auton sisävalaistuksen suunnittelusta huomattavasti helpompaa – ilman, että suunnittelijan tarvitsee kirjoittaa riviäkään ohjelmointikoodia. Yritys kutsuu ratkaisua maailman ensimmäiseksi ”code-free LIN RGB” lediohjaimeksi.

  • Tekoälypalvelinten uusi muisti on lähes valmis

    Muististandardeja määrittelevä JEDEC on ilmoittanut olevansa lähellä uuden LPDDR5/5X SOCAMM2 -standardin (JESD328) viimeistelyä. Standardi tuo markkinoille matalaprofiiliset, energiatehokkaat ja vaihdettavat muistikortit, jotka on suunniteltu erityisesti tekoälypalvelimien ja datakeskusten tarpeisiin.

  • Timanttipinnoite ratkaisee sirujen lämpenemisongelman

    Sirujen kuumeneminen on yksi tekoäly- ja superlaskennan suurimmista esteistä. Kun transistorit pienenevät ja toimivat yhä suuremmilla taajuuksilla, lämpö tiivistyy mikroskooppisiin “hot spot” -alueisiin, jotka voivat olla jopa kymmeniä asteita muuta sirua kuumempia. Tämä pakottaa prosessorit hidastamaan toimintaansa, jotta ne eivät vaurioidu.

  • Maailman pienin mikro-ohjain on hiekanjyvän kokoinen

    Texas InstrumentsinMSPM0C1104-mikro-ohjain on maailman pienin mikro-ohjain, joka mahdollistaa entistä kompaktimmat ja monipuolisemmat sulautetut järjestelmät. Piiri vie piirilevyltä tilaa vain 1,38 mm², eli se on suunnilleen karkean hiekanjyvän kokoinen. Ohjain on noin 38 prosenttia pienempi kuin aiemmat markkinoiden pienimmät ohjaimet.

  • Googlen algoritmi voi olla valtava hyppy kvanttilaskennalle

    Google on julkaissut tutkimuksen, joka saattaa merkitä uutta aikakautta kvanttilaskennassa. Yhtiön kehittämä Quantum Echoes -algoritmi on ensimmäinen, joka on todistetusti suorittanut laskennan, jota mikään klassinen supertietokone ei pysty käytännössä jäljittelemään. Tutkimus ilmestyi torstaina Nature-lehdessä, ja se esittelee kvanttialgoritmin, joka toimii Googlen Willow-kvanttisirulla. Laitteisto kykenee ratkaisemaan monimutkaisia molekyylirakenteita jopa 13 000 kertaa nopeammin kuin maailman tehokkaimmat supertietokoneet.

  • Renesasilta kaksi uutta huipputehokasta ohjainta

    Renesas on esitellyt kaksi uutta mikro-ohjainperhettä, RA8M2 ja RA8D2, jotka täydentävät yhtiön RA8-sarjaa. Molemmat perustuvat 1 gigahertsin Arm Cortex-M85 -prosessoriin ja tarjoavat valinnaisen 250 MHz Cortex-M33 -ytimen energiatehokkaaseen rinnakkaislaskentaan. Uudet ohjaimet saavuttavat jopa 7300 Coremarkin suorituskyvyn, mikä nostaa riman entistä korkeammalle mikro-ohjainluokassa.

Sivu 28 / 305

  • 23
  • ...
  • 25
  • 26
  • 27
  • 28
  • 29
  • ...
  • 31
  • 32
ETNdigi - Watch GT Runner 2
May  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Neocortec tuo aidon mesh-verkon LoRaan

LoRa on noussut yhdeksi maailman laajimmin käytetyistä IoT-yhteystekniikoista, mutta useimmat verkot perustuvat yhä tähtitopologiaan ja verkkovirtaan kytkettyihin yhdyskäytäviin. Neocortecin kehittämän NeoMesh-reitityksen yhdistäminen LoRan fyysiseen kerrokseen tähtää pitkän kantaman, itsekorjautuvien mesh-verkkojen toteuttamiseen ilman tiheää gateway-infrastruktuuria.

Lue lisää...

OPINION

Agenttikoodaus muuttaa myös sulautetun kehityksen

CodeBoxxin perustajan Nicolas Genestin mukaan ohjelmistokehitys on kääntynyt päälaelleen: koodia ei enää kirjoiteta, vaan tekoälyä orkestroidaan kohti tavoitetta. Muutos näkyy erityisen voimakkaasti sulautetuissa järjestelmissä, joissa tiukka laitteisto–ohjelmisto-integraatio, pitkät validointisyklit ja virheiden korkea hinta tekevät agenttipohjaisesta kehityksestä poikkeuksellisen merkittävän murroksen.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Studiotasoinen audio tulee autoon
  • Uusi piiri tuo tilannetajun lähes kaikkiin laitteisiin
  • Verkon mittaus siirtyy pilveen – testilaitteet jäävät ulkopuolelle
  • NFC-lataus kutistui älysormukseen
  • Tekoäly pakottaa energia-alan autonomiseksi

NEW PRODUCTS

  • Sama virtalähde kelpaa nyt sairaalaan ja kotiin
  • Vesitiivis USB-C piirikortille ilman lisäkokoonpanoa
  • Kolmivaiheinen tuuletinohjaus ilman koodia
  • AES ei vielä tee muistitikusta turvallista
  • Toughbook 56 tuo tekoälyn kentälle ilman pilveä
 
 
feed-image

Section Tapet