Aurinkokennojen hyötysuhdetta on yritetty parantaa ns. hybridirakenteilla, joilla piin päälle istutetaan toinen kalvo, perovskiittikalvo. Sen ongelma on hyvästä hyötysuhteestaan huolimatta epävakaus korkeissa lämpötiloissa.
Tämä on ollut ongelma, mikäli kennosto makaa 50 asteen lämpötilassa, mikä on monin paikoin aivan tavallista maapallolla. Iowan valtionyliopiston tutkijat ovat nyt onnistuneet kehittämään perovskiitin vakautta. Tämä tarkoittaa, ettei materiaaliin perustuva kalvo hajoa edes 200 asteessa.
Tutkimusta vetänyt materiaalitieteiden professori Vikram Dalal kertoo, että hänen tiiminsä on sekä parantanut perovskiittimateriaalin rakennetta että kehittänyt valmistustekniikan, jolla perovskiitti saadaan toteutettua yhtenäisenä muutaman mikrometrin paksuisena kalvona uudella höyrystysmenetelmällä.
Kalvomateriaalia parantaakseen tutkijat poistivat materiaalin orgaaniset komponentit - erityisesti kationi eli materiaalit, joissa oli ylimääräisiä protoneja ja positiivinen varaus - ja epäorgaaniset ainesosat kuten cesiumin. Tämä teki materiaalista stabiilin korkeissa lämpötiloissa.
Uudella valmistusmenetelmällä kalvoon ei jää epäpuhtauksia. Tämän ansiosta perovskiittikennojen rakenne ei hajoa edes 200 asteessa. Kokeessa kalvo altistettiin näin korkeille lämpötiloilla yli kolmen päivän ajan. Professori Dalalin mukaan nämä lämpötilat ovat paljon korkeampia, mitä minkään kennon pitää kestää todellisuudessa.
- Tähän asti kehitetyt orgaaniset-epäorgaaniset perovskiittikennot olisivat hajonneet kokonaan tässä lämpötilassa, joten tämä on merkittävä edistysaskel, Dalal hehkutti.
Uusi perovskiittimateriaali ei ole vielä valmis kaupalliseen käyttöön. Sen hyötysuhde on tällä hetkellä 11,8 prosenttia, mikä tarkoittaa, että suunnittelijoilla on vielä paljon töitä edessään. Piikennoissa on päästy laboratorioissa noin 25 prosentin hyötysuhteeseen, kaupallisissa kennoissa auringonvalosta muunnetaan sähköksi noin 15 prosenttia.
Saksalaislähtöinen Ubitium on kehittänyt innovatiivisen prosessoriarkkitehtuurin, joka yhdistää eri suorittimien (CPU, GPU, DSP, FPGA) toiminnot yhteen siruun. Yrityksen mukaan tämä uusi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva ratkaisu mullistaa yli 50 vuotta vanhan suorittimien suunnittelun.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
