ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2025  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

Ajastus menee uusiksi pienissä laitteissa

SiTimen Titan-alustan MEMS-resonaattorit mullistavat 4 miljardin dollarin resonointikomponenttien markkinan. Ne ovat jopa seitsemän kertaa kvartsia pienempiä, mutta samalla kestävämpiä, energiatehokkaampia ja helpompia integroida. Älykelloista lääkinnällisiin implantteihin, IoT-laitteisiin ja Edge AI -sovelluksiin Titan avaa laitevalmistajille uusia mahdollisuuksia suunnitella aiempaa pienempiä, älykkäämpiä ja luotettavampia tuotteita.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

ETNdigi - OPPO december
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2025  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

Integroitu virta-anturi tuo tehonmuunnokset minikokoon

Tietoja
Julkaistu: 03.03.2020
Luotu: 03.03.2020
Viimeksi päivitetty: 02.03.2020
  • Devices
  • Power

Tehonmuunnoksiin tarkoitettujen uusien järjestelmien on samanaikaisesti kehityttävä yhä pienemmiksi, halvemmiksi ja hyötysuhteeltaan paremmiksi. Virran ja jännitteen anturimittauksiin erikoistunut sveitsiläisyritys LEM on kehittänyt tähän avuksi minikokokoon integroidun HMSR-virta-anturipiirin.

Artikkelin kirjoittajista Thomas Hargé toimii LEM-yhtiön anturikomponenttien tuotejohtajana ja Damien Leterrier sekä Stéphane Rollier tuotepäällikköinä.

Perinteinen tapa virran mittaamiseen on käyttää Hall-ilmiöön perustuvaa avoimen silmukan anturia (Open Loop Hall). Virran synnyttämä magneettikenttä siepataan magneettisydämen avulla ja mitataan Hall-elementillä. Viime aikoina kehitetyt ASIC-piirit ovat vielä parantaneet järjestelmän yleistä tarkkuutta hyödyntämällä edistyneitä kompensaatiotekniikoita.

 

Kuva 1. Avoimen silmukan tekniikkaa voidaan soveltaa käyttämällä perinteistä Hall-elementtiä ja ASIC-piiriä.

LEM-yhtiö aloitti oman anturiratkaisunsa koon kutistamisen esittelemällä LTSR-anturiratkaisun toistakymmentä vuotta sitten. Silloin paras tapa varmistaa anturinoptimaalinen suorituskyky oli käyttää suljetun silmukan Hall-anturia yhdessä yhtiön suunnitteleman Closed Loop ASIC -erikoispiirin kanssa.

Sovelluspiirien tekninen kehitys mahdollisti sen jälkeen avoimen silmukan Hall-anturien kehittämisen tasolle, joka lähestyi jo suljetun silmukan tekniikan tarjoamaa suorituskykyä. Open Loop -tekniikan avulla voitiin edelleen helpottaa komponenttien pienentämistä ja lisäksi saavuttaa markkinoiden vaatimia kustannusetuja, koska ratkaisu oli rakenteeltaan aiempaa yksinkertaisempi ja myös niukemmin tehoa kuluttava.

Viime vuosikymmenellä nähtiin sitten HLSR-anturisarjan kehittyminen yhä suorituskykyisemmäksi sekä lämpövakaudeltaan, offset-ominaisuuksiltaan että vasteajoiltaan. Kaikki nämä ominaisuudet saatiin myös pakattua muutaman millin korkeaan koteloon, joka soveltuu piirilevyasennuksiin.

Kuva 2. Virta-anturien koossa tapahtunut kehitys vuosikymmenten aikana.

Nyt LEM on käyttänyt vuosien varrella kartuttamaansa suunnitteluosaamista ja kehittänyt edelleen huipputeknisen HMSR-virta-anturin, joka täyttää markkinoiden jatkuvasti tiukentuvat vaatimukset komponenttien koon ja kustannusten pienentämisen sekä suorituskyvyn parantamisen suhteen.

Kuva 3. LEM-yhtiön kehittämä HMSR-virta-anturi.

Tällä uudella anturisarjalla LEM laajentaa minikokoisten virta-anturiensa valikoimaa eristettyihin AC- ja DC-virtojen mittauksiin. Uusia HMSR-anturipiirejä on helppo käyttää, sillä ne sisältävät samassa paketissa alhaisen resistanssin omaavan ensiöliitännän (joka minimoi tehohäviöt), pienoisferriitin ja patentoidun ASIC-sirun. Ne mahdollistavat suorat virranmittaukset ja vakaat eristysominaisuudet.

Tämä uusi tuoteryhmä kattaa jo kuusi eritasoista nimellisvirtaa: 6A, 8A, 10A, 20A ja 30A. Mittausalue on 2,5-kertainen tavanomaisiin SOIC 16 -kokoluokan tuotteisiin verrattuna. Standardimallien analoginen jännitelähtö tarjoaa erilaisia herkkyystasoja. Esimerkiksi 5 voltinteholähteisiin tarkoitetuissa versioissa lähtöjännite on 800 mV @ IPN.

Anturipaketti sisältää kaksi OCD-yksikköä (Over Current Detection), jotka erottavat ohjaussovelluspolun suojattuun silmukkaan. Näille ylivirrantunnistimille on varattu omat liitäntänastat, joista toinen on sisäisesti asetettu kynnysarvoon 2,93 x IPN ja toinen käyttäjän ulkoisesti säätämään kynnysarvoon.

HMSR-antureita ei kuitenkaan pidä nähdä vain yksinkertaisina avoimen silmukan Hall-ASIC-muuntimina. Piirin ainutlaatuinen ensiöliitäntä mahdollistaa ylikuormitustilanteessa täsmällisen virtatason ja korkean eristystason. Yhdistettynä ferriittipohjaiseen magneettipiiriin tämä tarjoaa erinomaisen immuniteetin vaihtelevia ulkopuolisia kenttiä vastaan, joita esiintyy monissa tehoelektroniikan sovelluksissa. Tämä antaa mahdollisuuden soveltaa HMSR-antureita erittäin korkeita häiriötasoja tuottavissa ympäristöissä.

HMSR-anturipaketissa käytettävä ferriittimateriaali on myös avaintekijä saavutettuun 270 kilohertsin (-3dB) kaistanleveyteen ja mainioon ulkoisten kenttien vaimennukseen.

Kehitetyt ASIC-piirit hyödyntävät kenttäkäytössä hyviksi osoitettuja tekniikoita kuten virrankiertoa (spinning) sekä ohjelmoitavaa sisäistä lämpötilan kompensointia (EEPROM) vahvistus- ja offset-ominaisuuksien parantamiseksi. Tuloksena päästään koko lämpötila-alueella -40°C ... +125°C erittäin suureen tarkkuuteen, jonka tyypillinen arvo on 0,5% IPN(malli HMSR 20-SMS). Aurinkopaneeleissa käytettävien invertterien ja moottorinohjainten kaltaisten sovellusten tehonmuunnoksissa vaaditaan erittäin korkeaa hyötysuhdetta ja siihen voidaan päästä ainoastaan, jos ohjaussilmukka toimii riittävän tarkasti.

Koko lämpötila-alueella säilyvä tarkkuus on parantunut merkittävästi HMSR-antureissa edellisen sukupolveen tuotteisiin verrattuna. Alla olevasta kaaviosta nähdään anturille (HMSR 20-SMS) tyypillinen hyvin alhainen kokonaisvirhe virranmittauksessa sekä erittäin hyvä lineaarisuus koko laajalla lämpötila-alueella (-40°C ... +125°C).

 

Kuva 4. HMSR 20-SMS -anturin tyypillinen kokonaistarkkuus ja lineaarisuus lämpötila-alueella -40°C ... +125°C.

Tämän luokan tarkkuuskaan ei riitä, ellei sitä tueta riittävän nopealla vasteajalla. Esimerkiksi IGBT-transistoreissa käytettävä piikarbiditekniikka (SiC) tuo lisää mahdollisuuksia toimia entistä suuremmilla kytkentänopeuksilla. HMSR-anturi on osoittanut olevansa valmis näihin nopeisiin kytkentäsovelluksiin, joissa vasteajat ovat alle kahden mikrosekunnin luokkaa (kuva 5).

Kuva 5. HMSR-anturin vasteaika.

Monissa sovelluksissa HMSR-anturit voidaan asentaa suoraan piirilevylle SO16 SMD -komponenttien tapaan, mikä vähentää tuotantokustannuksia ja tarjoaa tilansäästöä ahtaissa kohteissa. Vain 6 mm korkea anturipaketti antaa mahdollisuuden merkittävään tilansäästöön esimerkiksi älykkäitä tehomoduuleja hyödyntävissä sovelluksissa, koska se voidaan sijoittaa IPM-moduulin (Intelligent Power Module) pinnalle jäähdytyselementin alle (kuva 6).

Aurinkoenergian tuotanto on toinen sovellusalue, jolle HMSR-moduuli tuo merkittäviä etuja virranmittauksissa. Erityisesti aurinkoenergian muunnoksissa maksimaalisen tehopisteen seurantaan käytettävä MPPT (Maximum Power Point Tracker) on tehokomponenteista koostuva tärkeä laite, joka maksimoi aurinkopaneelista saatavan tehon. Se tekee tämän säätämällä virtaa ja jännitettä lämpötilan, auringonpaisteen ja järjestelmän kokonaisresistanssin mukaan. (Oikealla kuva 6. HMSR-anturi asennettuna IPM-tehomoduuliin.)

Ohjausjärjestelmä analysoi lähtöpuolta järjestelmään syötetyn pienen häiriön jälkeen (perturb & observe -menetelmä). MPPT analysoi syntyvää tehoa (havainnoimalla jännitettä ja virtaa) ja muuttaa parametreja maksimaalisen tehopisteen (MPP) saavuttamiseksi. Sen jälkeen MPPT säätää pulssinleveysmodulaatiota (PWM) sovittaakseen jännitteen DC/DC-muuntimelle.

 

Kuva 7. Maksimitehopiste MPP.

Kuva 8. MPPT-arkkitehtuuri.

MPPT:n suorituskyky on sitä parempi, mitä suurempi on tarkkuus ja mitä alhaisempi on kohina. HMSR-anturin sisältämä huippuluokan ASIC-piiri tarjoaa hyvin tarkan ja kohinattoman signaalin, joka mahdollistaa järjestelmän toiminnan optimaalisella tasolla.

Lisäksi ketjutettujen kennojen virranvalvonta mahdollistaa useiden kennorivien vertailun ja erilaisten ongelmien havainnoinnin: vialliset johdotukset, paneelien likaisuus, puiden tuottamat varjot jne. Tässä kohtaa HSMR-anturin erinomainen tarkkuus mahdollistaa kennorivien vertailun.

Lisäksi MPPT:ssä käytettävä DC/DC-muunnin hyödyntää suuritaajuista (noin 80 kHz) regulointia, minkä vuoksi jännitteisiin syntyy suuria muutosnopeuksia (dV/dt), mikä voi olla haitallista elektronisille komponenteille. Vankan rakenteensa ansiosta HMSR-anturi tarjoaa hyvän suojan myös näin häiriöisissä ympäristöissä.

Tämä immuniteetti voidaan helposti varmistaa syöttämällä dV/dt-pulssi anturin läpi ja tarkkailemalla lähdön reagointia.

Kuvassa 9 nähdään vähäinen häiriö, joka on synnytetty syöttämällä dV/dt-pulssi anturin läpi. Syntyvä virhe on vain 3 prosenttia koko skaalasta ja elpymisaika noin 3,8 mikrosekuntia.

HMSR 20.SMS -anturi testattuna jännitepulssilla, jonka amplitudi on +/- 1000 V ja muutosnopeus 20 kilovolttia mikrosekuntia kohti:

Kuva 9. HMSR-anturin lähdössä näkyvä virhe dV/dt-pulssin syöttämisen jälkeen.

HMSR-anturin kaksi sisäistä OCD-lohkoa suojaavat myös invertterin transistoreita oikosululta ja ylikuormitukselta. Tällainen valvonta ja suojaus on tärkeä ominaisuus lukuisissa eri sovelluksissa kuten DC-siirtolinjojen HVAC-osissa tai moottorinohjausjärjestelmissä.

Useimmat nykyaikaiset taajuuden säätöön perustuvat VFD-ohjausjärjestelmät (Variable Frequency Drive) sisältävät moottorin ylikuormitusalgoritmin. HMSR-anturin OCD-toiminto helpottaa ylikuormituksen havaitsemista ja estää näin laitteiden ylikuumenemisen. Kaksi erillistä OCD-lohkoa antaa mahdollisuuden valvoa ylikuormitus- ja oikosulkutilanteita erikseen.

Eristystasoon kohdistuvat vaatimukset voivat tietysti olla ongelmana IC-kotelon hyväksymisessä, kun sopivaa virta-anturia valitaan sovellukseen. Esimerkiksi aurinkoenergialaitoksissa käytetään usein suuria tasajännitteitä (jopa 1500 V) DC/AC-tehosuhteen kasvattamiseksi. Tämä lisää dramaattisesti virranmuuntimen eristystasovaatimuksia.

Ensiö- ja toisiolohkojen välinen pitkä etäisyys kotelon sisällä helpottaa ensiöpuolen eristämistä muusta IC-piiristä. Tämän ansiosta valmistaja takaa anturipaketin eristystasoksi erittäin korkean 4,95kVRMS (50 Hz AC-jännite minuutin ajan). Tämä eristystaso taataan sataprosenttisesti kaikille toimitetuille tuotteille, jotka on testattu tuotantolinjalla. HMSR-anturin erikoinen kotelorakenne sallii 8 millimetrin välit johdinten kesken ja liitäntäpisteiden ympärillä.

Mitä korkeampi on CTI-indeksi (Comparative Tracking Index), sitä pienemmät johdinvälit voidaan sallia. HMSR-anturin CTI on IEC:n standardin 62109-1 (Safety of power converters for use in photovoltaic power systems) mukaan yli 600 ja toimintajännite yltää 1600 volttiin, joten anturi soveltuu ideaalisesti tällaisiin vaativiin sovelluksiin.

Aurinkoenergialaitoksissa toinen tärkeä vaatimus on, että laitteiden tulee sietää jopa 20 kA syöksyvirtoja, jotta voitaisiin tarjota riittävä suojaus ukkosta vastaan. Kun HMSR-anturi sijoitetaan suoraan salamavaarassa olevien kennorivien tulopuolelle, sen komponentit ovat riittävän kestäviä tuon suuruusluokan syöksyvirtoja vastaan. HMSR-anturi on näet suunniteltu ja testattu tälle tasolle käyttäen standardoitua syöksyvirran testausprofiilia 8/20us.

Kuva 10. Tyypillinen ylivirran syöksyprofiili aurinkoenergian sovelluksissa

LEM on suunnitellut HMSR-anturia varten oman kehityskortin, joka avulla on helppo rakentaa prototyyppejä ja testata nopeasti tämän uuden anturisukupolven poikkeuksellista suorituskykyä. Näytteitä on jo saatavissa ja massatuotantoon uusi tuotesarja pääsee alkuvuoden 2020 aikana.

Kuva 11. HMSR-anturin testausta varten on saatavissa oma kehityskortti.

Kuva 11. HMSR-anturin tärkeimmät tekniset tiedot.

MORE NEWS

Valmis algoritmi ihmisten tunnistamiseen tulee anturin mukana

Melexis on julkaissut MLX90642-lämpöanturiinsa valmiin, maksuttoman algoritmin, joka mahdollistaa ihmisten havaitsemisen, laskemisen ja paikantamisen ilman perinteisiä kameroita. Ratkaisu tuo seuraavan sukupolven havaitsemisen suoraan anturitasolle ja poistaa tarpeen kehittää omia lämpökuva-analytiikan algoritmeja.

Nokia varoittaa: kyberuhkiin reagoiminen ei enää riitä

Forbesissa julkaistussa artikkelissa Nokian Cloud and Network Services -yksikön tuote- ja teknologiajohtaja Kal De varoittaa, että teleoperaattoreiden on hylättävä perinteinen, reaktiivinen kyberturvamalli. Nykyiset uhkat kuten tekoälyn kiihdyttämät hyökkäykset ja nopeasti lähestyvä kvanttilaskennan murros pakottavat siirtymään ennakoiviin, automaattisiin puolustusmenetelmiin.

Microchipin uusi piiri toimii älykkäänä virran vahtikoirana

Microchip on esitellyt kaksi digitaalista tehonvalvontapiiriä, jotka mittaavat kannettavien ja energiarajoitteisten laitteiden virrankulutusta kuluttamatta itse käytännössä lainkaan tehoa. Uudet PAC1711- ja PAC1811-piirit toimivat itsenäisinä, MCU:sta riippumattomina ”älykkäinä virran vahtikoirina”, jotka herättävät prosessorin vasta, kun järjestelmässä tapahtuu jotakin merkittävää.

Sähkömittareista tuttu radio laajenee uusille alueille

STMicroelectronics laajentaa tunnetun ST87M01-NB-IoT-radiomoduulinsa käyttökohteita älymittareista kohti yleisiä IoT-ratkaisuja. Yhtiö on esitellyt kaksi uutta versiota moduulista sekä päivitetyn kehitysekosysteemin, joiden avulla kehittäjät voivat tuoda kapeakaistaisen NB-IoT-yhteyden nopeasti osaksi logistiikan, teollisuuden, energiaverkkojen ja kuluttajalaitteiden sovelluksia.

Tekoälyrobotteja nopeasti Linuxilla

Avocado-käyttöjärjestelmäänsä sulautettujen laitteiden valmistajille kauppaava Peridio esitteli Embedded World North America -messuilla uuden Jetson-pohjaisen tekoälyä hyödyntävän robottidemon. Demo havainnollisti, miten sen Avocado OS -käyttöjärjestelmä ja laitehallinta-alusta lyhentävät sulautettujen AI-laitteiden tuotantovaiheeseen siirtymisen jopa kuukausista päiviin.

Onko muisti GenAI:n pullonkaula?

ETN - Technical articleKun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.

Historiallinen käänne - polttomoottoriautot jäivät vähemmistöön

Sähköinen liikenne on siirtynyt uuteen aikakauteen sekä maailmalla että Euroopassa. Gartnerin tuoreen ennusteen mukaan maailman teillä liikkuu ensi vuonna yli 116 miljoonaa sähköajoneuvoa, kun taas TechGaged Research raportoi, että polttomoottorit ovat nyt virallisesti vähemmistössä Euroopan unionissa.

Winbond vie teollisuuden DDR4-muistit uudelle tasolle

Winbond on esitellyt uuden 8 gigabitin DDR4-muistin, joka nostaa teollisuus- ja sulautettujen järjestelmien perinteisen DDR4-teknologian aivan uudelle suorituskyky- ja tehokkuustasolle. Yhtiö valmistaa uutuuden omalla 16 nanometrin prosessillaan, mikä tuo pienemmän sirukoon, alhaisemman virrankulutuksen ja paremman signaalieheyden – ominaisuuksia, joita teollisuus edellyttää pitkän elinkaaren laitteistoilta.

Ultravakaa kellosignaali auttaa tunnistamaan GPS-häirinnän

GNSS-vastaanottimien suojautuminen sekä häirintää että harhautusta vastaan paranee merkittävästi, kun vastaanotin käyttää tavallista kvartsikelloa tarkempaa ja stabiilimpaa referenssikelloa. Tähän tarpeeseen vastaa SiTimen uusi Endura Super-TCXO ENDR-TTT, joka on suunniteltu erityisesti ilmailun, puolustuksen ja teollisuuden PNT-sovelluksiin.

Tämä vuosi kuuluu iPhonelle, ensi vuonna koko markkina kutistuu

Applen vahva vuosi nostaa älypuhelinmarkkinat takaisin kasvuun, mutta edessä siintää jälleen notkahdus. IDC:n tuoreiden lukujen mukaan maailmanlaajuiset älypuhelintoimitukset kasvavat vuonna 2025 yhteensä 1,5 prosenttia 1,25 miljardiin laitteeseen. Suurin selittävä tekijä on Applen ennätysvuosi: iPhone 17 -sarjan vetämä kysyntä nostaa yhtiön toimitukset 247,4 miljoonaan laitteeseen, mikä merkitsee 6,1 prosentin vuosikasvua.

Tässä pahimmat virheet piirikortin suunnittelussa

PCB-suunnittelun virheet eivät aiheuta vain pieniä häiriöitä. Ne voivat rikkoa toiminnallisuuden, pysäyttää sertifioinnit, syödä akut tyhjiksi, heikentää luotettavuutta tai jopa tehdä tuotteesta mahdottoman valmistaa. Näin muistuttaa suunnitteluasiantuntija John Teel, joka käy uudella videollaan läpi 21 yleisintä ja vakavinta virhettä, joita hän näkee toistuvasti sadoissa tekemissään suunnittelukatselmoinneissa.

Vakava haavoittuvuus React- ja Next.js-sovelluksissa – päivitä heti

React-tiimi on julkaissut erittäin vakavan tietoturvahaavoittuvuuden, joka koskee React Server Components -arkkitehtuuria sekä sen varaan rakentuvia kehitysalustoja, erityisesti Next.js-sovelluksia. Haavoittuvuus mahdollistaa täysin autentikoimattoman etähyökkäyksen, jonka avulla hyökkääjä voi suorittaa mielivaltaista koodia palvelimella.

Autojen sisävalaistukseen mullistava ratkaisu

DP Patterning ja ams OSRAM ovat esitelleet uudenlaisen ratkaisun, joka voi muuttaa autojen sisävalaistuksen suunnittelua merkittävästi. Yhtiöiden kehittämä konsepti esiteltiin ensi kertaa marraskuussa Productronica-messuilla Münchenissä.

Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta

Belgialainen e-peas on esitellyt AEM15820-energiankeruupiirin, joka on suunniteltu hyödyntämään hybridiaurinkokennojen koko tehoalueen. Hybridikennojen etuna on kyky tuottaa energiaa sekä sisävalaistuksessa mikrowattitasolla että suorassa auringonpaisteessa useiden wattien teholla. Uusi PMIC pystyy käsittelemään tämän koko skaalan, mikä avaa tien käytännössä itseään lataaville kuluttaja- ja IoT-laitteille.

Tria tuo tehoa verkon reunalle DragonWing-moduuleilla

Avnetin entinen sulatuettujen ryhmä eli nykyinen Tria Technologies tuo ensimmäiset Qualcomm Dragonwing IQ-6-sarjaan perustuvat moduulit markkinoille. Uudet SM2S-IQ615- ja OSM-LF-IQ615-moduulit tarjoavat teollisuusluokan suorituskykyä ja modernia AI-kiihdytystä SMARC- ja OSM-moduuleina.

Suomalaisille kvanttialgoritmeille kysyntää maailmalla

Suomalainen kvanttialgoritmiyhtiö QMill laajentaa kvanttialgoritmitutkimuksen kansainvälistä yhteistyötä merkittävällä tavalla. Yhtiö on solminut strategisen tutkimussopimuksen kanadalaisen École de technologie supérieure (ÉTS) -yliopiston kanssa edistääkseen kvanttilaskennan käytännön sovelluksia ja validoidakseen algoritmeja todellisia teollisia haasteita varten. Sopimus vahvistaa entisestään suomalaisosaamisen kysyntää globaaleissa kvanttikeskuksissa.

Kiinnostavatko humanoidirobotit? Ensi viikolla ilmainen webinaari

Mitä pitää ottaa huomioon, jos suunnittelee ihmisen tavoin käyttäytyvää humanoidirobottia? Miten signaalit reititetään? Miten syötetään sähköä? Miten liittimet valitaan, jotta laite kestää siihen kohdistuvat rasitukset?

Minikokoinen kondensaattori yli kilovoltin SiC-sovelluksiin

Murata on esitellyt maailman ensimmäisen 15 nF:n ja 1,25 kilovoltin jännitekestolla varustetun C0G-tyypin monikerroskeramiikkakondensaattorin (MLCC), joka on pakattu poikkeuksellisen pieneen 1210-kokoluokkaan (3,2 × 2,5 mm). Uutuus vastaa suoraan SiC-MOSFET-tekniikan kasvavaan tarpeeseen, jossa korkeajännitteiset ja erittäin vähän häviävät komponentit ovat välttämättömiä resonanssi- ja snubber-piireissä.

LUMI-tekoälyhubi avautui Otaniemessä

LUMI-tekoälytehtaan hubiprojektin päällikkö Eeva Harjula (CSC) korostaa, että uusi Otaniemen hubi tuo tekoälyn mahdollisuudet konkreettisesti lähemmäs opiskelijoita, startup-yrityksiä ja pk-sektoria. - Tavoitteena on luoda kohtaamispaikka, jossa syntyy uusia ideoita ja yhteistyötä suomalaisen tutkimuksen, elinkeinoelämän ja yhteiskunnan hyväksi. Otaniemen hubi toimii LUMI-tekoälytehtaan päähubina” Harjula sanoo.

Wi-Fi 8 -piirien testaaminen voi alkaa

Rohde & Schwarz ja Broadcom ovat ottaneet ratkaisevan askeleen kohti seuraavan sukupolven Wi-Fi 8 -laitteita. Broadcom on validoinut R&S:n uuden CMP180-radiotesterin Wi-Fi 8 -piirien kehitys- ja tuotantotestaukseen, mikä tarkoittaa, että ensimmäisiä 802.11bn-siruja voidaan alkaa testata ja optimoida jo ennen standardin lopullista valmistumista.

ETNdigi 1/2025 is out
2025  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Onko muisti GenAI:n pullonkaula?

ETN - Technical articleKun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.

Lue lisää...

OPINION

Commodore 64 Ultimate on täydellistä nostalgiaa – ja täysin tarpeeton

Commodore 64 Ultimate on ehkä täydellisin nostalgialevyke, jonka 2020-luvun retrobuumi on meille toistaiseksi tarjonnut. Se näyttää Commodorelta, kuulostaa Commodorelta ja toimii Commodorena – koska se pitkälti on Commodore. Uusi laite perustuu AMD Xilinx Artix-7 -FPGA:han, joka jäljentää alkuperäisen emolevyn logiikan piiritasolla. Mutta mitä enemmän speksejä selaa, sitä selvemmin nousee esiin yksi kysymys: miksi kukaan tarvitsee tätä?

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Valmis algoritmi ihmisten tunnistamiseen tulee anturin mukana
  • Nokia varoittaa: kyberuhkiin reagoiminen ei enää riitä
  • Microchipin uusi piiri toimii älykkäänä virran vahtikoirana
  • Sähkömittareista tuttu radio laajenee uusille alueille
  • Tekoälyrobotteja nopeasti Linuxilla

NEW PRODUCTS

  • Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta
  • DigiKeyn uutuus: nyt voit konfiguroida teholähteen vapaasti verkossa
  • PCIe5-tallennusta datakeskuksiin pienellä virralla
  • Kilowatti tehoa irti USB-tikun kokoisesta muuntimesta
  • Älykäs sulake tekee sähköautoista turvallisempia
 
 

Section Tapet