ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Oct Nov # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TEST & MEASUREMENT

  • Ilmainen seminaari testerien kalibroinnista

    Rohde & Schwarz järjestää toukokuussa maksuttoman puolipäiväisen seminaarisarjan, joka pureutuu testaus- ja mittalaitteiden kalibroinnin perusteisiin ja käytännön haasteisiin. Suomessa tapahtuma pidetään Oulussa 27. toukokuuta Nokia Networksin tiloissa.

  • Jättimäiset tekoälypiirit pakottavat verifioinnin uusiksi

    Perinteiset simulointi- ja emulointimenetelmät eivät enää pysy tekoälypiirien mukana. Kun sirujen koko kasvaa miljardien porttien järjestelmiksi ja niitä ajetaan oikeilla AI-ohjelmistoilla jo ennen valmistusta, verifiointi on pakko rakentaa uudella tavalla.

  • Rohde & Schwarz tuo EMC-vaatimukset suoraan suunnittelijan puhelimeen

    EMC ei ole enää pelkkä loppuvaiheen testauskysymys. Yhä useammin vaatimukset pyritään ottamaan huomioon jo suunnittelun alkuvaiheessa, ennen ensimmäistäkään mittausta. Tätä muutosta kuvastaa Rohde & Schwarzin uusi EMC Navigator -sovellus.

  • R&S FSWX: new horizons in signal and spectrum analysis

     

    Demanding mobile radio and wireless applications can push HF components to their physical limits. The FSWX signal and spectrum analyzer was developed to characterize components under challenging conditions. The analyzer is the first model with two input ports, filter banks to pre-filter and cross-correlate for noise suppression. The features were previously found only in high-quality phase noise testers.

  • Puolustuselektroniikka pakottaa EMC-testauksen uusille tasoille

    Puolustus- ja RF-elektroniikan häiriönsietovaatimukset kiristyvät, ja nyt testausympäristöjen on pysyttävä mukana. Saksalainen Rohde & Schwarz on vienyt EMC-testauksen uudelle tasolle toimittamalla suurtehovahvistimia IB-Lenhardt AG:n IBL-Labille, jossa päästään poikkeuksellisen korkeisiin kenttävoimakkuuksiin.

  • BLE muuttuu anturiväylästä datalinkiksi

    Bluetooth Low Energy ei ole enää vain sensoreiden ja pienten datapakettien teknologia. Uusi High Data Throughput -laajennus nostaa sen roolin kohti täysiveristä datalinkkiä.

  • Donut Labin kenno on merkittävästi perinteisiä litiumkennoja turvallisempi

    VTT on julkaissut neljännen testiraportin Donut Labin kiinteän elektrolyytin V1 -kennolle. Tällä kertaa huomio kohdistui poikkeukselliseen tilanteeseen, sillä testissä käytettiin kennoa, joka oli jo aiemmin vaurioitunut 100 asteen lämpötilatestissä.

  • Tekoäly tarkistaa nyt Linux-ytimen koodia

    Googlen kehittämä Sashiko-työkalu tuo tekoälyn suoraan Linux-ytimen koodin tarkastukseen. Tulokset ovat oikeastaan hätkähdyttäviä, sillä järjestelmä löytää virheitä, jotka kaikki koodia tarkastaneet ihmiset ovat ohittaneet.

  • Tekoäly generoi testivektorit C-koodille

    Vector Informatik tuo tekoälyn suoraan sulautettujen järjestelmien testaukseen. Yhtiön uusi VectorCAST 2026 -versio sisältää toiminnon, joka generoi yksikkötestit ja testivektorit automaattisesti ohjelmistovaatimuksista. Kohteena on erityisesti C- ja C++-koodi turvallisuuskriittisissä sovelluksissa.

  • Nordic tuo akun kunnon analyysin kaikkiin IoT-laitteisiin – ilman lisäpiiriä

    Nordic Semiconductor on esitellyt uuden version akkujen tilan seurantaan tarkoitetusta ohjelmistostaan. Fuel Gauge v2.0 tuo aiemmin lähinnä älypuhelimista tutun akun kunnon analyysin nyt laajasti IoT-laitteisiin ilman erillistä mittauspiiriä.

  • Moniydinkuitu siirtyy labrasta kentälle yhdellä testerillä

    Optisten yhteyksien kapasiteettipaine kasvaa nopeasti tekoälyn ja pilvipalvelujen myötä, ja perinteinen yksiydinkuitu alkaa lähestyä fyysisiä rajojaan. Yksi lupaavimmista ratkaisuista on moniydinkuitu, jossa useita optisia siirtokanavia kulkee saman kuidun sisällä. Nyt kehitys ottaa käytännön askeleen eteenpäin, kun Anritsu tuo markkinoille ensimmäisen kaupallisen mittalaitteen, joka on suunniteltu nimenomaan moniydinkuitujen testaamiseen yhdellä instrumentilla.

  • Testaus muuttuu alustaksi – Mikrodustin AtoMik nyt Suomeen

    Ruotsalaisen Mikrodustin AtoMik-testausalusta tulee Suomen markkinoille Nohau Solutionsin kautta. Kyse on viime vuonna lanseeratusta alustasta, joka tuo mukanaan muutoksen koko testausmalliin.

  • Tekoäly voi nopeuttaa mobiiliverkkoa jopa 50 prosenttia

    Tekoäly voi parantaa mobiiliverkon radiolinkin tehokkuutta merkittävästi. Rohde & Schwarz, Qualcomm ja korealainen operaattori KT Corporation esittelivät Barcelonan MWC-messuilla demon, jossa tekoälypohjainen radiotekniikka nosti downlink-datanopeutta noin 50 prosenttia verrattuna perinteiseen ratkaisuun.

  • CN Rood panostaa kokonaisiin RF-testausjärjestelmiin Keysightin tuella

    CN Rood panostaa yhä vahvemmin kokonaisiin RF-testausjärjestelmiin uuden yhteistyön myötä Keysight Technologies kanssa. Yhtiöt ovat solmineet strategisen kumppanuuden, jonka myötä CN Roodista tulee Keysightin valtuutettu premium-jakelija Benelux-maissa sekä Pohjoismaissa ja Baltiassa.

  • FutureGridissä testataan sähköverkkoja ilman että oikea verkko vaarantuu

    Espoon Otaniemeen avattu VTT:n FutureGrid-tutkimusympäristö tarjoaa yrityksille ja tutkijoille mahdollisuuden testata uusia sähköverkkoteknologioita ilman riskiä oikealle sähköverkolle. Laboratoriossa voidaan simuloida monimutkaisia verkkotilanteita ja häiriöitä sekä kehittää tulevaisuuden energiajärjestelmän ratkaisuja.

  • Embedded World alkaa – sulautetun koodin testaus automatisoituu

    Sulautetun elektroniikan tärkein eurooppalainen tapahtuma, Embedded World, käynnistyy tänään Nürnbergissä. Yksi messujen keskeisistä teemoista on ohjelmistokehityksen muuttuminen yhä automatisoidummaksi. Tämä näkyy erityisesti siinä, miten sulautettujen järjestelmien koodia testataan.

  • Donut Labin kenno ei ole superkondensaattori

    VTT on julkaissut kolmannen riippumattoman testiraportin Donut Labin kiintäen elektrolyytin V1-kennolle. Tällä kertaa tarkasteltiin kennon itsepurkautumista eli sitä, kuinka hyvin akku säilyttää varauksensa käyttämättömänä.

  • Testausjärjestelmän voi nyt suunnitella kokonaan graafisesti

    Elektroniikan testausjärjestelmien suunnittelu siirtyy yhä enemmän ohjelmistotyökaluihin. Englantilainen Pickering Interfaces on julkistanut uuden Test System Architect -työkalun, jonka avulla koko testijärjestelmän arkkitehtuuri voidaan suunnitella graafisesti ennen varsinaisen laitteiston rakentamista.

  • Bluetooth LE:n datanopeus lähes 4-kertaistuu

    Rohde & Schwarz ja Realtek ovat validoineet ensimmäisen testiratkaisun Bluetooth LE High Data Throughput -ominaisuudelle eli HDT:lle. Uusi PHY-laajennus nostaa BLE-yhteyksien maksimidatanopeuden 2 megabitistä sekunnissa 7,5 megabittiin sekunnissa.

  • PXI halpenee – modulaarinen testaus avautuu pk-tiimeille

    Emerson laajentaa National Instruments-brändin PXI-testialustaa uusilla, aiempaa edullisemmilla laitteilla. Tavoitteena on tuoda modulaarinen, skaalautuva automaatiotestaus myös pienempien tuotekehitystiimien ja uusien toimialojen ulottuville ilman kompromisseja mittaustarkkuudessa tai synkronoinnissa.

Sivu 4 / 25

  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • ...
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
45 46 # puffbox mobox till tme native
2026  # mobox för megabox
Oct Nov   # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

5G-verkko ilman operaattoria – DECT NR+ haastaa tutut IoT-ratkaisut

ETN - Technical article5G-yhteyden rakentamiseen ei välttämättä tarvita matkapuhelinoperaattoria, SIM-kortteja eikä lisensoitua radiotaajuutta. DECT NR+ tuo 5G-standardin ominaisuuksia paikallisiin IoT-verkkoihin, joissa tarvitaan pitkää kantamaa, pientä viivettä ja luotettavaa tiedonsiirtoa. Uusi tekniikka yhdistää itsestään järjestäytyvän mesh-verkon, energiatehokkuuden ja nopean tiedonsiirron tavalla, joka haastaa monet nykyiset langattomat ratkaisut.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Datakeskusten sähkönjakelu siirtyy ohjelmistojen aikaan
  • Sama piirilevy käy aurinkokennolle ja USB-lataukselle
  • Pienempi elektroniikka kuumentaa passiivikomponentit
  • Vuoden ohjelmistoyrittäjä tekisi nyt kaksi asiaa toisin
  • Liian pitkä salasana avaa Linux-palvelimen hyökkääjälle

NEW PRODUCTS

  • Sama piirilevy käy aurinkokennolle ja USB-lataukselle
  • Murata kutisti RF-testiliittimen neliömillimetriin
  • 40 TOPSin tekoälyteho ensimmäistä kertaa SMARC-moduulille
  • Muratan lämpötila-anturi on lähes näkymätön
  • 600 megabittiä satelliitin sisällä
 
 
feed-image

Section Tapet