Tulevaisuuden XR-sovelluksissa tarvitaan jopa kymmenien gigabittien datanopeuksiin yltävää radiotekniikkaa, eikä siihen sovi oikeastaan mikään nykyinen ratkaisu. Belgialainen mikroelektroniikan tutkimuskeskus IMEC esittelee IEEE:n RFIC Symposiumissa piirin, joka voi ratkaista ongelmat D-kaistalla.
D-alueella eli 110-170 gigahertsissä voidaan päästä erittäin suuriin datanopeuksiin. Lisäksi lähettimissä voidaan käyttää paljon pienempiä antenneja lyhyempien aallonpituuksien ansiosta, joten laitteista saadaan kompaktimpia. Ongelmia ovat suuremmat signaalivaimennukset ja riittävän lähtötehon tuottaminen.
IMECin demopiiri näyttää ratkaisevan ongelmat. Piiri on CMOS-pohjainen ja se tukee 4-suuntaisen keilan yli jopa 56 gigabitin tiedonsiirtonopeutta kanavaa kohti. Lisäksi demopiirin lähettimessä on poikkeuksellinen lähtöteho ja energiatehokkuus.
IMECin mukaan tällaisia nopeita lyhyen kantaman linkkejä voitaisiin hyödyntää esimerkiksi datakeskusten varayhteyksissä, kiinteissä langattomissa FWA-yhteyksissä ja langattomissa hotspoteissa, jotka mahdollistavat laajennetun todellisuuden XR-sovelluksia. Näitä kaikkia ollaan viemässä yli 100 gigahertsin taajuuksiin eli jopa lähelle terahertsejä.
Näiden taajuuksien tarjoama laaja kaistanleveys on vain yksi olennaisista ominaisuuksista. Lisäksi niiden lyhyemmät aallonpituudet mahdollistavat pienempiä antenneja, mikä mahdollistaa yhä kompaktimpien tukiasemien ja kämmenlaitteiden toteuttamisen. Näillä taajuuksilla voidaan lisäksi tunnistaa sijainti erittäin korkealla resoluutiolla.
Ohjelmapäällikkö Joris Van Driesschen mukaan CMOS kohtaa yli 100 gigahertsin taajuuksissa monia esteitä. - Ensimmäinen haaste on saavuttaa riittävä lähtöteho voittamaan suuremmat kulkuhäviöt (path loss) näillä taajuuksilla. On myös paljon vaikeampaa toteuttaa laajakaistapiiriä, jolla on hyvä dynaaminen alue ja hyväksyttävä virrankulutus.
Demolähetin, joka on osa 4-suuntaista keilan muodostavaa lähetin-vastaanotinarkkitehtuuria, toimii 120-145 GHz:n taajuusalueella. Jokainen lähetinkanava on suunniteltu 22 nanometrin FD-SOI-prosessissa, ja sen pinta-ala on 1,17 x 0,3 millimetriä ja tehonkulutus 232 milliwattia.
Toteuttamalla keilanmuodostuksen paikallisoskillaattoripiirissä ohjaamaan suuren vahvistuksen kapeita keiloja tiettyihin suuntiin lähetin vähentää komponenttien määrää signaalipolulla. Lisäksi piirillä on laajakaistainen analoginen kantataajuusalue, joka kattaa jopa 14 GHz:n kanavakaistan. Tämä mahdollistaa suuret tiedonsiirtonopeudet (jopa 56 Gb/s kanavaa kohti) laajalla taajuusalueella.
Tutkimus on osa IMCin Advanced RF -ohjelmaa, jonka tavoitteena on mahdollistaa seuraavan sukupolven, suuren tiedonsiirtonopeuden langattomat ja korkearesoluutioiset tunnistussovellukset vastaamalla haasteisiin laitetasolta aina järjestelmätasolle.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
