Bluetooth-teknologia on ottanut merkittävän askeleen eteenpäin uuden version myötä, ja nyt myös kehittäjillä on entistä paremmat työkalut hyödyntää sen mahdollisuuksia. Bluetooth Special Interest Group (SIG) on julkaissut Bluetooth Core Specification -version 6.0, joka tuo mukanaan useita uusia ominaisuuksia – niistä kenties kiinnostavin on kanavan kuulostelu (Channel Sounding).

Sähköauton latauslaitteiden myynti kasvoi alkuvuonna 9,2 prosenttia verrattuna edellisvuoden vastaavaan aikaan, kertoo Sähköteknisen Kaupan Liitto (STK). Tammi–maaliskuussa myytiin yhteensä 6156 kiinteistöihin asennettavaa latauslaitetta.

Renesas on julkaissut uuden RA0E2-mikro-ohjainsarjan, joka tekee siirtymästä 8- ja 16-bittisistä ohjaimista tehokkaampiin 32-bittisiin ratkaisuihin entistä sujuvampaa – ilman kustannusten tai suunnittelutyön merkittävää kasvua.

Maantiekuljetukset ovat elintärkeitä talouselämälle. Kuorma-autoilla kuljetetaan ruokaa, tarvikkeita, materiaaleja ja monia muita tavaroita mihin tahansa paikkaan. Vaikka keskiraskaiden ja raskaiden kuorma-autojen osuus maailman ajoneuvoista on vain neljä prosenttia, niiden osuus tieliikenteen hiilidioksidipäästöistä on 40 prosenttia, tehden niistä kasvihuonekaasupäästöjen päälähteen, joka on otettava huomioon pyrittäessä kohti hiilivapautta.

Nvidia on noussut maailman suurimmaksi puolijohdeyritykseksi, ohittaen sekä Samsungin että pitkään kärkeä hallinneen Intelin. Gartnerin tuoreiden lukujen mukaan Nvidian liikevaihto kasvoi peräti 120 % vuodessa ja nousi 76,7 miljardiin dollariin. Markkinaosuus kohosi 11,7 prosenttiin.

Muistiteknologian kehitys ottaa jälleen harppauksen eteenpäin, sillä JEDEC on julkaissut uuden sukupolven High Bandwidth Memory -standardin. HBM4-muisti lupaa mullistaa suorituskyvyn erityisesti tekoälylaskennan ja huipputason grafiikkasuorittimien osalta.

Kiinalaisten teknologiayritysten kehittämä GPMI-standardi on paitsi nopeampi kuin HDMI, se myös yksinkertaistaa laitearkkitehtuuria radikaalisti. Tässä artikkelissa pureudumme tarkemmin siihen, miten GPMI toimii ja mitä sen käyttöönotto tarkoittaa kuluttajalle.

NXP esittelee ratkaisun, joka vie älylukot ja digitaaliset avaimet uudelle tasolle – fyysisiä avaimia ei enää tarvita. Ratkaisun keskiössä on tuore Aliro-standardi, jota kehitetään Connectivity Standards Alliancen alaisuudessa. Sen tavoitteena on mahdollistaa yhteensopiva, turvallinen ja helppokäyttöinen digitaalinen pääsy niin koteihin kuin ajoneuvoihin – riippumatta siitä, minkä valmistajan laitteita käytetään.

Vuoden 2025 ensimmäisellä neljänneksellä maailmanlaajuiset älypuhelintoimitukset kasvoivat 1,5 prosenttia verrattuna edellisvuoteen. Kansainvälisen markkinatutkimusyhtiö IDC:n mukaan toimituksia kertyi yhteensä 304,9 miljoonaa kappaletta. Markkina kehittyi pitkälti ennakoiden mukaisesti, vaikka taustalla oli merkittäviä geopoliittisia jännitteitä, erityisesti Yhdysvaltojen ja Kiinan välinen kauppasota sekä siihen liittyvät tullikiistat.

Kenttätyö vaatii kovia koneita – ja nyt ne saa palveluna. Panasonicin uusi Toughbook Mobile-IT As-A-Service (MaaS) -ratkaisu mullistaa tavan, jolla liikkuvaa työtä tukevat laitteet ja IT-palvelut hankitaan ja hallitaan. Ei enää isoja kertahankintoja, pitkiä IT-projekteja tai laitteiden elinkaaren miettimistä – nyt saat kaiken tarvittavan helposti ja kuukausimaksulla.

Autoteollisuuden siirtyessä yhä vahvemmin ohjelmistovetoisiin ajoneuvoihin ja sähköistettyihin alustoihin, myös muistiteknologialta vaaditaan enemmän. STMicroelectronics esitteli uuden sukupolven mikro-ohjaimia, joissa on laajennettavissa oleva xMemory-muisti – ratkaisu, joka voi määrittää tulevaisuuden autojen elektroniikka-arkkitehtuurin uudelleen.

AMD on saavuttanut merkittävän virstanpylvään tuomalla ensimmäisen korkean suorituskyvyn tietojenkäsittelyyn eli HCP-koneisiin tarkoitetun sirun TSMC:n huippumodernille 2 nanometrin N2-prosessille. Uuden sukupolven EPYC-prosessori, koodinimeltään "Venice", on ensimmäinen tuote, joka on tuotu esiin ja validoitu tällä teknologialla.

Vuosi 2024 oli Euroopan elektroniikkakomponenttien jakelualalla vaikea, mutta alan isot toimijat näkevät nyt selviä merkkejä suunnanmuutoksesta. Sekä jakelijoiden omat havainnot että alan yhdistysten data viittaavat siihen, että pohja on mahdollisesti saavutettu – ja käänne parempaan voi olla jo alkanut.

Oulun yliopiston 6G-testikeskus on saanut ensimmäisen yritysasiakkaansa, ja kyseessä on yllättävä tekijä teknologian kentällä: kotimainen lasinjalostustehdas Tambest. Yritys kehittää uuden sukupolven luodinkestäviä laseja, jotka tarjoavat samalla RF-signaalisuojausta.

Sähköautojen yleistyminen kiihtyy kovaa vauhtia, ja samalla kasvaa tarve tehokkaille ja luotettaville tehoelektroniikkaratkaisuille. Vaikka markkinoilla on viime vuosina puhuttu paljon piikarbidin (SiC) ja galliumnitridin (GaN) kaltaisista uusista puolijohdemateriaaleista, Infineon Technologies osoittaa, että myös perinteisellä piillä on edelleen merkittävä rooli sähköajoneuvojen voimansiirroissa.

Canatu haluaa viedä läpinäkyvät, johtavat kalvonsa uusille markkina-alueille. Toimitusjohtaja Juha Kokkosen mukaan yhtiön tavoitteena on laajentaa hiilinanoputkikalvojen käyttöä ADAS-sovellusten ulkopuolelle kohti uusia, korkean lisäarvon markkinoita. - Tämä yhteiskehityshanke DENSOn kanssa on merkittävä askel kohti parempaa suorituskykyä, ja se avaa ovia aivan uudenlaisiin käyttökohteisiin, kuten esimerkiksi aurinkokennoihin, Kokkonen sanoo.

Bluetooth on monelle tuttu ja kätevä tapa yhdistää laitteita langattomasti, olipa kyse sitten kuulokkeista, kaiuttimista tai älykodin laitteista. Mutta harva tietää, että tämä arkipäiväinen teknologia voi myös altistaa käyttäjänsä vakaville tietoturvauhkille.

Amerikkalainen puolijohdevalmistaja onsemi on vetäytynyt yritysostoaikeistaan Allegro MicroSystemsin suhteen. Yhtiö ilmoitti tänään, ettei se enää jatka 6,9 miljardin dollarin arvoisen yrityskaupan tavoittelua. Tarjouksen mukaan onsemi olisi maksanut 35,10 dollaria käteisellä jokaisesta Allegron osakkeesta.

Sulautettujen ratkaisujen kehittäjä MIKROE on saavuttanut merkittävän virstanpylvään julkistamalla järjestyksessään 1800. Click-laajennuskortin mikroBUS-väylään. Uutuus on Stephano-I Click, ja se tuo WiFi- ja Bluetooth Low Energy -yhteydet helposti liitettäväksi mihin tahansa sulautettuun sovellukseen.

Novosense Microelectronics on julkaissut uuden NSUC1500-Q1 -piirin, joka integroi autojen ledipohjaisten valaistusjärjestelmien hallinnan täysin yhdelle sirulle. Uutuus tuo merkittäviä etuja autonvalmistajille ja moduulikehittäjille, jotka hakevat entistä pienempiä, älykkäämpiä ja energiatehokkaampia ratkaisuja sisä- ja ulkovalaistukseen.