Intel on laajentanut Engineered for Intel Evo Laptop Accessories -ohjelmaansa, joka varmistaa oheislaitteiden saumattoman toimivuuden Evo-läppäreiden kanssa. Ohjelma tunnetaan siitä, että se sertifioi esimerkiksi telakointiasemat ja näytöt tiukkojen suorituskyky- ja käytettävyyskriteerien mukaan. Nyt sama laatuleima on ensimmäistä kertaa laajennettu myös Bluetooth-lisälaitteisiin, kuten hiiriin ja näppäimistöihin.
Käyttäjälle tämä tarkoittaa luotettavaa “dongle-free” -yhteyttä: laitteet toimivat suoraan kannettavan kanssa ilman ylimääräisiä sovittimia, vakaasti ja energiatehokkaasti.
Ensimmäinen sertifioitu piiri on Infineonin AIROC CYW20829 Bluetooth LE -mikro-ohjain. Se on suunniteltu erityisesti HID-laitteisiin (human interface device), kuten näppäimistöihin ja hiiriin. Piiri tarjoaa vahvan RF-suorituskyvyn, jopa 20 % paremman akun keston markkinoiden yleisiin ratkaisuihin verrattuna sekä valmiuden EU:n tuleviin turvallisuusvaatimuksiin (Cyber Resiliency Act ja RED-direktiivi).
Infineonin CYW20829 on jo saatavilla laitevalmistajille osana uutta AIROC Bluetooth SDK 4.8.0 -kehityspakettia. Tämä tarkoittaa, että ensimmäiset Intel Evo -sertifioidut Bluetooth-oheislaitteet voivat tulla kuluttajamarkkinoille jo loppuvuodesta 2025.
Aiemmin Intel Evo -ohjelma on taannut Wi-Fi-yhteyksien toimivuuden Evo-kannettavissa. Intel on tehnyt yhteistyötä mm. reititinvalmistajien kanssa varmistaakseen, että Evo-läppärit ja tietyt “Engineered for Intel Evo” -reitittimet tarjoavat yhdessä vakaat ja nopeat yhteydet Wi-Fi 6/6E -verkossa. Nyt samaa laatutakuuta laajennetaan Bluetooth-puolelle, mikä vie askeleen lähemmäs täysin saumattomasti toimivaa langatonta ekosysteemiä.





















