Piikiekkovalmistaja Okmetic on esitellyt uuden tuotteen matkapuhelinten suodinmarkkinoille. Kyse on RFSi-kiekkojen perheen laajentamisesta. Tähtäimessä ovat erityisesti 5G-radioiden entistä ohuemmat taajuussuotimet.
Uusi UF-RFSi-kiekko (Ultra Flat Radio Frequency Silicon Wafer) on räätälöity TF-SAW- eli ohutkalvosuotimien valmistukseen. Näiden kysyntä on kasvamassa vauhdilla 5G:n myötä. Okmetic on hakneut tuotemerkkiä sekä UF-RFSi -kiekolle että RFSi-tuoteperheelle, sillä niistä odotetaan samanlaista menestystarinaa kuin yhtiön (Silicon-On-Insulator) SOI-kiekoista.
Toimitusjohtaja Kai Seikun mukaan Okmetic on toimittanut RF-suotimiin ja -sovelluksiin jo lähes 2 miljoonaa piikiekkoa. - Arvioimme RFSi-piikiekkojen toimitusten lähes kaksinkertaistuvan tänä vuonna. Lanseeraus osuu oikeaan saumaan, sillä TF-SAW-suotimien odotetaan yleistyvän nopeasti matkapuhelimissa, Seikku hehkuttaa.
Tällä hetkellä matkapuhelimissa käytetään pääasiallisesti BAW- ja SAW-suotimia, mutta TF-SAW suotimien ennakoidaan kasvattavan kysyntäänsä nopeasti hyvän suorituskyky-hintasuhteensa vuoksi. Okmeticin RFSi-tuoteperheen tuotteet soveltuvat etenkin BAW- ja TF-SAW-suotimien alustaksi.
RF-radiotaajuusmarkkinat ovat kasvaneet nopeasti viime vuosien aikana 4G:n ja 5G:n vauhdittamana, ja puolijohdealan analyytikkoyhtiö Yole Développment ennustaa RFFE-markkinoiden (radiotaajuusteollisuuden etupää) saavuttavan 26 miljardin Yhdysvaltain dollarin tason vuoteen 2025 mennessä. 5G:n tuleminen lisää matkapuhelimissa tarvittavien suotimien määrää ja teknologiavaatimuksia entisestään. Suotimia tarvitaan matkapuhelimissa erottamaan taajuusalueita ja kontrolloimaan datansiirtoa, jotta vältytään häiriöiltä ja matkapuhelimen hitaalta käyttökokemukselta.
UF-RFSi on markkinoiden ensimmäinen korkearesistiivinen piikiekko ultratasaisilla ominaisuuksilla, minkä vuoksi se soveltuu erityisen hyvin matkapuhelimissa käytettävien TF-SAW-suotimien valmistamiseen. UF-RFSi-kiekossa yhdistyvät Okmeticin A-MCz-kiteenkasvatusteknologian mahdollistama tekninen suorituskyky, korkearesistiivisyys ja matalahäviöisyys.
- UF-RFSi on markkinoiden ensimmäinen kiekko, joka on räätälöity etenkin TF-SAW-suotimien tarpeisiin. Tämä innovaatio antaa asiakkaille mahdollisuuden valmistaa kaikista vaativimpia aktiivikerroksien geometrioita kustannustehokkaasti. Kiekon pitkälle viety muokattavuus mahdollistaa korkean suorituskyvyn ja kustannustehokkuuden monenlaisissa suodin- ja RF-teknologian sovelluksissa, sanoo teknologiajohtaja Atte Haapalinna.
Erikoiskiekkojen kysynnän kasvu on ollut nähtävissä jo pitkään ja Okmetic pyrkii vastaamaan tähän kysyntään Vantaan tehtaan kapasiteettia ja henkilöstöä kasvattamalla. Okmeticin yli 100 miljoonan euron investointiohjelma Vantaan tehtaalle vuosien 2017-2021 aikana on loppusuoralla.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Englantilainen Pickering Interfaces esitteli Electronica-messuilla uuden sukupolven yksipaikkaisen sulautetun PXIe-ohjaimensa mallimerkinnältään 43-920-002. Uutuus on markkinoiden kompaktein ja tehokkain 3U-ohjain PXI Express -alustalle.
Barcelonalainen ignion esitteli Electronica-messuilla uutta OMNIA mXTEND -komponenttiaan, joka yhdistää kolme antennia yhteen innovatiiviseen ratkaisuun. Virtuaaliseksi antenniksi kutsuttu moduuli muuttaa piirikortin kolmen eri radion säteileväksi antenniksi.
ETNdigi 2/2024 -lehti käsittelee laajasti elektroniikka-alan innovaatioita, erityisesti sulautettuja järjestelmiä ja kehittyvää tekoälyä. Lehdessä esitellään esimerkiksi LUMI-supertietokoneen roolia tekoälymallien kehittämisessä Suomessa. Uutiskattauksen lisäksi mukana on useita syvemmälle eri tekniikoihin sukeltavia artikkeleita.
NordPass on julkaissut kuudetta kertaa vuotuisen 200 yleisintä salasanaa -tutkimuksensa, joka paljastaa kansainvälisesti suositut salasanat sekä 44 eri maan salasanat. Maailmalla yleisin salasana on nerokas ”123456” ja Suomen yleisimpänä jatkaa kestosuosikki ”qwerty123”.
