3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?
Yhä nopeammat ja monimutkaisimmat piirit vaativat paljon ajastuksen suunnittelulta. IDT:n tapaustutkimus osoittaa, miten hankalakin tapaus voidaan ratkaista tiimin yhteistyöllä.
Käänteinen suunnittelu eli reverse engineering on valitettavan yleistä nykyään. Suunnittelijoille on kuitenkin olemassa keinoja, joiden avulla piirien salat saadaan piilotettua erittäin tiukasti.
Käytetyn mittauslaitteen ostamisessa kannattaa olla tarkkana. Markkinoilta voi löytyä erinomainen laite merkittävällä alennuksella. Toisaalta on olemassa riski, että ostaa kalliilla täysin hyödyttömän testerin.
Superkondensaattoreita on jo pitkään käytetty esimerkiksi muistin suojaamiseen tai sisäiseen akkuvaravoimaan, mutta viime vuosina niiden sovellusalue on laajentunut merkittävästi esimerkiksi hybridiajoneuvoihin, älypuhelimiin ja energiankeruuseen. Uudet näkyvissä olevat teknologiat lupaavat nostaa superkondensaattorit haastamaan toden teolla myös ladattavat akut.
Autojen sähköistyminen alkoi jo sata vuotta sitten, mutta viime vuosina erilaisilla sähköjärjestelmillä on haluttu parantaa autojen tehokkuutta. Pienempi polttoaineenkulutus tietää hyvää myös kuluttajan lompakon kannalta.
Energiatehokkuus on nykyään helppoa toteuttaa. Älyä saadaan teholähteen ohjaukseen monella tavalla. Uusimmissa tekniikoissa teholähdettä ohjataan kokonaan mikro-ohjaimella.
Jos ohjelmoitava piiri sisältää mikroprosessorin, softaa ja rautaa pitäisi pystyä suunnittelemaan käytännössä yhtäaikaisesti. Se onnistuu, kunhan käytössä ovat oikeat työkalut.
Yhä useammassa yrityksessä data tallennetaan jo flash-pohjaisille SSD-levyille. Yritystason eSSD-levyt tuovat monia etuja: nopeuden, suorituskyvyn, pienen sähkönkulutuksen, luotettavuuden ja hyvän tietoturvan.
Viallinen kaapeli, liitin tai vaikkapa ruosteinen aita tukiaseman vieressä. Ne kaikki voivat haitata tukiaseman toimintaa. Nämä PIM-häiriöt löytyvät nopeimmin dedikoidulla PIM-testerillä.
Elektroniikan pitää sopia kortilla yhä tiukempaan samalla kun suunnitteluun kuluvan ajan täytyy lyhentyä. Usein paras keino on hyödyntää suunnittelussa sekä jäykkiä että taipuisia elementtejä. Rigid-flex kuitenkin vaatii suunnittelijalta hieman enemmän.
Sähköauto on tulevaisuutta. Latausasemien vaatimukset muuttuvat kuitenkin nopeasti. Tietokonemoduuleilla niiden kehitys onnistuu nopeasti kuten saksalaisen RWE:n uusi eStation Combi -latausema osoittaa.
Kesän helteillä on erittäin tärkeää pysyä selvillä, mitä elintarvikkeiden kylmäketjussa tapahtuu. Uusilla anturitageilla voidaan edullisesti ja tarkasti valvoa pilaantuvien tavaroiden kuljetusta.
Tehoelektroniikan kehittyminen parantaa laitteiden suorituskykyä ja energiatehokkuutta, sekä kutistaa niiden kokoa. Uusi kuuma materiaali on piikarbidi, johon pohjaavat diodit ovat korvaamassa perinteisiä piidiodeja.
Anritsu tuo verkon suorituskyvyn mittauksen paikkoihin, joihin fyysisiä testilaitteita on hankala viedä. Virtual Network Master -ratkaisun ohjelmistopohjaisilla testipisteillä voidaan mitata datakeskus-, pilvi-, 5G- ja edge-yhteyksien välityskykyä, latenssia, viivevaihtelua ja kehyshäviöitä.
Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.
Anritsu tuo verkon suorituskyvyn mittauksen paikkoihin, joihin fyysisiä testilaitteita on hankala viedä. Virtual Network Master -ratkaisun ohjelmistopohjaisilla testipisteillä voidaan mitata datakeskus-, pilvi-, 5G- ja edge-yhteyksien välityskykyä, latenssia, viivevaihtelua ja kehyshäviöitä.
