Vielä puoli vuotta sitten saksalainen congatec ei halunnut julkisesti kertoa, milloin heidän valikoimansa täydentyisi Qualcommin Arm-prosessoreilla. Nyt ensimmäinen kortti on julkaistu ja kyseessä on erittäin suorituskykyinen minikokoinen COM-HPC-korttitietokone.
Ensimmäinen Qualcomm-pohjainen moduuli on conga-HPC/mIQ-X, joka perustuu amerikkalaisyrityksen tuoreisiin Dragonwing IQ-X -sarjan prosessoreihin. Kyseessä on samalla congatecin ensimmäinen Windows-yhteensopiva Oryon-arkkitehtuuriin nojaava Arm-moduuli, joka tähtää suoraan x86-suorituskyvyn haastajaksi sulautettujen järjestelmien markkinoilla.
Uutuus on COM-HPC Mini -formaatin kortti, kooltaan vain 95 × 70 millimetriä, mutta suorituskyky on kaikkea muuta kuin vaatimaton. Moduulissa on jopa 12 Oryon-ydintä, jopa 64 gigatavua LPDDR5X-muistia ja 45 TOPSin Hexagon-NPU, joka kykenee paikalliseen konenäköön, ML-laskentaan ja jopa pienten LLM-mallien ajoon suoraan reunalla. Grafiikkapuolella Qualcomm Adreno tukee yhtäaikaisesti kolmea näyttöä ja 8K-resoluutiota.
Kortti on suunnattu sovelluksiin, joissa tarvitaan paljon laskentaa matalalla tehonkulutuksella. Tällaisia ovat esimerkiksi turvallisuus-, kamera- ja sensoriratkaisut, robotiikka, lääketieteellinen teknologia, teollisuuden automaatio sekä erilaiset IoT-reunan analytiikkajärjestelmät. Juotettu LPDDR5X-muisti ja laaja –40…+85 °C käyttölämpötila tekevät moduulista aidon teollisuusluokan ratkaisun.
Yksi julkaisun merkittävimmistä pointeista on congatecin ohjelmistotuki. Qualcomm-moduuli toimitetaan UEFI-yhteensopivalla laiteohjelmistolla ja sujuvalla Windows on ARM -integraatiolla, mikä lyhentää kehitysaikaa selvästi verrattuna aikaisempiin Arm-pohjaisiin toteutuksiin. Lisäksi tarjolla on congatecin aReady.COM-konsepti, jossa moduuli toimitetaan valmiiksi konfiguroituna käyttöjärjestelmineen ja tarvittaessa IoT-ohjelmistokomponentein.
Liitännöissä ei ole säästelty. Käytössä on muun muassa 2 × 2.5 GbE, jopa 16 PCIe Gen3/Gen4 -kaistaa, 2 × USB4, 2 × USB 3.2, kahdeksan USB2-porttia, kaksi DDI-liitäntää, eDP sekä suora tuki neljälle MIPI-kameralle. Lisäksi TPM 2.0 toimii laitteiston juuriluottamuksena.
Suorituskykyvaihtoehtoja on viisi, 8–12 ytimellä ja 16–64 gigatavulla LPDDR5X-muistia. TDP asettuu mallista riippuen 15–45 watin välille. Lisätietoja täällä.
Teollisuuden sulautetut järjestelmät suunnitellaan usein 10–15 vuoden käyttöikää varten. Muistitekniikka ja komponenttien saatavuus muuttuvat kuitenkin huomattavasti nopeammin. Kingstonin Suomen liiketoiminnan kehityspäällikkö Mikko Maanoja korostaa, että muistivalinnat ja komponenttien elinkaaren hallinta on otettava huomioon jo laitteen suunnitteluvaiheessa.
Saksalainen Rohde & Schwarz on esitellyt Münchenin Electronica-messuilla uuden FNH-käsianalysaattorin, joka yhdistää spektrianalyysin, reaaliaikaisen spektrianalyysin, vektoriverkkoanalyysin ja tehomittaukset samaan laitteeseen. Uutuuden merkittävin tekninen ominaisuus on jopa 125 megahertsin reaaliaikainen analyysikaista, joka on valmistajan mukaan luokkansa levein.
Emerson laajentaa NI PXI-mittalaitevalikoimaa uusilla, aiempaa edullisemmilla moduuleilla. Samalla yhä useammat mittausjärjestelmät pääsevät hyödyntämään Nigel-tekoälyavustajaa, joka nopeuttaa automatisoitujen testien kehittämistä ja vianetsintää.
5G-yhteyden rakentamiseen ei välttämättä tarvita matkapuhelinoperaattoria, SIM-kortteja eikä lisensoitua radiotaajuutta. DECT NR+ tuo 5G-standardin ominaisuuksia paikallisiin IoT-verkkoihin, joissa tarvitaan pitkää kantamaa, pientä viivettä ja luotettavaa tiedonsiirtoa. Uusi tekniikka yhdistää itsestään järjestäytyvän mesh-verkon, energiatehokkuuden ja nopean tiedonsiirron tavalla, joka haastaa monet nykyiset langattomat ratkaisut.