etn.se
Microchip on esitellyt joukon sulautettuja kehitysratkaisuja IoT-laitteiden nopeaan prototypointiin. Yhtiö tarjoaa avaimet käteen -tyyppistä pilviyhteyttä kaikille mikro-ohjaimilleen. Yhteys voi olla mihin tahansa pilveen wifi-, Bluetooth- tai mobiiliverkkojen IoT-tekniikoilla.
IoT-markkina on pirstoutunut ja projekteista tulee koko ajan monimutkaisempia. Tämä tekee suunnittelijoiden elämän koko ajan haastavammaksi. Nämä haasteet johtavat pidentyneisiin kehitysaikoihin, lisääntyneisiin tietoturvauhkiin ja epäonnistuneisiin ratkaisuihin.
Microchip haluaa nyt helpottaa suunnittelijoiden tuskaa valmiilla, pilviagnostisilla kehityspaketeilla. Microchip tarjoaa kehittäjille mahdollisuuden muodostaa yhteys mihin tahansa pilvipalveluun wifi-, Bluetooth- tai mobiiliverkon kapeakaistaisilla verkkoyhteyksillä, oli kyse sitten pienimmistä antureiden ja toimilaitteiden PIC- ja AVR-ohjaimista tai edistyneemmistä 32-bittisistä prosessoripohjaisista yhdyskäytäväratkaisuista.
Microchipin valikoima IoT-ratkaisuja sisältää nyt kuusi lisäratkaisua. Jotta niiden ydin, liitettävyys, turvallisuus, kehitysympäristö ja virheenkorjausominaisuudet olisivat helposti saavutettavissa, kaikki on suunniteltu alentamaan projektikustannuksia ja kehittämisen monimutkaisuutta:
- PIC-IoT WA- ja AVR-IoT WA -kortit: Kaksi uutta PIC- ja AVR MCU -kehityskorttia, joiden mukana on räätälöity nopea prototyyppityökalu, joka on kehitetty yhteistyössä Amazon Web Servicesin kanssa. Yhteys AWS-pilveen wifin kautta.
- Yhdyskäytäväratkaisut, jotka käyttävät AWS IoT Greengrass -sovellusta: ATSAMA5D27-WLSOM1 integroi viimeisimmän langattoman järjestelmän päällä olevan moduulin (SOM) pohjalta SAMA5D2 MPU-, WILC3000 Wi-Fi- ja Bluetooth-yhdistelmämoduulin, joka on varustettu MCP16502:n virranhallintajärjestelmällä.
- SAM-IoT WG: Yhdistää Google Cloud IoT Coren mikrosirun suositun 32-bittisen SAM-D21 Arm Cortex M0 + -sarjan mikro-ohjaimiin.
- Azure IoT SAM MCU -pohjainen IoT-kehitysalusta: Integroi Azure IoT -laitteen SDK ja Azure IoT -palvelut Microchipin MPLAB X -kehitystyökalujen ekosysteemiin.
- PIC-BLE- ja AVR-BLE-levyt: Kaksi uutta PIC- ja AVR-korttia anturisolmulaitteille, jotka yhdistetään mobiililaitteisiin teollisuus-, kuluttaja- ja turvallisuussovelluksia varten ja pilveen yhdyskäytävien kautta, joissa on BLE-yhteys.
- LTE-M / NB-IoT -kehityspaketti: Sequansin Monarch-piireihin pohjaavat moduulit, jotka mahdollistavat IoT-solmujen toteuttamisen 5G-yhteyksillä.
Microchipin uudet IoT-ratkaisut perustuvat yrityksen laajaan kehitystyökalujen ekosysteemiin, jonka keskipiste on MPLAB X -integroitu kehitysympäristö (IDE). Koodigeneraattorit, kuten MPLAB X Code Configurator (MCC), automatisoivat ja nopeuttavat sovelluskoodin luomista ja mukauttamista pienimmille PIC- ja AVR-mikrokontrollereille, kun taas Harmony-ohjelmistokirjasto tukee kaikkia 32-bittisiä mikro-ohjaimia ja mikroprosessoriratkaisuja.
Verenpaineen mittauksen markkinat ovat noin 45 miljardin dollarin suuruiset. Infineon aikoo yhdessä piilaaksolaisen Blumon kanssa mullistaa nämä markkinat ensimmäisellä tutkatekniikkaan perustuvalla mittarilla. Tekniikka mahdollistaa verenpaineen jatkuvan ja tarkan mittauksen ilman mansettia.
Nokia kertoo lisäävänsä Open RAN -rajapinnat AirScale-sarjan tukiasemalaitteisiinsa. Käytännössä tämä mahdollistaa sen, että operaattori voi rakentaa radioverkkonsa eri valmistajien laitteilla. Avoimen liitännän ansiosta operaattori voi varustaa eri osia verkostaan jopa erikoisradioilla, jos sellaisille on tarvetta.
Kisa IoT-verkkojen tekniikoista ei ole ohi ja mukaan tulee myös uusia ratkaisuja. Yksi tuoreimpia on norjalaisen Radiocrafts AS:n kehittämä tekniikka, jossa käytetään sen omaa Mioty-protokollaa.
LiDAR eli valotutka on yksi keskeisiä tekniikoita esimerkiksi tulevien robottiautojen toteutuksessa. Toshiba sanoo nyt kehittäneensä aiempaa tarkemman ja pidemmälle näkevän LiDARin, jossa ei lisäksi tarvita mekaanisia komponentteja. Kyse on SiPM-tyypin (silicon photo-multiplier) valotutkasta.
NASA lähettää heinäkuun lopulla Marsiin Perseverence-mönkijän, jonka on tarkoitus laskeutua tutkimaan punaista planeettaa helmikuussa 2021. Mariin matkaa myös suomalaista tekniikkaa, sillä Ilmatieteenlaitoksen kehittämiä laitteita käytetään osana mönkijän MEDA-anturijärjestelmää.
Digi Internationalin ConnectCore 8M Nano -kehitysalusta on suunniteltu vastaamaan niiden asiakkaiden tarpeita, jotka kehittävät verkkoyhteyksillä ja multimediatoiminnoilla varustettuja tuotteita teollisuuteen, lääketieteeseen, maatalouteen ja logistiikkaan.
Elektroniikan komponentit joutuvat lujille tärinää aiheuttavissa ympäristöissä. Ongelma yleistyy nopeasti esimerkiksi ajoneuvoissa ja koneita hyödyntävässä teollisuudessa. Erityisen herkkiä tärinälle ovat kondensaattorit. Edistyneen ratkaisun ongelmaan tarjoaa johtavaan polymeeriin perustuva hybridi-Al-kondensaattori, joka mahtuu pieneen tilaan. Panasonicin kehittämän rakenteen tärinänsieto-ominaisuudet ovat erinomaiset.
Sulautettujen alue laajenee koko ajan. Järjestelmämoduulien valmistajat ovat reagoineet monenlaisilla ratkaisuilla. Moduulien asentamiseen on eri vaihtoehtoja. Digi International esittelee oman SMTplus-pintaliitoksensa ETNdigi-lehdessä.
European Hardware Association -yhdistys on valinnut OnePlus 8 Pro -älypuhelimen vuoden 2020 parhaimmaksi älypuhelimeksi. Valinnan takana olivat yhdeksän eurooppalaista teknologiajulkaisua. Päätös oli yksimielinen.
Kun elektroniikka kehittyy yhä monimutkai-semmaksi, kasvaa simuloinnin merkitys koko ajan suuremmaksi. Oikeilla työkaluilla yritys voi merkittävästi pienentää suunnitteluihinsa sisältyvää riskiä, kirjoittaa Nordcadin myyntijohtaja Rainer Raitasuo ETNdigi-lehden kolumnissaan.