Intel on esitellyt ennakkotietoja ensi vuonna valmistuvasta Thunderbolt 5 -väylästä. jo lukkoon lyötyjen speksien mukaan väylän nopeus kaksinkertaistuu nykyisestä 80 gigabittiin sekunnissa. Lisäksi tuki tulee 120 gigabitin yksisuuntaiselle datalle, kun bittejä siirretään ulkoiselle näytölle.
Uusi Thunderbolt-väylä perustuu pitkälti tuoreeseen USB4 v2 -väylään, joka niin ikään nostaa datanopeuden 80 gigabittiin sekunnissa molempiin suuntiin. Lisäksi uusi Thunderbolt tukee tuoretta DisplayPort 2.1 -näyttöliitäntästandardia ja on tottakai taaksepäin yhteensopiva aiempien Thunderbolt-, USB- ja DisplayPort-väylien kanssa.
120 gigabitin näyttöväylä tarkoittaa käytännössä sitä, että sen yli voidaan ajaa dataa HDR-paranneltua 8K-videota. Kaista riittää näin useammaksi vuodeksi eteenpäin.
Thunderboltista tulee samalla varteenotettava vaihtoehto PCIe-väylälle, sillä kaista on kaksinkertainen. Tämä nopeuttaa esimerkiksi tallennusta ja ulkoisten grafiikkakorttien käyttöä melkoisesti.
Intelin mukaan lisätietoja seuraavan sukupolven Thunderboltista pitää odotella ensi vuoden puolelle. Standardin tarkkaa julkistusajankohtaa yhtiö ei kertonut.
OnePlus on päättänyt luopua yhdestä tunnistettavimmista ominaisuuksistaan eli fyysisestä Alert Slider -tilakytkimestä ja korvata sen uudella ohjelmoitavalla Plus Key -painikkeella. Muutos on osa yhtiön uutta tekoälystrategiaa, jonka keskiössä on ”käyttäjäkohtaisesti mukautuva älykkyys”.
Liikenne- ja viestintävirasto Traficomin mukaan mobiiliverkon laatu vaihtelee Suomessa huomattavasti alueittain. Bittimittari.fi-palvelun mittausten perusteella suurimmat erot näkyvät yhteysnopeuksissa kaupunkien ja maaseudun välillä.
STMicroelectronics on tehnyt merkittävän teknologisen läpimurron julkaisemalla uuden sukupolven älyanturin, joka yhdistää kaksi erillistä kiihtyvyysanturia samaan poikkeuksellisen pieneen (3 x 2,5 mm) koteloon. Tämä on ensimmäinen kerta, kun samassa moduulissa yhdistyy laajalle G-voima-alueelle skaalautuva mittauskyky, sulautettu tekoäly ja erittäin tarkka liikkeentunnistus.
Perinteinen elektroniikan valmistus perustuu prosesseihin, jotka johtavat usein materiaalihävikkiin, korkeisiin työkalukustannuksiin ja merkittäviin varastointikuluihin. Viime vuosina lisäävä valmistus (additive), erityisesti 3D-tulostus, on kuitenkin alkanut nousta varteenotettavaksi vaihtoehdoksi elektroniikan valmistuksessa, sillä se tarjoaa lisää suunnittelun joustavuutta sekä mahdollisia ympäristö- ja taloudellisia etuja.
Vaikka monet organisaatiot ovat jo ottaneet käyttöön perinteisiä tekoälyagentteja, tie täysin autonomisiin tekoälyagentteihin voi sisältää haasteita. Tekemällä strategisia investointeja ja omaksumalla metodisen lähestymistavan agenttien skaalaamiseen, sekä niiden erityisten roolien määrittelyyn, teollisuusyritykset voivat päästä loputtomalta tuntuvien kokeilujen yli ja alkaa nauttia tekoälyagenttien hyödyistä todellisessa elämässä, kirjoittaa teollisuuden ohjelmistoja kehittävän IFS:n tekoälyjohtaja Bob De Cuax.
