ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Oct Nov # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

DEVICES

  • Suomalainen Willo lupaa mullistaa langattoman lataamisen

    Helsinkiläinen Willo Technologies Oy on kerännyt 2,9 miljoonaa euroa pre-seed-rahoitusta kehittääkseen langatonta tehonsiirtoteknologiaansa. Yhtiön mukaan ratkaisu mahdollistaa laitteiden lataamisen ilman fyysisiä liittimiä tai tarkkaa kohdistusta, myös laitteen liikkuessa tai pyöriessä.

  • Tätä Samsungin tulevaan lippulaivaan on luvattu

    Samsung julkistaa ensi viikolla uuden Galaxy S26 -malliston. Sarjan kärjessä nähdään Galaxy S26 Ultra, josta vuotoja on nähty jo kuukausien ajan. Lähes kaikki keskeiset tekniset tiedot ovat jo esillä, mutta osa yksityiskohdista on yhä auki. Tässä koottuna se, mitä huippumallista tällä hetkellä odotetaan.

  • Teollisuusrobotin ohjain mahtuu nyt taskuun

    Taiwanilainen AAEON on julkistanut de next-RAP8-EZBOX -järjestelmän, jota yhtiö kutsuu maailman pienimmäksi 13. sukupolven Core-prosessoriin perustuvaksi sulautetuksi tietokoneeksi. Laite on suunnattu erityisesti teollisuusrobottien ja autonomisten järjestelmien keskusohjaimeksi.

  • eMMC ei kuole teollisuudessa

    Intelligent Memory tuo markkinoille uudet 8 ja 16 gigatavun eMMC-muistit teollisuussovelluksiin aikana, jolloin moni suuri muistivalmistaja on ajanut alas omia eMMC-tuoteperheitään.

  • ECU-arkkitehtuuri ratkaisee auton BLDC-moottorien ohjauksessa

    ETN - Technical articleToshiba on kehittänyt ajoneuvojen ECU-yksiköitä varten hilaohjainpiirin, joka antaa suunnittelijoille mahdollisuuden luoda auton ydintoimintojen ohjausta varten yhtenäisen alustan, jota voidaan mukauttaa monenlaisiin kuormiin ja toiminnallisiin turvavaatimuksiin komponenttien valinnan ja ohjelmallisen konfiguroinnin avulla. Ohjainpiiri TB9084FTG kuroo umpeen kuilun vähimmäistoimintoja vaativien piirien ja erittäin monimutkaisten, turvakriittisten osien välillä.

  • Akkudata saamassa oman standardinsa

    LF Energyn alainen Battery Data Alliance on julkaissut uuden avoimen Battery Data Format -standardin (BDF), jonka tavoitteena on yhtenäistää akkutestauksessa syntyvän datan rakenne ja metatiedot. Tarkoitus on tehdä akkututkimuksen ja -kehityksen datasta siirrettävää, toistettavaa ja suoraan mallinnuskelpoista.

  • Piirilevyn kondensaattorit eivät enää riitä

    Empower Semiconductor esittelee kolme uutta ECAP-piikondensaattoria, jotka on tarkoitettu upotettaviksi suoraan AI- ja HPC-prosessoreiden pakkausrakenteeseen eli alustaan. Yhtiön viesti on selvä: perinteiset piirilevylle juotettavat kondensaattorit eivät enää riitä vastaamaan uusimpien kiihdyttimien virrantiheyksiin ja transienttivaatimuksiin.

  • Uusi supernopea muunnin säästää tilaa ja energiaa datakeskuksissa

    Imec esittelee ISSCC 2026 -konferenssissa uuden analogia-digitaalimuuntimen, joka on suunniteltu erityisesti datakeskusten kasvaviin nopeusvaatimuksiin. Kyse on 7-bittisestä, 175 giganäytettä sekunnissa näytteistävästä muuntimesta, joka yhdistää erittäin korkean nopeuden poikkeuksellisen pieneen kokoon ja alhaiseen energiankulutukseen.

  • Tämä ajuri auttaa pitämään auton hengissä pakkasaamuna

    Pakkasaamu on auton sähköjärjestelmän pahin hetki. Starttimoottori imaisee akusta virran, jännite romahtaa hetkellisesti ja koko 12 voltin järjestelmä elää äärirajoilla. Kuljettaja ei näe tätä. Hän huomaa vain, jos valot välähtävät tai viihdejärjestelmä käynnistyy uudelleen.

  • Infineon vie Bemarin 800V-aikakauteen

    Infineon Technologies ja BMW Group syventävät yhteistyötään BMW:n Neue Klasse -sähköautojen ympärillä. Samalla konkretisoituu, millaiselle puolijohdearkkitehtuurille baijerilaisvalmistajan 800 voltin aikakausi rakentuu.

  • 40 TOPSia verkon reunalle

    Rutronik on laajentanut Edge-AI-tarjontaansa tuomalla valikoimiinsa Adlink Technologyn uuden cExpress-R8-moduulin. Kyseessä on COM Express R3.1 Type 6 Compact -kortti, joka on suunniteltu vaativiin tekoälypohjaisiin reunalaskentasovelluksiin.

  • Puolustus, kvantti ja autojen ethernet vetävät testausmarkkinaa

    Elektroniikan testaus- ja mittausmarkkina ei enää seuraa yhtä suhdannekäyrää. Vuosi 2025 osoitti, että segmentit erkanevat toisistaan: osa investoi aggressiivisesti, osa painaa jarrua. Brittiläinen Pickering Interfaces kuvasi alkuvuotta globaalin epävarmuuden sävyttämäksi. Erityisesti Pohjois-Amerikan tuontitullit ja valmistavan teollisuuden investointijarru näkyivät kysynnässä. Vuoden jälkipuolisko toi kuitenkin selvän elpymisen tietyissä segmenteissä.

  • GaN-pioneeri tuo piikarbidin AI-datakeskuksiin

    Tehopuolen wide bandgap -ratkaisuistaan tunnettu Navitas Semiconductor laajentaa strategiaansa vahvemmin piikarbidin suuntaan. Yhtiö esitteli 5. sukupolven GeneSiC-teknologia-alustan, jonka kärkenä on 1200 voltin MOSFET -sarja. Kohteena ovat erityisesti AI-datakeskukset, sähköverkkojen infrastruktuuri ja teollinen sähköistys.

  • ICEYEn satelliitteihin hyökätään koko ajan

    ICEYEn satelliitit ovat sotilaallisesti niin arvokkaita, että niihin kohdistuu jatkuvaa kybertoimintaa. Yhtiön mukaan erityisesti Venäjä ei katso hyvällä suomalaisyhtiön toimintaa Ukrainassa.

  • Yhden sirun lidar etenee tuotantoon

    Silanna Semiconductor on siirtänyt FirePower-laserajurinsa tuotantoon. Yhtiön SL2001- ja SL2002-piirit yhdistävät resonanssikondensaattorin latauksen ja suurivirtaisen laserin laukaisun samalle sirulle, mikä pienentää lidar- ja etäisyysmittausjärjestelmien kokoa ja tehohäviöitä merkittävästi.

  • Tekoäly tulee osaksi sulautettua alustaa

    Microchip Technology haluaa tehdä edge-tekoälystä tuotantovalmiin ratkaisun ilman, että asiakas joutuu rakentamaan koko koneoppimisputkea itse. Yhtiö laajentaa tarjontaansa täysipinoiseksi ratkaisuksi, joka yhdistää mikro-ohjaimet, mikroprosessorit, FPGA-piirit, valmiit mallit, kehitystyökalut ja sovelluspohjat.

  • Tekoälypalvelimiin kehitetään uutta ZAM-muistia

    Tekoälypalvelimien muistiratkaisuihin on nousemassa uusi haastaja. Japanilais-amerikkalainen yhteisyritys SAIMEMORY kehittää Z-Angle Memoryä eli ZAM-muistia, jonka tavoitteena on tarjota korkea kapasiteetti, suuri kaistanleveys ja selvästi nykyisiä ratkaisuja parempi energiatehokkuus.

  • AMD vie nyt vauhdilla markkinaosuuksia Inteliltä

    AMD jatkoi markkinaosuuksiensa kasvattamista vuoden 2025 viimeisellä neljänneksellä. Mercury Researchin tuoreiden lukujen mukaan yhtiö saavutti ennätyksellisen 41,3 prosentin palvelinliikevaihto-osuuden, mikä tarkoittaa 4,9 prosenttiyksikön kasvua vuodessa ja 1,8 prosenttiyksikköä edelliskvartaalista.

  • Kiinalaiset haastavat Donut Labin

    Kiina kiristää tahtia kiinteän elektrolyytin akuissa juuri kun suomalainen Donut Lab on vihjannut omasta akkuavauksestaan. China Automotive Technology and Research Center (CATARC) valmistelema GB/T-standardi Solid-State Batteries for Electric Vehicles – Part 1: Terminology and Classification on etenemässä hyväksyntävaiheeseen ja tarkoitus julkaista heinäkuussa 2026.

  • Isoakin kojetaulua voi nyt ohjata yhdellä kosketusohjaimella

    Microchip Technology on laajentanut autojen kosketusohjainten maXTouch M1 -sarjaa siten, että yhdellä ohjainratkaisulla voidaan kattaa jopa 42 tuuman levyinen, koko kojelaudan mittainen näyttö. Samalla tuoteperheeseen tuotiin ratkaisu myös 2–5 tuuman pienille näytöille.

Sivu 33 / 326

  • 28
  • ...
  • 30
  • 31
  • 32
  • 33
  • 34
  • ...
  • 36
  • 37
2026  # mobox för megabox
Oct Nov   # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

5G-verkko ilman operaattoria – DECT NR+ haastaa tutut IoT-ratkaisut

ETN - Technical article5G-yhteyden rakentamiseen ei välttämättä tarvita matkapuhelinoperaattoria, SIM-kortteja eikä lisensoitua radiotaajuutta. DECT NR+ tuo 5G-standardin ominaisuuksia paikallisiin IoT-verkkoihin, joissa tarvitaan pitkää kantamaa, pientä viivettä ja luotettavaa tiedonsiirtoa. Uusi tekniikka yhdistää itsestään järjestäytyvän mesh-verkon, energiatehokkuuden ja nopean tiedonsiirron tavalla, joka haastaa monet nykyiset langattomat ratkaisut.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Bluetoothin vauhti lähestyy jo Wi-Fiä
  • Sähköauton akun heikoin kenno voi pilata koko akuston
  • PXI-testilaitteita voi nyt ohjata etänä Pythonilla
  • Iceyen tutkat paljastavat: Venäjä varustautuu Itämerellä
  • Tekoäly ottaa oskilloskoopin ohjat

NEW PRODUCTS

  • Murata kutisti RF-testiliittimen neliömillimetriin
  • 40 TOPSin tekoälyteho ensimmäistä kertaa SMARC-moduulille
  • Muratan lämpötila-anturi on lähes näkymätön
  • 600 megabittiä satelliitin sisällä
  • ISM-taajuuksille entistä pienempi tehovahvistin
 
 
feed-image

Section Tapet