Ranskalaisen GreenWave Technologiesin uusin piiri vastaa moneen tämän hetken kuumaan trendiin. Yhtiön uusi prosessori tuo tekoälylaskennan verkon reunalle avoimilla RISC-V-ytimillä ja sen tehonkulutus on FD-SOI-prosessin ansiosta merkittävästi kilpailijoita pienempi.
FD-SOI-rakenne eroaa ns. bulkkitransistorista siten, että kanavan päälle istutetaan ohut oksidieristekerros. Tästä seuraa monia etuja. Kanavan leveys esimerkiksi lyhenee, jolloin elektronien täytyy kulkea lähteestä nieluun lyhyempi matka.
Toinen etu tulee valmistusprosessin yksinkertaistumisesta. Kanavaan ei tarvitse lisätä mitään seosmateriaaleja, jotta sen kyky johtaa sähköä paranisi. Kun kanavan päällä on SOI-kalvo, rakenne myös vuotaa vähemmän jännitettä. Tämä parantaa toiminnan hyötysuhdetta ja pienentää tehonkulutusta.
Tätä GreenWave hyödyntää uudella GAP9-prosessorillaan. Se pystyy tekoälylaskennassa 50 GOPS:n suorituskykyyn vain 50 milliwatin tehonkulutuksella. Yhtiön mukaan nämä ominaisuudet käytännössä tuovat tekoälyprosessoinnin IoT-verkon solmuihin.
Kaikkiaan GAP9-prosessorilla on kymmenen RISC-V-ydintä. Näistä yksi muodostaa järjestelmän ohjausyksikön, yhdeksän muuta laskentaklusterin. Se pystyy laskemaan tehokkaasti neuroverkkoja.
Esimerkiksi 160 x 160 pikselin kokoisen kuvan skaalaus onnistuu 12 millisekunnissa, jolloin yhden ruudun käsittelyyn kuluu tehoa 806 mikrowattia sekunnissa.
GreenWave esitteli piiriään RISC-V Summit -tapahtumassa San Josessa viime viikolla.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
