Piikiekkovalmistaja Okmetic on esitellyt uuden tuotteen matkapuhelinten suodinmarkkinoille. Kyse on RFSi-kiekkojen perheen laajentamisesta. Tähtäimessä ovat erityisesti 5G-radioiden entistä ohuemmat taajuussuotimet.
Uusi UF-RFSi-kiekko (Ultra Flat Radio Frequency Silicon Wafer) on räätälöity TF-SAW- eli ohutkalvosuotimien valmistukseen. Näiden kysyntä on kasvamassa vauhdilla 5G:n myötä. Okmetic on hakneut tuotemerkkiä sekä UF-RFSi -kiekolle että RFSi-tuoteperheelle, sillä niistä odotetaan samanlaista menestystarinaa kuin yhtiön (Silicon-On-Insulator) SOI-kiekoista.
Toimitusjohtaja Kai Seikun mukaan Okmetic on toimittanut RF-suotimiin ja -sovelluksiin jo lähes 2 miljoonaa piikiekkoa. - Arvioimme RFSi-piikiekkojen toimitusten lähes kaksinkertaistuvan tänä vuonna. Lanseeraus osuu oikeaan saumaan, sillä TF-SAW-suotimien odotetaan yleistyvän nopeasti matkapuhelimissa, Seikku hehkuttaa.
Tällä hetkellä matkapuhelimissa käytetään pääasiallisesti BAW- ja SAW-suotimia, mutta TF-SAW suotimien ennakoidaan kasvattavan kysyntäänsä nopeasti hyvän suorituskyky-hintasuhteensa vuoksi. Okmeticin RFSi-tuoteperheen tuotteet soveltuvat etenkin BAW- ja TF-SAW-suotimien alustaksi.
RF-radiotaajuusmarkkinat ovat kasvaneet nopeasti viime vuosien aikana 4G:n ja 5G:n vauhdittamana, ja puolijohdealan analyytikkoyhtiö Yole Développment ennustaa RFFE-markkinoiden (radiotaajuusteollisuuden etupää) saavuttavan 26 miljardin Yhdysvaltain dollarin tason vuoteen 2025 mennessä. 5G:n tuleminen lisää matkapuhelimissa tarvittavien suotimien määrää ja teknologiavaatimuksia entisestään. Suotimia tarvitaan matkapuhelimissa erottamaan taajuusalueita ja kontrolloimaan datansiirtoa, jotta vältytään häiriöiltä ja matkapuhelimen hitaalta käyttökokemukselta.
UF-RFSi on markkinoiden ensimmäinen korkearesistiivinen piikiekko ultratasaisilla ominaisuuksilla, minkä vuoksi se soveltuu erityisen hyvin matkapuhelimissa käytettävien TF-SAW-suotimien valmistamiseen. UF-RFSi-kiekossa yhdistyvät Okmeticin A-MCz-kiteenkasvatusteknologian mahdollistama tekninen suorituskyky, korkearesistiivisyys ja matalahäviöisyys.
- UF-RFSi on markkinoiden ensimmäinen kiekko, joka on räätälöity etenkin TF-SAW-suotimien tarpeisiin. Tämä innovaatio antaa asiakkaille mahdollisuuden valmistaa kaikista vaativimpia aktiivikerroksien geometrioita kustannustehokkaasti. Kiekon pitkälle viety muokattavuus mahdollistaa korkean suorituskyvyn ja kustannustehokkuuden monenlaisissa suodin- ja RF-teknologian sovelluksissa, sanoo teknologiajohtaja Atte Haapalinna.
Erikoiskiekkojen kysynnän kasvu on ollut nähtävissä jo pitkään ja Okmetic pyrkii vastaamaan tähän kysyntään Vantaan tehtaan kapasiteettia ja henkilöstöä kasvattamalla. Okmeticin yli 100 miljoonan euron investointiohjelma Vantaan tehtaalle vuosien 2017-2021 aikana on loppusuoralla.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
