Kalifornialainen Alif Semiconductor on laajentanut mikro-ohjainten Ensemble-perhettään. Uusi E1C-piiri pitää sisällään Arm:n uuden Ethos-U55:llä-neuroverkkoprosessori, jolla sirulla saadaan 46 miljardin operaation AI/ML-prosessointi erittäin pienessä koossa.
E1C-ohjaimelle on integroitu 160 megahertsin kellotaajuudella toimiva Cortex-M55-ydin Helium-vektorilaajennuskäskyineen, Arm Ethos-U55 NPU-lohkom, jopa 2 megatavua SRAM-muistia. Se on saatavana erittäin pienenä WLCSP-versiona, jonka mitat ovat vain 3,9 x 3,9 millimetriä.
E1C-ohjain tuo lisätehoa OEM-valmistajille, jotka haluavat hyödyntää Ensemblen ainutlaatuista yhdistelmää korkean tekoälyn suorituskyvyn ja erittäin alhaisen virrankulutuksen yhdistelmästä tutussa Arm-ympäristössä. Uudella E1C:llä on myös sama arkkitehtuuri kuin aiemmalla Balletto-perheellä, mikä mahdollistaa ohjelmistojen uudelleenkäytön koko perheessä ja sovellusten helpon siirtämisen laitteesta toiseen.
Ethos NPU:n tehokkaan ML-päättelysuorituskyvyn ja edistyneen aiPM-virranhallintajärjestelmän ansiosta E1C voi suorittaa sekä AI/ML- että sovellusten ohjaustoimintoja erittäin alhaisella tehotasolla. E1C:n ominaisuudet on optimoitu paikallisia ML-työkuormia varten, kuten objektintunnistus, puheentunnistus, sensorien yhdistäminen ja mukautuva äänenvaimennus, mikä helpottaa suurta riippuvuutta pilvestä ja tarjoaa paremman käyttökokemuksen.
E1C:n aiPM-tekniikka voi dynaamisesti syöttää virtaa vain kulloinkin käytössä olevalle logiikalle ja siihen liittyvälle muistille, millä päästään alimpaan mahdolliseen järjestelmän kokonaisvirrankulutukseen. AiPM tukee neljää järjestelmätason tehotilaa, mukaan lukien Stop-tilan, joka kuluttaa vain 700 nA.
Ethos-U55-neuroprosessori suorittaa 128 MAC-operaatiota kellojaksoa kohti. Tämä johtaa päättelykykyyn, joka on noin 100 kertaa nopeampi ja tehokkaampi kuin kilpailevissa, Arm Cortex-M4-ytimeen pohjautuvissa MCU-piireissä. E1C-ytimet tukevat 2 megatavun haihtumatonta MRAM-muistia ja 2 megatavun SRAM-muistia. Nopea OctalSPI-liitäntä mahdollistaa tarvittaessa laajentamisen ulkoiseen muistiin.
Korkean tason järjestelmäintegraation tarjoava E1C sisältää runsaasti analogisia ja liitettäviä oheislaitteita. Kaksi 12-bittistä SAR ADC:tä ja 24-bittinen sigma-delta-ADC, 12-bittinen DAC ja sisäinen referenssijännite mahdollistavat ulkoisten antureiden signaalien nopean ja tarkan käsittelyn. Tulosteet voidaan näyttää täyteläisillä värinäytöillä MIPI DSI -näyttöliittymän avulla.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
