3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?
Suomalaisiin organisaatioihin kohdistui heinäkuussa keskimäärin 1 055 kyberhyökkäystä viikossa. Check Pointin mukaan määrä kasvoi yhdeksän prosenttia vuodentakaisesta, mutta vielä rajumpaa kasvu oli kiristyshaittaohjelmissa.
Suomalaisen Wirepasin teknologiasta alkunsa saanut DECT NR+ on etenemässä standardista käytännön teollisuusautomaatioon. Itävaltalainen Stratum 9 on tuonut markkinoille teollisen DECT NR+ -yhdyskäytävän, jolla myös liikkuvat koneet ja robotit voidaan liittää langattomasti olemassa oleviin Ethernet- ja PROFINET-verkkoihin.
Ohjelmistotalo Matrix42:n henkilöstöjohtaja Niina Hovin mukaan tekoälyagenttien hyöty alkaa näkyä jo konkreettisesti HR työmäärässä. Yhtiön omassa käytössä tekoälypohjainen itsepalvelu vähensi HR-tiimille tulevia suoria yhteydenottoja 40 prosenttia ja säästi noin viisi työpäivää kuukaudessa.
Sähköautojen ja hybridien tehopuolijohteiden markkina kasvaa voimakkaasti lähivuosina. Yole Group ennustaa xEV-ajoneuvojen tehosirujen markkinan yltävän 14,5 miljardiin dollariin vuonna 2031. Kasvua kertyy vuosina 2025–2031 keskimäärin 14 prosenttia vuodessa.
Viavi Solutions on julkistanut uuden Vertex 6.0 -kanavaemulaattorin, jolla voidaan jäljitellä 6G-signaalin käyttäytymistä todellisissa radio-olosuhteissa laboratoriossa. Yhtiön mukaan kyseessä on ensimmäinen kanavaemulaattori, joka tukee natiivisti uusia 6G-aaltomuotojen vaatimuksia.
Kioxia ja Sandisk ovat esitelleet uuden sukupolven QLC-tyyppisen 3D NAND -flashmuistin, jonka bittitiheys ylittää 37 gigabittiä neliömillillä. Yhtiöiden mukaan kyseessä on tällä hetkellä maailman tihein QLC NAND -tekniikka.
Sony ottaa maailman johtavan siruvalmistajan TSMC mukaan seuraavan sukupolven älypuhelinten kuva-anturien kehitykseen. Kyse ei ole pelkästään tuotantokapasiteetin kasvattamisesta, vaan TSMC edistyneiden puolijohdeprosessien tuomisesta osaksi tulevia kuva-antureita.
Pohjois-Koreaan liitetty Lazarus-hakkeriryhmä on käyttänyt aiemmin tuntematonta Windows-haavoittuvuutta hyökkäyksissä puolustus- ja ilmailuteollisuutta vastaan. Check Point Researchin löytämä nollapäivä mahdollisti hyökkääjälle käytännössä Windows-koneen täydellisen hallinnan.
Nokian matkapuhelinliiketoiminnan romahdukselle on vuosien varrella löydetty lukemattomia syitä. Yksi syistä voi hyvin olla Symbian-ohjelmistokoodin kehitysprosessin hitaus. Entinen hallituksen puheenjohtaja Risto Siilasmaan mukaan Symbian-ohjelmiston kääntäminen saattoi kestää 48 tuntia.
Kioxia on aloittanut yhdeksännen sukupolven BiCS Flash -muistien näytetoimitukset. Uusi 1 terabitin TLC-piiri yltää 4,8 gigabitin sekuntinopeuteen NAND-rajapinnassa.
Sulautettujen järjestelmien kehittäjän työkalupakki voi olla melkoinen kokoelma eri valmistajien ohjelmistoja. MIKROE yrittää ratkaista ongelman toisella tavalla. Sen NECTO Studio -kehitysympäristö tukee nyt yli 10 000 mikro-ohjainta eri valmistajilta.
Satelliittiyhteys on tulossa osaksi tavallista vähävirtaista IoT-modeemia. Nordic Semiconductorin nRF9151-moduuli tukee sekä LTE-M- ja NB-IoT-mobiiliverkkoja että 3GPP-standardin mukaista NB-NTN-satelliittiyhteyttä, jolloin sama IoT-laite voi vaihtaa verkosta toiseen peiton mukaan.
NEC on kehittänyt tekoälytekniikan, joka muodostaa tavallisella älypuhelimella tai muulla yleiskameralla kuvatusta videosta yksityiskohtaisen 3D-mallin jopa minuutissa. Tekniikka perustuu Gaussian Splatting -menetelmään, jonka laskentaa NEC on nopeuttanut omalla tekoälyllään.
Cadence tuo agenttisen tekoälyn piirilevyjen ja edistyneiden puolijohdepakkausten suunnitteluun. Uusi AuraStack AI Super Agent ei automatisoi vain yksittäisiä suunnitteluvaiheita, vaan ohjaa koko työnkulkua järjestelmätason suunnittelusta layoutiin, monifysiikka-analyysiin ja lopulliseen verifiointiin.
Autojen näyttöjen ja kameroiden testaus voidaan tehdä jatkossa suoraan nopeiden SerDes-liitäntöjen kautta ilman erillistä kameraa tai visuaalista tarkastusta. Emerson on esitellyt NI-teknologiaan perustuvan modulaarisen testialustan, joka on suunnattu erityisesti autojen näyttö- ja kamerajärjestelmien validointiin.
Suojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.
EU:n kyberkestävyyssäädös CRA tuo yrityksille lisää työtä, mutta muuttaa samalla perusteellisesti sitä, miten digitaalisten tuotteiden elinkaarta pitää ajatella, kirjoittaa Schneider Electricin asiantuntija Marko Latvasalo.