ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner

IN FOCUS

AI-agentit tuovat älykkään automaation piirien ja piirilevyjen suunnitteluun

Puolijohde- ja piirilevysuunnittelun seuraavaa vaihetta määrittävät kaksi rinnakkaista tavoitetta. Ensinnäkin halutaan kasvattaa suunnittelutyökalujen suorituskykyä. Lisäksi on tärkeää parantaa suunnittelijoiden tuottavuutta.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

top top square
top top square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Superkondensaattorien käyttö yleistyy

Tietoja
Kirjoittanut Jack Shandel, Mouser Electronics
Julkaistu: 10.11.2014
  • Sähkö & Voima

Superkondensaattoreita on jo pitkään käytetty esimerkiksi muistin suojaamiseen tai sisäiseen akkuvaravoimaan, mutta viime vuosina niiden sovellusalue on laajentunut merkittävästi esimerkiksi hybridiajoneuvoihin, älypuhelimiin ja energiankeruuseen. Uudet näkyvissä olevat teknologiat lupaavat nostaa superkondensaattorit haastamaan toden teolla myös ladattavat akut.

Sähkö parantaa autojen tehokkuutta

Tietoja
Kirjoittanut Anthony Vaughan ja Jeff Stafford, Texas Instruments
Julkaistu: 24.10.2014
  • Sähkö & Voima

Autojen sähköistyminen alkoi jo sata vuotta sitten, mutta viime vuosina erilaisilla sähköjärjestelmillä on haluttu parantaa autojen tehokkuutta. Pienempi polttoaineenkulutus tietää hyvää myös kuluttajan lompakon kannalta.

Älyä ohjaukseen

Tietoja
Kirjoittanut Joseph Julicher, Microchip
Julkaistu: 13.10.2014
  • Suunnittelu & ohjelmointi

Energiatehokkuus on nykyään helppoa toteuttaa. Älyä saadaan teholähteen ohjaukseen monella tavalla. Uusimmissa tekniikoissa teholähdettä ohjataan kokonaan mikro-ohjaimella.

Rautaa ja softaa voi suunnitella rinnakkain

Tietoja
Kirjoittanut Mark Saunders, Cypress Semiconductor
Julkaistu: 03.10.2014
  • Suunnittelu & ohjelmointi

Jos ohjelmoitava piiri sisältää mikroprosessorin, softaa ja rautaa pitäisi pystyä suunnittelemaan käytännössä yhtäaikaisesti. Se onnistuu, kunhan käytössä ovat oikeat työkalut.

Luotettavuutta ja suorituskykyä pienemmässä koossa

Tietoja
Kirjoittanut Edward Ong, Power Integrations
Julkaistu: 26.09.2014
  • Komponentit

Teholähteiden pitää olla entistä integroidumpia. Usein elegantein ratkaisu on valita uudenlainen kotelotyyppi teholähteen komponentteihin.

Miksi valita SSD yrityskäyttöön?

Tietoja
Kirjoittanut Paul Rowan, Toshiba Electronics Europe
Julkaistu: 16.09.2014
  • Komponentit

Yhä useammassa yrityksessä data tallennetaan jo flash-pohjaisille SSD-levyille. Yritystason eSSD-levyt tuovat monia etuja: nopeuden, suorituskyvyn, pienen sähkönkulutuksen, luotettavuuden ja hyvän tietoturvan.

PIM-testeri - kannattava investointi

Tietoja
Kirjoittanut Syed Afzal ja Alexei Sonin, Anritsu
Julkaistu: 09.09.2014
  • Mittaus & testaus

Viallinen kaapeli, liitin tai vaikkapa ruosteinen aita tukiaseman vieressä. Ne kaikki voivat haitata tukiaseman toimintaa. Nämä PIM-häiriöt löytyvät nopeimmin dedikoidulla PIM-testerillä.

Kuinka suunnitella taipuisaa ja jäykkää?

Tietoja
Kirjoittanut Ben Jordan, Altium
Julkaistu: 26.08.2014
  • Suunnittelu & ohjelmointi

Elektroniikan pitää sopia kortilla yhä tiukempaan samalla kun suunnitteluun kuluvan ajan täytyy lyhentyä. Usein paras keino on hyödyntää suunnittelussa sekä jäykkiä että taipuisia elementtejä. Rigid-flex kuitenkin vaatii suunnittelijalta hieman enemmän.

Akku täyteen, kiitos!

Tietoja
Kirjoittanut Reinhold Mühlich, MCS GmbH
Julkaistu: 14.08.2014
  • Sähkö & Voima

Sähköauto on tulevaisuutta. Latausasemien vaatimukset muuttuvat kuitenkin nopeasti. Tietokonemoduuleilla niiden kehitys onnistuu nopeasti kuten saksalaisen RWE:n uusi eStation Combi -latausema osoittaa.

Kylmäketju hallintaan RFID-antureilla

Tietoja
Kirjoittanut Shawn Rezaei, ams
Julkaistu: 13.08.2014
  • Komponentit

Kesän helteillä on erittäin tärkeää pysyä selvillä, mitä elintarvikkeiden kylmäketjussa tapahtuu. Uusilla anturitageilla voidaan edullisesti ja tarkasti valvoa pilaantuvien tavaroiden kuljetusta.

Piikarbidi -avain tehokkaaseen invertteriin

Tietoja
Kirjoittanut Georges Tchouangue, Toshiba Electronics Europe
Julkaistu: 28.07.2014
  • Komponentit

Tehoelektroniikan kehittyminen parantaa laitteiden suorituskykyä ja energiatehokkuutta, sekä kutistaa niiden kokoa. Uusi kuuma materiaali on piikarbidi, johon pohjaavat diodit ovat korvaamassa perinteisiä piidiodeja.

Opas laadukkaaseen PCB-suunnitteluun

Tietoja
Kirjoittanut Nicholaus W. Smith, Integrated Device Technology
Julkaistu: 16.07.2014
  • Suunnittelu & ohjelmointi

Piirilevyn suunnittelu on vaativa prosessi, mutta hyvillä ohjeilla ja kokemuksen myötä suunnittelija saa aikaan laadukkaita PCB-levyjä, jotka vastaavat niille asetettuihin vaatimuksiin.

Värien aistimisella parempi tuntu

Tietoja
Kirjoittanut Naresh Shetty, Intersil
Julkaistu: 07.07.2014
  • Komponentit

Näyttö on älypuhelimien ja tablettien tärkein osa. Lisäämällä näytön alle RGB-värianturi voidaan tuottaa kirkkaampia, selkeämpiä ja miellyttävämpiä tuotteita. Niitä, jotka eroavat kilpailjoiden tuotteista.

VNA:lla enemmän irti antennista

Tietoja
Kirjoittanut Jean-Pierre Guillemet, Anritsu
Julkaistu: 27.06.2014
  • Mittaus & testaus

Antenneista saadaan enemmän irti nykyaikaisilla vektoripiirianalysaattoreilla. Niiden avulla päästään parempaan herkkyyteen ja laajempaan taajuusalueeseen.

FPGA-suunnittelua OpenCL:llä

Tietoja
Kirjoittanut Deshanand Singh, Altera
Julkaistu: 13.06.2014
  • Suunnittelu & ohjelmointi

Ohjelmoitava FPGA-piiri mahdollistaa pitkälle viedyn, tehokkaan rinnakkaisen laskennan. Eniten tehoa siitä saadaan, mikäli ohjelmointi tehdään standardoidulla OpenCL-kielellä.

Sivu 34 / 36

  • 27
  • 28
  • ...
  • 30
  • 31
  • 32
  • 33
  • 34
  • ...
  • 36
box mobil 1
box mobil 1
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Tekoäly ei mahdu yhteen rautamuottiin

ETN - Technical articleTekoäly siirtyy pilvestä koneisiin, kameroihin, antureihin ja robotteihin. Reunalla yksi laitteistoratkaisu ei kuitenkaan sovi kaikkeen, vaan suorituskyky on sovitettava mallin, datan ja käyttökohteen mukaan.

Lue lisää...

OPINION

Halpa koodi oli vain välivaihe

Tekoäly lupasi tehdä ohjelmistokehityksestä halvempaa. Nyt koodia syntyy enemmän kuin koskaan, mutta Gartner varoittaa toisesta suunnasta. Kun koodin generoimisen arvo lähestyy nollaa, todellinen kustannus siirtyy tokeneihin, katselmointiin ja vastuun kantamiseen.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Tekoäly ei mahdu yhteen rautamuottiin
  • Oskilloskooppi ryhtyy tehoanalysaattoriksi
  • Tekoäly nosti Nokian kasvuun
  • Samsungin Fold8 yrittää korvata kolme laitetta
  • OnePlus sulaa Euroopassa OPPOksi myös ohjelmistotasolla

NEW PRODUCTS

  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
  • Murata kutisti 100 voltin autokondensaattorin 0805-kokoon
 
 
feed-image

Section Tapet