Maailman älypuhelintoimitukset kasvoivat vuonna 2025 vain 2 prosenttia. Kasvu oli vaatimatonta, mutta suunta pysyi positiivisena. Tiedot perustuvat Counterpoint Researchin alustaviin lukuihin. Markkinajohtajaksi nousi Apple, joka saavutti 20 prosentin markkinaosuuden. Applen toimitukset kasvoivat 10 prosenttia, mikä oli selvästi eniten viiden suurimman valmistajan joukossa. Vetureina toimivat premium-mallit ja kysynnän kasvu kehittyvillä markkinoilla.

EU:n valmistelema digitaalinen tuotepassi muuttaa tapaa, jolla tuotteita tunnistetaan ja seurataan koko elinkaaren ajan. Pelkkä tunnistenumero ei enää riitä. Tuotteen mukana on kuljettava tietoa alkuperästä, eristä, viimeisistä käyttöpäivistä ja kierrätyksestä. Tämä paine kohdistuu nyt myös RFID-tekniikan ytimeen eli siruihin.

RAM-muisti on noussut viime vuosina yhdeksi tärkeimmistä suorituskyvyn pullonkauloista niin tietokoneissa kuin älypuhelimissakin. Vielä hetki sitten 8 gigatavua riitti lähes kaikkeen. Nyt sama määrä voi olla jo rajoite. Taustalla ovat raskaammat sovellukset, selainten kasvanut muistinkäyttö sekä tekoälyä hyödyntävät ominaisuudet, jotka toimivat jatkuvasti taustalla.

Nvidia nousi vuonna 2025 historialliseen asemaan. Yhtiöstä tuli ensimmäinen puolijohdevalmistaja, jonka vuotuinen liikevaihto ylitti 100 miljardia dollaria. Gartnerin ennakkotietojen mukaan Nvidian puolijohdemyynnin arvo nousi 125,7 miljardiin dollariin.

Nottinghamin yliopiston ja Imperial College Londonin tutkijat ovat demonstroineet UV-C-alueella toimivan laserjärjestelmän, jossa yksittäisen laserpulssin kesto on vain noin 0,24 pikosekuntia eli 240 femtosekuntia. Aikaskaala on poikkeuksellinen ja avaa periaatteessa mahdollisuuden täysin uuden luokan optiseen datansiirtoon.

World Economic Forum on nostanut rakenteelliset akkukomposiitit vuoden 2025 tärkeimmäksi nousevaksi teknologiaksi yhdessä tiedekustantaja Frontiersin kanssa. Teknologiaa esitellään konkreettisesti Davosissa World Economic Forumin aikaan järjestettävässä Science Housessa, jossa ruotsalainen Chalmers University of Technology toimii akateemisena partnerina.

PC-markkina kasvoi vahvasti vuonna 2025, mutta muistien ja tallennusratkaisujen saatavuus on noussut vakavaksi uhkaksi kehityksen jatkumiselle. Tuoreen Omdia-analyysin mukaan PC-toimitukset kasvoivat vuoden viimeisellä neljänneksellä 10,1 prosenttia 75 miljoonaan laitteeseen. Koko vuoden 2025 toimitukset ylsivät 279,5 miljoonaan kappaleeseen, mikä tarkoittaa 9,2 prosentin kasvua edellisvuoteen.

Qualcomm Technologies on ottanut selvän askeleen kohti robotiikan valtavirtaa. Yhtiö esitteli CES-messuilla kokonaisen robotiikka-arkkitehtuurin, joka yhdistää suorituskykyiset Dragonwing-prosessorit, ohjelmistopinon ja tekoälymallit yhdeksi yleiskäyttöiseksi alustaksi. Tavoitteena ei ole rakentaa robotteja, vaan hallita sitä, millä ne ajattelevat.

Intelin PC-markkinoille tuoma tekoälylaskenta siirtyy nyt nopeasti sulautettuihin järjestelmiin. Vielä hetki sitten kannettaviin suunniteltu Core Ultra Series 3 -prosessorisukupolvi näkyy jo teollisissa korteissa ja moduuleissa. Kehitys on poikkeuksellisen nopeaa.

FPGA-markkinaan on syntynyt merkittävä uusi standardi. Standardization Group for Embedded Technologies on julkaissut Open Harmonized FPGA Module -määrittelyn. Sen myötä suoraan piirilevylle juotettava FPGA-moduuli on saanut ensimmäistä kertaa avoimen ja toimittajariippumattoman standardin. - Harmonisoimalla rajapinnat tuomme FPGA-teknologioihin saman modulaarisuuden ja skaalautuvuuden, joka on vauhdittanut Arm- ja x86-markkinoita vuosien ajan, sanoo SGET:n puheenjohtaja Ansgar Hein.

Donut Lab nousi tällä viikolla poikkeukselliseen kansainväliseen huomioon julkistettuaan CES-messuilla uuden energianvarastointiratkaisunsa, jota yhtiö kutsuu maailman ensimmäiseksi volyymituotannossa olevaksi kiinteäelektrolyyttiseksi akuksi. Jos yhtiön väitteet pitävät paikkansa, seuraukset ulottuvat paljon yhtä moottoripyörää tai yhtä startupia laajemmalle. Kyse ei olisi litiumioniakun seuraavasta kehitysaskeleesta, vaan koko nykyisen akkuteknologian äkillisestä vanhenemisesta.

AMD on esitellyt Ryzen AI Embedded -prosessorit, jotka tuovat PC-puolen suorituskyvyn ja tekoälykiihdytyksen suoraan sulautettuihin järjestelmiin. Uusi P100- ja X100-sarja yhdistää Zen 5 -suorittimet, RDNA 3.5 -grafiikan ja XDNA 2 -tekoälykiihdyttimen yhdelle sirulle. Tavoitteena ovat ajoneuvojen digitaaliset ohjaamot, teollinen automaatio ja autonomiset järjestelmät.

Kontron on ensimmäinen valmistaja, joka tuo Intelin uuden Panther Lake -sukupolven korttitietokoneisiin. Yhtiö esitteli CES 2026 -messuilla uuden 3.5 tuuman SBC-PTL-kortin, joka perustuu Inteln Core Ultra Series 3 -prosessoreihin. Panther Lake on tähän asti tunnettu ennen kaikkea seuraavan sukupolven tehokkaiden AI-läppäreiden alustana.

TDK Corporation ottaa selkeän askeleen kohti tekoälypohjaisia älylaseja. Yhtiö on perustanut uuden liiketoimintayksikön nimeltä TDK AIsight ja tuo samalla markkinoille uuden, nimenomaan AI-laseihin suunnitellun erittäin vähävirtaisen DSP-alustan. TDK näkee älylasit seuraavana merkittävänä tekoälyn käyttöliittymänä.

NXP Semiconductors on esitellyt uuden eIQ Agentic AI Framework -kehitysalustan, jonka keskeinen idea on tuoda agenttipohjainen tekoäly suoraan laitteisiin verkon reunalla. Kyse ei ole pelkästä uudesta ohjelmistotyökalusta, vaan siirtymästä kohti autonomisia edge-laitteita, jotka pystyvät tekemään päätöksiä itsenäisesti ilman jatkuvaa pilviyhteyttä.

Brittiläinen Phlux Technology esittelee Aura-tuoteperheensä infrapuna-antureita, joita yhtiö kuvaa maailman suorituskykyisimmiksi 1550 nanometrin alueella. Kyse on niin sanotuista kohinattomista InGaAs-fotodiodeista eli valonilmaisimista, jotka on suunniteltu pitkän kantaman LiDAR-järjestelmiin, laseretäisyysmittareihin, kuituverkkojen testaukseen ja vapaan tilan optisiin yhteyksiin.

Infineon Technologies on esitellyt radiopiirin, joka osuu hämmästyttävän lähelle sitä, mitä IoT-maailmassa on pitkään pidetty lähes saavuttamattomana tavoitteena. Uusi AIROC ACW741x yhdistää Wi-Fi 7:n, Bluetooth LE:n ja Threadin samaan siruun tavalla, joka on optimoitu nimenomaan IoT-laitteille eikä perinteisille kuluttajaverkoille.

VTT on ottanut merkittävän askeleen kohti tulevaisuuden erittäin nopeita langattomia yhteyksiä. Tutkimuskeskus on osoittanut, että D-kaistan taajuusalueella voidaan toteuttaa vakaa ja erittäin kapasiteetiltaan suuri langaton radiolinkki, joka yltää kymmenien gigabittien sekuntinopeuksiin. Kyse ei ole pelkästä teoriasta tai yksittäisestä komponentista, vaan toimivasta, mitatusta järjestelmätason kokonaisuudesta.

Saksalainen Digid ilmoittaa saavuttaneensa tärkeän virstanpylvään nanoskaalaisten antureiden kehityksessä. Yhtiön painettuun elektroniikkaan perustuva valmistusteknologia on nyt kvalifioitu volyymituotantoon, ja sillä voidaan valmistaa lämpötila- ja voima-antureita, joiden koko on vain yksi mikrometri.

USB4-standardin toisen sukupolven käyttöönotto ottaa konkreettisen askeleen eteenpäin. Anritsu on saanut USB Implementers Forumin laitteistosertifioinnin USB4 Version 2.0 -testausratkaisulleen. Tämä tarkoittaa, että 80 gigabitin sekuntinopeuksiin yltävien USB4 v2 -laitteiden virallinen vaatimustenmukaisuustestaus voi nyt alkaa.