3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?
Superkondensaattoreita on jo pitkään käytetty esimerkiksi muistin suojaamiseen tai sisäiseen akkuvaravoimaan, mutta viime vuosina niiden sovellusalue on laajentunut merkittävästi esimerkiksi hybridiajoneuvoihin, älypuhelimiin ja energiankeruuseen. Uudet näkyvissä olevat teknologiat lupaavat nostaa superkondensaattorit haastamaan toden teolla myös ladattavat akut.
Autojen sähköistyminen alkoi jo sata vuotta sitten, mutta viime vuosina erilaisilla sähköjärjestelmillä on haluttu parantaa autojen tehokkuutta. Pienempi polttoaineenkulutus tietää hyvää myös kuluttajan lompakon kannalta.
Energiatehokkuus on nykyään helppoa toteuttaa. Älyä saadaan teholähteen ohjaukseen monella tavalla. Uusimmissa tekniikoissa teholähdettä ohjataan kokonaan mikro-ohjaimella.
Jos ohjelmoitava piiri sisältää mikroprosessorin, softaa ja rautaa pitäisi pystyä suunnittelemaan käytännössä yhtäaikaisesti. Se onnistuu, kunhan käytössä ovat oikeat työkalut.
Yhä useammassa yrityksessä data tallennetaan jo flash-pohjaisille SSD-levyille. Yritystason eSSD-levyt tuovat monia etuja: nopeuden, suorituskyvyn, pienen sähkönkulutuksen, luotettavuuden ja hyvän tietoturvan.
Viallinen kaapeli, liitin tai vaikkapa ruosteinen aita tukiaseman vieressä. Ne kaikki voivat haitata tukiaseman toimintaa. Nämä PIM-häiriöt löytyvät nopeimmin dedikoidulla PIM-testerillä.
Elektroniikan pitää sopia kortilla yhä tiukempaan samalla kun suunnitteluun kuluvan ajan täytyy lyhentyä. Usein paras keino on hyödyntää suunnittelussa sekä jäykkiä että taipuisia elementtejä. Rigid-flex kuitenkin vaatii suunnittelijalta hieman enemmän.
Sähköauto on tulevaisuutta. Latausasemien vaatimukset muuttuvat kuitenkin nopeasti. Tietokonemoduuleilla niiden kehitys onnistuu nopeasti kuten saksalaisen RWE:n uusi eStation Combi -latausema osoittaa.
Kesän helteillä on erittäin tärkeää pysyä selvillä, mitä elintarvikkeiden kylmäketjussa tapahtuu. Uusilla anturitageilla voidaan edullisesti ja tarkasti valvoa pilaantuvien tavaroiden kuljetusta.
Tehoelektroniikan kehittyminen parantaa laitteiden suorituskykyä ja energiatehokkuutta, sekä kutistaa niiden kokoa. Uusi kuuma materiaali on piikarbidi, johon pohjaavat diodit ovat korvaamassa perinteisiä piidiodeja.
Piirilevyn suunnittelu on vaativa prosessi, mutta hyvillä ohjeilla ja kokemuksen myötä suunnittelija saa aikaan laadukkaita PCB-levyjä, jotka vastaavat niille asetettuihin vaatimuksiin.
Näyttö on älypuhelimien ja tablettien tärkein osa. Lisäämällä näytön alle RGB-värianturi voidaan tuottaa kirkkaampia, selkeämpiä ja miellyttävämpiä tuotteita. Niitä, jotka eroavat kilpailjoiden tuotteista.
Antenneista saadaan enemmän irti nykyaikaisilla vektoripiirianalysaattoreilla. Niiden avulla päästään parempaan herkkyyteen ja laajempaan taajuusalueeseen.
Tekoälypalvelinten kasvava tehotiheys tekee datakeskusten varmistamisesta aiempaa monimutkaisempaa. Ylimääräiset teholähteet voivat parantaa käyttövarmuutta, mutta samalla ne lisäävät lämpökuormaa ja häiritsevät ilmavirtoja. Siksi tehonsyöttö, varmennus ja jäähdytys on suunniteltava yhtenä kokonaisuutena.
Qualcomm Technologiesin tuotehallinnan päällikkö Mallika Gattala arvioi, että generatiivisen tekoälyn seuraava suuri harppaus on agenttipohjainen tekoäly. Hänen mukaansa PC on nousemassa keskeiseksi alustaksi, jossa tekoäly ei enää pelkästään vastaa kysymyksiin, vaan työskentelee jatkuvasti käyttäjän rinnalla.
Tekoälypalvelinten kasvava tehotiheys tekee datakeskusten varmistamisesta aiempaa monimutkaisempaa. Ylimääräiset teholähteet voivat parantaa käyttövarmuutta, mutta samalla ne lisäävät lämpökuormaa ja häiritsevät ilmavirtoja. Siksi tehonsyöttö, varmennus ja jäähdytys on suunniteltava yhtenä kokonaisuutena.
