Datakeskuksissa ja suurteholaskennassa on iso ongelma. Dataa ei saada siirrettyä riittävän nopeasti laskentayksiköiden välillä nykyisiä sähköisiä linkkejä pitkin. Intel on demonnut integroitua optista piiriä, joka ratkaisee ongelmat kertaheitolla.
Optical Fiber Communication Conference (OFC) 2024 -tapahtumassa Intelin fotoniikkapiirien IPS-ryhmä (Integrated Photonics Solutions) esitteli tähän asti edistyneimmän ja samalla ensimmäisen täysin integroidun optisen tietoliikennepiirin (OCI), joka on yhdistetty Intelin suoritinpiiriin.
Piiri perustuu Intelin pitkään fotoiikkasirujen tutkimukseen. Kyse on chiplets-e li sirpaletyyppisestä ratkaisusta, joka voidaan integroida erilaisille alustoille. Protossa se on CPU-piirillä, mutta alusta voi olla myös GPU tai SoC-järjestelmäpiiri.
Ensimmäinen OCI-piiri on suunniteltu tukemaan 64 kanavaa, joissa on 32 gigabitin sekuntinopeus tiedonsiirtoa kumpaankin suuntaan jopa 100 metrin kuituoptisessa linkissä. Protopiiri tukee 4 terabitin maksiminopeutta.
Sata metriä on toki teoreettinen lukema. Käytännön sovelluksissa etäisyys voi rajoittua kymmeniin metreihin kahdeksassa kuituparissa, joista kukin kantaa kahdeksan tiheää aallonpituusjakoista DWDM-taajuutta. Ratkaisu on myös erittäin energiatehokas, sillä jokaisen bitin siirtäminen vaatii vain 5 pikojouluea energiaa. Nykyisissä optimissa moduuleissa kulutus on noin 15 pJ/bitti.
Intel tekee kumppaniensa kanssa yhteistyötä, jotta OCI-piiri tulisi markkinoille osana kumppanien SoC-ratkaisuja.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
