3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?
Phoenix Contact tuo markkinoille hybridiliittimen, joka niputtaa energianvarastojärjestelmissä tarvittavat teho-, signaali- ja datayhteydet samaan liitäntään. Uusi HSC-liitin on suunnattu nimenomaan suuriin akustoihin, joissa kaapelointi alkaa nopeasti monimutkaistua ja asennusvirheiden riski kasvaa.
Nokia on siirtymässä selvästi uuteen vaiheeseen. Yhtiön kasvu ei enää perustu perinteisiin mobiiliverkkoihin, vaan kuitupohjaiseen dataliikenteeseen ja tekoälyinfrastruktuuriin.
Microchip laajentaa PIC-sarjaansa ohjaimiin, joissa ohjelmoitava logiikka ja MCU on yhdistetty samalle sirulle. Ajatus on yksinkertainen mutta käytännössä kiinnostava, koska aikakriittisiä toimintoja voidaan siirtää pois ohjelmistosta ilman erillistä CPLD-piiriä ja siihen liittyvää lisäkustannusta.
Tekninen dokumentaatio on siirtymässä murrokseen, jossa sen rooli ei ole enää pelkkä tuotteen käyttöä tukeva liite, vaan keskeinen osa digitaalista infrastruktuuria. Etteplan arvioi, että tekoälyn yleistyminen pakottaa yritykset rakentamaan dokumentaationsa uudella tavalla – rakenteiseksi, yhdenmukaiseksi ja ennen kaikkea koneluettavaksi.
EU:n uusi Cyber Resilience Act (CRA) pakottaa sulautettujen järjestelmien kehittäjät miettimään tuotteitaan uudella tavalla. Kyse ei ole enää pelkästä toiminnallisuudesta tai turvallisuudesta perinteisessä mielessä, vaan koko elinkaaren kattavasta kyberturvasta.
Tietovuodot kiihtyvät globaalisti, eikä Suomi ole kehityksen ulkopuolella. Samaan aikaan kun yritykset ottavat tekoälyä käyttöön ennätystahtia, myös vuotaneiden käyttäjätilien määrä kasvaa. Yhteys vuotojen ja tekoälyn välillä alkaa näkyä yhä selvemmin.
Juju ei ole pelkässä optimoinnissa, vaan arkkitehtuurissa. Suomalaisen VLSI Solution Oy:n VSRVES01-piirissä Linux ja reaaliaikakäyttöjärjestelmä on erotettu omille ytimilleen. RISC-V-ydin hoitaa Linuxin ja verkon, kun taas erillinen DSP pyörittää reaaliaikatehtäviä RTOSilla ja toimii samalla koko järjestelmän käynnistäjänä.
Kiinalainen akkujätti CATL eli Contemporary Amperex Technology Co. Limited on esitellyt uuden Shenxing 3.0 -akun, joka lupaa sähköautoille käytännössä polttomoottorin tankkausnopeuden. Akku latautuu 10 prosentista lähes täyteen alle seitsemässä minuutissa.
Ruotsalaisen iLabs Electronicsin uusi Challenger+ RP2350 NB-IoT -kehityskortti lupaa jotain, mitä IoT-kehittäjät ovat pitkään halunneet: sensorisolmun, jonka voi käytännössä jättää kentälle kuukausiksi ilman huoltoa.
Lundin yliopistossa tehty ja Cell Reports Physical Science -lehdessä julkaistu tutkimus osoittaa, että sähköautojen akkumarkkina ei hyydy materiaalipulaan – vaan vaihtaa kemiaa lennossa. Tämä antaa myös kiinteän elektrolyytin akuille realistisen väylän kaupallistumiseen.
Maailman suurin akkutoimittaja CATL kiristää tahtia solid-state-akkujen kehityksessä ja tähtää jopa 500 wattitunnin energiatiheyteen kilogrammaa kohti. Samalla se asettuu suoraan kilpailemaan suomalaisen startupin Donut Labin kanssa, joka on noussut otsikoihin vastaavilla lupauksilla.
Komponenttien toimitusajat eivät ole helpottamassa, vaikka pahin ylitarjonta on purkautunut. Erityisesti muisti on ajautunut uuteen pullonkaulaan, ja sama paine alkaa näkyä myös passiiveissa ja tehopuolella. Taustalla on ennen kaikkea AI-kysynnän nopea kasvu.
Kyberturvayhtiö NordVPN varoittaa, että suomalaisten henkilötiedot liikkuvat pimeässä verkossa yllättävän alhaiseen hintaan. Yhtiön yhdessä NordStellar kanssa tekemän analyysin mukaan täydellinen suomalainen identiteettipaketti maksaa keskimäärin vain noin 90 dollaria.
Saksalaisen Fraunhofer-instituutin fotonisten järjestelmien IPMS-tutkimusyksikkö tuo Li-Fi-teknologian teollisuuskäyttöön ratkaisulla, joka siirtää dataa valon avulla gigabitin nopeudella. Keskeinen lupaus on alle 100 nanosekunnin deterministinen viive, joka tähtää aidosti reaaliaikaiseen langattomaan ohjaukseen.
Piirisuunnittelun automaatio ottaa nyt harppauksen, joka voi muuttaa koko toimialan työnkulut. Cadence Design Systems esitteli CadenceLIVE Silicon Valley 2026 -tapahtumassa uuden sukupolven AI Super Agent -ratkaisut, jotka kattavat ensimmäistä kertaa koko sirun suunnitteluketjun spesifikaatiosta signoffiin.
Suojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.
EU:n kyberkestävyyssäädös CRA tuo yrityksille lisää työtä, mutta muuttaa samalla perusteellisesti sitä, miten digitaalisten tuotteiden elinkaarta pitää ajatella, kirjoittaa Schneider Electricin asiantuntija Marko Latvasalo.
Suojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.
