ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2026  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

IoT-piireillä päästöt kuriin

IoT-teknologia on nousemassa keskeiseksi työkaluksi kestävän kehityksen ratkaisuissa. Vaikka laitteiden valmistus ja käyttöönotto vaativat energiaa, pitkän aikavälin säästöt ylittävät kulut moninkertaisesti. Tuoreiden analyysien mukaan IoT voi säästää jopa kahdeksankertaisesti sen energiamäärän, jonka se itse kuluttaa elinkaarensa aikana.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

bonus # recom webb
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2026  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

DIMECC: Yhdessä ohjelmistoja voi kehittää 600 kertaa nopeammin

Tietoja
Julkaistu: 13.11.2025
Luotu: 13.11.2025
Viimeksi päivitetty: 13.11.2025
  • Software
  • Business
  • Artificial Intelligence

Suomi tavoittelee maailman kärkipaikkaa tekoälyn ja ohjelmistokehityksen yhdistämisessä. DIMECC Oy:n ja Tampereen yliopiston GPT Labin vetämä SW4E-ekosysteemi esittelee uuden AI Sandbox -konseptin, joka voi heidän mukaansa tehdä tekoälyvetoisesta ohjelmistokehityksestä jopa 600 kertaa nopeampaa – ja samalla vastuullisempaa.

Kyse ei kuitenkaan ole siitä, että yksittäinen koodari kirjoittaisi rivikoodia 600 kertaa nopeammin. “600x” viittaa kokonaisvaltaiseen kehityskulttuurin muutokseen, jossa ohjelmistojen suunnittelu, testaus ja validointi tapahtuvat yhteisessä, tekoälyä hyödyntävässä kokeiluympäristössä.

– Yhteiskehittäminen on ainoa tapa pysyä tekoälyn vauhdissa. Suomella on tähän poikkeuksellisen hyvä lähtökohta: maailmanluokan tutkimus, ketterät yritykset ja luottamukseen perustuva kulttuuri, sanoo professori Pekka Abrahamsson Tampereen yliopiston GPT Labista.

AI Sandbox -ympäristössä suomalaiset yritykset, tutkimuslaitokset ja julkiset organisaatiot voivat kehittää ja testata tekoälyratkaisuja yhdessä. Alusta tarjoaa valmiit työkalut, datayhteydet ja automaattisen vaatimustenmukaisuuden tarkistuksen EU:n AI-säädösten mukaisesti.

Tämä tarkoittaa, että esimerkiksi tekoälymallin testaaminen teollisuus- tai palveluympäristössä onnistuu nopeasti ja turvallisesti. Ilman, että yritysten täytyy rakentaa omaa infrastruktuuria tai selvittää pitkiä tietosuoja- ja sopimusprosesseja.

- 600x tarkoittaa, että ideasta testattuun prototyyppiin voidaan edetä sadoissa kokeiluissa samalla ajalla, joka ennen vei yhden. Nopeus syntyy siitä, että esteet poistetaan, Abrahamsson tiivistää.

Prototyyppi toimii jo

AI Sandbox -prototyyppi on jo toteutettu Tampereen yliopiston ja DIMECCin yhteistyönä CSC:n Rahti Cloud -ympäristössä, ja mukana on ollut useita suomalaisia ohjelmistoyrityksiä. Konsepti yhdistää EU:n tekoälyasetuksen mukaisen hallittavuuden avoimeen kokeilukulttuuriin.

DIMECCin SW4E-ekosysteemin johtaja Roope Pajasmaa näkee AI Sandboxin osana Suomen strategista siirtymää kohti tekoälyn aikakautta. - Meillä on verkostot ja osaaminen. Nyt on aika rakentaa yhteinen alusta, joka tekee tekoälykehityksestä nopeampaa ja vaikutuksiltaan suurempaa. Tämä on askel kohti tekoälyn kärkimaata.

AI Sandbox on tällä hetkellä määrittely- ja prototyyppivaiheessa, ja seuraavaksi mukaan kutsutaan yrityksiä ja tutkimusorganisaatioita rakentamaan alustaa konkreettiseen käyttöön. - Tämä on avoin kutsu kaikille, jotka haluavat olla mukana luomassa Suomeen yhteistä tekoälykehityksen alustaa. Nyt on oikea hetki tarttua mahdollisuuteen, Pajasmaa sanoo.

 

Taustaa
AI Sandbox on DIMECCin ja Tampereen yliopiston GPT Labin kehittämä osa SW4E (Software for Excellence) -ekosysteemiä. Tavoitteena on luoda EU:n tekoälyasetuksen mukainen, turvallinen ja avoin alusta, joka tekee tekoälyyn pohjautuvasta ohjelmistokehityksestä sekä nopeampaa että vastuullisempaa.

MORE NEWS

Insta on pitkään tehnyt oikeita valintoja

Insta Group on kasvanut lähes 200 miljoonan euron teknologiakonserniksi 15 peräkkäisen kasvuvuoden aikana. Nyt yhtiö vie seuraavan askeleen ja vahvistaa johtamismalliaan. Konsernille nimitetään oma toimitusjohtaja, ja molemmat suuret liiketoiminta-alueet saavat omat vetäjänsä. Kyse ei ole yhtiön pilkkomisesta, vaan kasvun pakottamasta rakenteellisesta muutoksesta.

TI ostaa Silicon Labsin miljardikaupassa

Texas Instruments ostaa Silicon Labsin noin 7,5 miljardin dollarin käteiskaupalla. Kauppahinta on 231 dollaria Silicon Labsin osakkeelta. Kauppa edellyttää viranomaisten ja Silicon Labsin osakkeenomistajien hyväksyntää. Järjestelyn odotetaan toteutuvan vuoden 2027 alkupuoliskolla.

Mikä on hybridihätäpuhelu?

Hybridihätäpuhelu eli Hybrid eCall on ajoneuvojen hätäpuhelujärjestelmä, joka käyttää sekä 4G LTE -verkkoa että perinteisiä 2G ja 3G -verkkoja. Tavoite on yksinkertainen. Hätäpuhelu ja siihen liittyvä data saadaan varmasti perille kaikissa olosuhteissa.

FPGA vastaa kvanttiuhkaan ennen kuin se on todellinen

AMD:n uusi Kintex UltraScale+ Gen 2 -FPGA-sukupolvi ei yritä voittaa suorituskykykilpailua pelkillä logiikkasoluilla. Se vastaa ongelmaan, joka on jo näkyvissä mutta vielä harvoin ratkaistu. Miten laitteet suojataan kvanttiajan uhkilta ennen kuin uhka realisoituu?

AI-palvelimen teho-ongelmaan ratkaisu

Tekoälypalvelimissa laskentateho kasvaa nopeammin kuin virransyöttö pysyy perässä. Pullonkaula ei ole enää prosessori vaan teho, tila ja lämpö. Tätä taustaa vasten Microchip Technology toi markkinoille uuden MCPF1525-tehomoduulin.

Ams OSRAM myy analogiset anturinsa Infineonille

Ams OSRAM myy ei-optisen analogi- ja mixed-signal-anturiliiketoimintansa Infineon Technologiesille 570 miljoonan euron käteiskaupalla. Kaupan odotetaan toteutuvan vuoden 2026 toisella neljänneksellä viranomaislupien jälkeen.

Rohde & Schwarz toi 44 gigahertsin analyysin keskiluokkaan

Saksalainen Rohde & Schwarz laajentaa keskiluokan mittalaitetarjontaansa uudella FPL1044 -spektrianalysaattorilla. Laite ulottuu 44 gigahertsiin asti, ja on samalla ensimmäinen tämän hintaluokan analysaattori, joka yltää Ka-alueelle.

Suomalainen Senop toimittaa älytähtäimiä Ranskan puolustusvoimille

Suomalainen Senop on saanut merkittävän tilauksen Ranskan puolustusvoimilta. Ranskan puolustusmateriaalihankinnoista vastaava virasto DGA on valinnut yhtiön AFCD TI -älytähtäinjärjestelmän maavoimien käyttöön.

Kontron tuo integroidun tekoälykiihdytyksen iMTX-emolevylle

Kontron tuo teolliseen iMTX-kokoluokkaan uudenlaisen lähestymistavan tekoälylaskentaan. Yhtiön esittelemä K4131-Px-emolevy perustuu AMDn Ryzen AI Embedded P100 -prosessorisarjaan ja tuo AI-kiihdytyksen suoraan emolevylle ilman erillisiä lisäkortteja.

Vain 5 prosenttia tekoälypiloteista etenee tuotantoon

Yritykset kokeilevat tekoälyä aktiivisesti, mutta vain harva kokeilu päätyy todelliseen tuotantokäyttöön. Arvioiden mukaan ainoastaan noin viisi prosenttia tekoälypiloteista etenee testausvaihetta pidemmälle. Useimmiten syy ei ole itse tekoälyteknologiassa, vaan ratkaisujen ylläpitoon, valvontaan ja kustannusten hallintaan liittyvissä operatiivisissa haasteissa.

VTT:n hankkeessa kehitetään seuraavan sukupolven tehokomponentteja

VTT:n koordinoimassa WIBASE-hankkeessa kehitetään uuden sukupolven tehoelektroniikan komponentteja, joiden ytimessä ovat niin sanotut UWBG-materiaalit eli ultralaajan kaistaeron puolijohteet. Ne edustavat seuraavaa askelta piin sekä nykyisten SiC- ja GaN-komponenttien jälkeen.

DRAM on nyt tärkeä osa autojen hermostoa

Autojen elektroniikka on siirtynyt uuteen vaiheeseen. ADAS-järjestelmät, autonominen ajo ja software-defined vehicle -arkkitehtuuri tekevät DRAM-muistista osan auton hermostoa. Muisti ei enää vain välitä dataa. Se vaikuttaa suoraan siihen, miten ajoneuvo havaitsee ympäristönsä ja tekee päätöksiä.

Euroopan komponenttikauppa on kääntynyt kasvuun

Euroopan elektroniikkakomponenttien jakelumarkkina palasi kasvu-uralle vuoden 2025 viimeisellä neljänneksellä. Markkina kasvoi lähes 10 prosenttia edellisvuoteen verrattuna. Käänne on selvä, mutta ei ongelmaton. DMASS:n mukaan kasvu nojaa osin poikkeuksellisen heikkoon vertailukauteen, ja näkymää varjostavat yhä geopoliittiset riskit ja toimitusketjujen hauraus.

Uusi autosofta syntyy yhä useammin Rustilla

Auton ohjelmisto ei vaihdu yhdessä yössä. Mutta kun uusia toimintoja tehdään, yhä useammin kieli ei ole C tai C++. Se on Rust. Tätä kehitystä vauhdittaa nyt konkreettinen työkalu. HighTec EDV-Systeme julkaisi uuden Rust- ja C/C++-pohjaisen Arm-kehitysalustan, joka on sertifioitu autoteollisuuden tiukimpien turvallisuus- ja kyberturvastandardien mukaan.

Mullistava optinen vahvistin pakkaa valon tiukempaan

Yhdysvalloissa Stanford Universityn fyysikot ovat kehittäneet sirukokoisen optisen vahvistimen, joka pystyy kasvattamaan valosignaalin voimakkuuden satakertaiseksi hyvin pienellä tehonkulutuksella. Tutkimus on julkaistu Nature-lehdessä.

Wi-Fi 7 yleistyy hyvin nopeasti

Wi-Fi 7 on leviämässä yritysverkoissa poikkeuksellisen kovaa vauhtia. Markkinatutkimusyhtiö Dell’Oro Group arvioi, että Wi-Fi 7:n käyttöönotto huipentuu vuonna 2029. Tahti on nopein sitten Wi-Fi 4 -standardin läpimurron vuonna 2013.

Eikö 8 bittiä enää riitä? Tässä vastaus

Vielä hetki sitten 8-bittinen mikrokontrolleri riitti useimpiin ohjaussovelluksiin. Nyt vaatimukset ovat toiset. Lisää liitäntöjä, enemmän reaaliaikaisuutta, parempaa häiriönsietoa ja kasvavaa turvallisuusvaatimusten painetta. Tässä kohtaa moni kysyy, onko 8 bittiä enää tarpeeksi.

VTT:n johtamassa hankkeessa kehitetään 200 kubitin moduuli

VTT johtaa uutta EU-rahoitteista SUPREME-hanketta, jossa kehitetään 200 kubitin 3D-integroitu suprajohtava kvanttimoduuli. Kyseessä on merkittävä askel kohti kvanttiteknologian teollista valmistusta Euroopassa.

IoT-modeemien asetukset vaikuttavat ratkaisevasti virrankulutukseen

IoT-laitteen virrankulutus ei määräydy vain käytetyn piirisarjan perusteella. Ratkaisevaa on se, miten modeemi ja koko laite on konfiguroitu firmware-tasolla. Sama LTE-M- tai NB-IoT-modeemi voi kuluttaa milliampeereja tai vain kymmeniä mikroampeereja pelkästään asetuksia muuttamalla.

Tältä muistitikulta ei voi varastaa dataa

Kingston on vienyt USB-muistin tietoturvan tasolle, jota käytetään viranomais- ja puolustussektorilla. Yhtiön IronKey Keypad 200 -sarja on saanut FIPS 140-3 Level 3 -sertifioinnin. Käytännössä tämä tarkoittaa, että dataa ei voi lukea, vaikka laitteen varastaisi.

bonus # recom webb mobox
2026  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Älyä virtaamien mittaukseen

Virtaamamittaus on monissa laitteissa kriittinen mutta usein ongelmallinen toiminto. Perinteiset mekaaniset anturit kuluvat ja jäävät sokeiksi pienille virtausnopeuksille. Ultraäänitekniikkaan perustuvat valmiit moduulit tarjoavat nyt tarkan, huoltovapaan ja helposti integroitavan vaihtoehdon niin kuluttaja- kuin teollisuussovelluksiin.

Lue lisää...

OPINION

Reunatekoäly pakottaa muutoksiin kentällä

Vuosi 2026 muodostuu liikkuville kenttätiimeille käännekohdaksi. Kentällä käytettävä teknologia ei ole enää tukiroolissa, vaan keskeinen osa päätöksentekoa, tehokkuutta ja turvallisuutta. Reunatekoäly, luotettavat yhteydet ja laitetason tietoturva ovat siirtyneet nopeasti vapaaehtoisista valinnoista välttämättömyyksiksi, kirjoittaa Panasonic TOUGHBOOKin Euroopan johtaja Steven Vindevogel.

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Insta on pitkään tehnyt oikeita valintoja
  • TI ostaa Silicon Labsin miljardikaupassa
  • Mikä on hybridihätäpuhelu?
  • FPGA vastaa kvanttiuhkaan ennen kuin se on todellinen
  • AI-palvelimen teho-ongelmaan ratkaisu

NEW PRODUCTS

  • Eikö 8 bittiä enää riitä? Tässä vastaus
  • Maailman pienin 120 watin teholähde DIN-kiskoon
  • Terävä vaste pienessä kotelossa
  • Click-kortilla voidaan ohjata 15 ampeerin teollisuusmoottoreita
  • Pian kännykkäsi erottaa avaimen 11 metrin päästä
 
 

Section Tapet