Kalifornialainen Carbonics on kehittänyt tekniikan, joka saattaa täysin mullistaa erittäin nopeiden RF-piirien valmistuksen. Yhtiö on kehittänyt ensimmäisen luotettavan tekniikan, jolla piikiekon pintaan saadaan istutettua hiilinanoputkia.
Vastaavaa on yritetty aiemmin useasti, koska hiilinanoputkissa elektronien liike on yli 70 kertaa piitä nopeampi. Myös galliumarsenidiin verrattuna elektroni kulkee hiilinanoputkessa selvsäti yli 10 kertaa nopeammin.
Carbonicsin prosessissa piikiekko upotetaan erikoisliuokseen – johon on lisätty nanoputkia - huoneenlämpötilassa, jolloin sen pintaan muodostuu hiilinanoputkista koostuva kalvo. Kun kiekko poistetaan liuoksesta, nanoputket asettuvat toistensa viereen.
Prosessi voidaan toistaa niin usein, kun on tarpeen, jotta saavutetaan halutun RF-piirin vaatimat nanoputket. Kiekon kuivuessa voidaan normaaleilla litografiatekniikoilla tuottaa transistorikanavat ja sen jälkeen poistaa etsaamalla ylimääriset nanoputket.
Tekniikan ansiosta tavalliselle CMOS-kiekolle voidaan toteuttaa järjestelmäpiirejä, joissa RF-osa koostuu ultranopeista nanoputkista. Jo nyt näillä Zebra-transistoreilla voidaan toteuttaa RF-piirejä, joissa kytkentänopeus on jopa 100 gigahertsiä. Carbonics tavoittelee terahertsin kytkentänopeutta seuraavan polven prosessissaan.
Carbonicsin prosessi mahdollistaa erittäin nopeat integroidut RF-piirit CMOS-prosessissa. Niiden tehonkulutus on erittäin alhainen, joten tekniikka parantaa osaltaan esimerkiksi älypuhelimien akkukestoa. Lisäksi prosessi on edullinen, joten tulevat 5G-laitteiden järjestelmäpiirit saadaan valmistettua erikoismateriaaleja halvemmalla.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
